半導体ウェハー実装・前処理用セラミックディスク洗浄・ワックス塗布一体型装置

セラミックディスク洗浄・ワックス塗布一体型装置は、半導体ウェハーの前処理用に設計された高効率自動化システムで、精密洗浄、乾燥、ウェハーワックス塗布（マウント）を一つのプラットフォームに統合している。.

本装置は、SiC、Si、GaN、サファイア、先端セラミック加工に広く使用され、研削、薄化、研磨工程の前にキャリアディスクへのウェーハの安定したボンディングを保証します。超音波洗浄技術とインテリジェントなワックス塗布制御を組み合わせることで、99.9%という高い歩留まりを実現し、大量生産とハイエンド半導体アプリケーションの両方に最適です。.

完全自動運転とMES接続により、この機械は生産効率、工程の一貫性、トレーサビリティを大幅に改善する。.

主な技術的特徴

統合クリーニング・ワックス・システム

• セラミック・ディスク・クリーニング＋デュアル・ワックス・ステーションの組み合わせ
• ワンステップ加工：洗浄→乾燥→ワックス掛け
• 並列運転でスループットが向上

超高精度アライメント

• CCDビジョンポジショニングシステム
• アライメント精度：±0.02 mm
• ウェハの正確な配置と接合品質を保証

制御されたワックス蒸着

• ワックス量0.8g±0.05g/ウェハー
• 均一な分布により、研削中の安定した取り付けを実現

安定した圧力制御

• 空気圧システムは5～10N/cm²の均一圧力を維持
• ウェーハの反りや接合不良の防止

高い歩留まりとプロセスの安定性

• 99.9%までの歩留まり率
• パラメータ自動調整機能付きリアルタイムモニタリング（公差±3%）

技術仕様

動作原理

1.セラミック・ディスク・クリーニング・ステージ

• 超音波洗浄システムでミクロンレベルの粒子や汚染物質を除去
• 高純度純水（≥12 MΩ・cm）を使用
• エアナイフ＋真空乾燥の組み合わせにより、残留物ゼロを実現

2.自動ワックス処理

• ビジョンシステムがディスクの座標を検出
• プログラム可能な塗布ヘッドが均一なワックス層を塗布
• ウェハは圧力制御された条件下でマウントされる

3.インテリジェントプロセス制御

• PLCシステムがクリーニングとワックスがけモジュールを同期
• 最大30枚/時の並列処理に対応
• 厚みセンサーがワックスの均一性をリアルタイムでモニター

生産能力

アプリケーション

半導体ウェハーの前処理

• 研削/薄化/研磨前のウェーハマウント
• に適している：
  • ケイ素 (Si)
  • 炭化ケイ素（SiC）
  • 窒化ガリウム（GaN）

化合物半導体製造

• GaN、SiCパワーデバイス
• 高度な基板ハンドリング

光学および結晶材料

• サファイア基板
• 精密セラミックス
• 光学部品

MEMSと先端材料

• 微細加工ウェハーの準備
• 特殊素材加工

主な利点

• 高い統合性：洗浄＋乾燥＋ワックスがけが1つのシステムに
• エネルギー効率：水のリサイクル率>80%、消費量の削減
• 高スループット：最大30枚/時
• スマートマニュファクチャリング対応：MES/ERP統合に対応
• 柔軟なカスタマイズ：Φ300-650mmの非標準ディスクに対応
• 素早い切り替え工具交換時間 <3分

パフォーマンスハイライト

• ワックスの均一性の偏差: ≤±3%
• 水消費量：≤0.5 L/ディスク
• 完全なトレーサビリティによる自動運転
• 安定した再現性のあるプロセス制御

よくあるご質問

Q1：高利回りはどのようにして確保されるのか？

専用のCCDビジョンアライメントシステムは、±0.02mmの位置決め精度を実現し、安定したウェーハマウント品質を保証します。.

Q2: 水の消費量はどのくらいですか？

このシステムは、80%以上の水のリサイクルを達成し、ディスク1枚あたりの消費量は≤0.5Lと少ない。.

Q3：ウェーハサイズの高速切り替えに対応していますか？

インテリジェントなフィクスチャー・ライブラリーにより、HMI経由で3分以内に自動ツーリング切り替えが可能です。.