La macchina integrata per la pulizia e la ceratura dei dischi ceramici è un sistema automatizzato ad alta efficienza progettato per la prelavorazione dei wafer di semiconduttori, che integra la pulizia di precisione, l'asciugatura e la ceratura dei wafer (montaggio) in un'unica piattaforma.
Questa apparecchiatura è ampiamente utilizzata nella lavorazione di SiC, Si, GaN, zaffiro e ceramica avanzata, garantendo un'adesione stabile dei wafer ai dischi portanti prima dei processi di rettifica, assottigliamento o lucidatura. Combinando la tecnologia di pulizia a ultrasuoni con un controllo intelligente della ceratura, il sistema raggiunge tassi di rendimento elevati, fino a 99,9%, rendendolo ideale sia per la produzione di massa che per le applicazioni di semiconduttori di fascia alta.
Grazie al funzionamento completamente automatizzato e alla connettività MES, questa macchina migliora significativamente l'efficienza produttiva, la coerenza dei processi e la tracciabilità.
Caratteristiche tecniche principali
Sistema integrato di pulizia e ceratura
- Combina la pulizia con dischi in ceramica e la doppia stazione di ceratura
- Lavorazione in una sola fase: pulizia → asciugatura → ceratura
- Il funzionamento in parallelo migliora la produttività
Allineamento di altissima precisione
- Sistema di posizionamento con visione CCD
- Precisione di allineamento: ±0,02 mm
- Garantisce un posizionamento preciso dei wafer e la qualità dell'incollaggio
Deposizione controllata di cera
- Quantità di cera: 0,8 g ±0,05 g per wafer
- La distribuzione uniforme garantisce un montaggio stabile durante la rettifica
Controllo stabile della pressione
- Il sistema pneumatico mantiene una pressione uniforme di 5-10 N/cm².
- Previene la deformazione dei wafer e i difetti di incollaggio
Elevata resa e stabilità di processo
- Tasso di rendimento fino a 99,9%
- Monitoraggio in tempo reale con regolazione automatica dei parametri (tolleranza ±3%)
Specifiche tecniche
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Dimensioni | 7740 × 3390 × 2300 mm |
| Alimentazione | AC 380V, 50Hz, 90 kW |
| Fornitura pneumatica | 2 m³/h, 0,4-0,5 MPa (aria secca senza olio) |
| Approvvigionamento idrico | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥12 MΩ-cm acqua DI |
Principio di funzionamento
1. Fase di pulizia del disco in ceramica
- Il sistema di pulizia a ultrasuoni rimuove le particelle e i contaminanti di livello micrometrico
- Utilizza acqua DI di elevata purezza (≥12 MΩ-cm)
- Combinazione di lama d'aria e asciugatura sottovuoto, per garantire l'assenza di residui.
2. Processo di ceratura automatizzato
- Il sistema di visione rileva le coordinate del disco
- La testa di erogazione programmabile applica uno strato di cera uniforme
- Il wafer viene montato in condizioni di pressione controllata
3. Controllo intelligente del processo
- Il sistema PLC sincronizza i moduli di pulizia e ceratura
- Supporta l'elaborazione parallela fino a 30 dischi all'ora
- I sensori di spessore monitorano l'uniformità della cera in tempo reale
Capacità di produzione
| Dimensione del wafer | Diametro del disco | Quantità | Tempo di ciclo |
|---|---|---|---|
| 4 pollici | Φ485 mm | 11 pezzi | 5 min/disco |
| 4 pollici | Φ576 mm | 13 pezzi | 6 min/disco |
| 6 pollici | Φ485 mm | 6 pezzi | 3 min/disco |
| 6 pollici | Φ576 mm | 8 pezzi | 4 min/disco |
| 8 pollici | Φ485 mm | 3 pezzi | 2 min/disco |
| 8 pollici | Φ576 mm | 5 pezzi | 3 min/disco |
Applicazioni
Pre-elaborazione dei wafer di semiconduttori
- Montaggio del wafer prima della rettifica / assottigliamento / lucidatura
- Adatto per:
- Silicio (Si)
- Carburo di silicio (SiC)
- Nitruro di gallio (GaN)
Produzione di semiconduttori composti
- Dispositivi di potenza GaN, SiC
- Gestione avanzata dei substrati
Materiali ottici e cristallini
- Substrati di zaffiro
- Ceramica di precisione
- Componenti ottici
MEMS e materiali avanzati
- Preparazione dei wafer di microfabbricazione
- Lavorazione di materiali speciali
Vantaggi principali
- Alta integrazione: Pulizia + asciugatura + ceratura in un unico sistema
- Efficienza energetica: Tasso di riciclo dell'acqua >80%, consumo ridotto
- Alta produttività: Fino a 30 dischi/ora
- Smart Manufacturing Ready: Integrazione MES/ERP supportata
- Personalizzazione flessibile: Supporta dischi non standard da Φ300-650 mm.
- Cambio rapido: Tempo di cambio utensile <3 minuti
Caratteristiche principali delle prestazioni
- Deviazione dell'uniformità della cera: ≤±3%
- Consumo d'acqua: ≤0,5 L/disco
- Funzionamento automatizzato con tracciabilità completa
- Controllo del processo stabile e ripetibile
FAQ
D1: Come viene garantito un rendimento elevato?
Un sistema di allineamento di visione CCD dedicato fornisce un'accuratezza di posizionamento di ±0,02 mm, garantendo una qualità costante di montaggio del wafer.
D2: Qual è il livello di consumo di acqua?
Il sistema raggiunge un riciclo dell'acqua >80%, con un consumo inferiore a ≤0,5 L per disco.
D3: Supporta la commutazione rapida delle dimensioni dei wafer?
Sì, la libreria intelligente di attrezzature consente di cambiare automaticamente gli utensili in 3 minuti tramite HMI.
Recensioni
Ancora non ci sono recensioni.