De geïntegreerde machine voor het reinigen en waxen van keramische schijven is een zeer efficiënt geautomatiseerd systeem dat is ontworpen voor de voorbewerking van halfgeleiderwafers. Het integreert precisiereiniging, drogen en waxen van de wafer (bevestiging) in één enkel platform.
Deze apparatuur wordt veel gebruikt bij de verwerking van SiC, Si, GaN, saffier en geavanceerde keramiek en zorgt voor een stabiele hechting van de wafer op dragerschijven voorafgaand aan slijp-, dunnerings- of polijstprocessen. Door de combinatie van ultrasone reinigingstechnologie met intelligente wasregeling behaalt het systeem hoge rendementen tot 99,9%, waardoor het ideaal is voor zowel massaproductie als hoogwaardige halfgeleidertoepassingen.
Dankzij de volledig geautomatiseerde werking en MES-connectiviteit verbetert deze machine de productie-efficiëntie, procesconsistentie en traceerbaarheid aanzienlijk.
Belangrijkste technische functies
Geïntegreerd reinigings- en waxsysteem
- Combineert reiniging met keramische schijf + dubbele wasstations
- Verwerking in één stap: reinigen → drogen → waxen
- Parallelle werking verbetert doorvoer
Uitlijning met ultrahoge precisie
- CCD vision positioneringssysteem
- Nauwkeurigheid uitlijning: ±0,02 mm
- Zorgt voor nauwkeurige waferplaatsing en hechtkwaliteit
Gecontroleerde wasafzetting
- Hoeveelheid was: 0,8 g ±0,05 g per wafel
- Gelijkmatige verdeling zorgt voor stabiele montage tijdens het slijpen
Stabiele drukregeling
- Pneumatisch systeem handhaaft 5-10 N/cm² uniforme druk
- Voorkomt kromtrekken van de wafer en hechtfouten
Hoog rendement en processtabiliteit
- Opbrengst tot 99,9%
- Real-time bewaking met automatische parameteraanpassing (±3% tolerantie)
Technische specificaties
| Parameter | Waarde |
|---|---|
| Afmetingen | 7740 × 3390 × 2300 mm |
| Voeding | AC 380V, 50Hz, 90 kW |
| Pneumatische toevoer | 2 m³/h, 0,4-0,5 MPa (olievrije droge lucht) |
| Watervoorziening | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥12 MΩ-cm DI-water |
Werkingsprincipe
1. Keramische schijfreinigingsfase
- Ultrasoon reinigingssysteem verwijdert deeltjes en verontreinigingen op microniveau
- Gebruikt zeer zuiver DI-water (≥12 MΩ-cm)
- Gecombineerd met luchtmes + vacuümdroging, zodat er geen residu achterblijft
2. Geautomatiseerd waxproces
- Visionsysteem detecteert schijfcoördinaten
- Programmeerbare doseerkop brengt gelijkmatige waslaag aan
- Wafer wordt gemonteerd onder gecontroleerde drukomstandigheden
3. Intelligente procesbesturing
- PLC-systeem synchroniseert reinigings- en wasmodules
- Ondersteunt parallelle verwerking tot 30 schijven per uur
- Laagdiktesensoren controleren de uniformiteit van de was in realtime
Productiecapaciteit
| Wafergrootte | Schijf Diameter | Hoeveelheid | Cyclustijd |
|---|---|---|---|
| 4 inch | 485 mm | 11 stuks | 5 min/disc |
| 4 inch | 576 mm | 13 stuks | 6 min/disc |
| 6 inch | 485 mm | 6 stuks | 3 min/disc |
| 6 inch | 576 mm | 8 stuks | 4 min/disc |
| 8 inch | 485 mm | 3 stuks | 2 min/disc |
| 8 inch | 576 mm | 5 stuks | 3 min/disc |
Toepassingen
Voorbewerking halfgeleiderwafers
- Wafermontage vóór slijpen/verdunnen/polijsten
- Geschikt voor:
- Silicium (Si)
- Siliciumcarbide (SiC)
- Galliumnitride (GaN)
Productie van samengestelde halfgeleiders
- GaN, SiC voedingsapparaten
- Geavanceerde verwerking van substraten
Optische en Kristalmaterialen
- Saffier substraten
- Precisie-keramiek
- Optische onderdelen
MEMS en geavanceerde materialen
- Microfabricage wafervoorbereiding
- Verwerking van speciale materialen
Belangrijkste voordelen
- Hoge integratie: Reinigen + drogen + waxen in één systeem
- Energie-efficiëntie: Waterhergebruik >80%, lager verbruik
- Hoge verwerkingscapaciteit: Tot 30 schijven/uur
- Klaar voor Smart Manufacturing: MES/ERP-integratie ondersteund
- Flexibele aanpassing: Ondersteunt Φ300-650 mm niet-standaard schijven
- Snel wisselen: Wisseltijd gereedschap <3 minuten
Hoogtepunten prestaties
- Afwijking wasuniformiteit: ≤±3%
- Waterverbruik: ≤0,5 L/disc
- Geautomatiseerde werking met volledige traceerbaarheid
- Stabiele en herhaalbare procesbesturing
FAQ
V1: Hoe wordt een hoog rendement gegarandeerd?
Een speciaal CCD vision uitlijnsysteem biedt een positioneringsnauwkeurigheid van ±0,02 mm, wat zorgt voor een consistente montagekwaliteit van de wafer.
V2: Wat is het waterverbruik?
Het systeem bereikt een waterrecycling van >80%, met een verbruik van slechts ≤0,5 L per schijf.
V3: Ondersteunt het snel schakelen tussen wafermaten?
Ja, de intelligente opspanbibliotheek maakt het mogelijk om binnen 3 minuten automatisch van gereedschap te wisselen via de HMI.
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.