La máquina integrada de limpieza y encerado de discos cerámicos es un sistema automatizado de alta eficacia diseñado para el preprocesado de obleas semiconductoras, que integra limpieza de precisión, secado y encerado (montaje) de obleas en una única plataforma.
Este equipo se utiliza ampliamente en el procesamiento de SiC, Si, GaN, zafiro y cerámica avanzada, garantizando una unión estable de las obleas a los discos portadores antes de los procesos de esmerilado, adelgazamiento o pulido. Combinando la tecnología de limpieza por ultrasonidos con el control inteligente del encerado, el sistema alcanza altos índices de rendimiento de hasta 99,9%, lo que lo hace ideal tanto para la producción en serie como para aplicaciones de semiconductores de gama alta.
Con un funcionamiento totalmente automatizado y conectividad MES, esta máquina mejora significativamente la eficacia de la producción, la coherencia del proceso y la trazabilidad.
Principales características técnicas
Sistema integrado de limpieza y encerado
- Combina la limpieza con discos cerámicos + estaciones de encerado dobles
- Procesado en un solo paso: limpieza → secado → encerado.
- El funcionamiento en paralelo mejora el rendimiento
Alineación de alta precisión
- Sistema de posicionamiento por visión CCD
- Precisión de alineación: ±0,02 mm
- Garantiza la colocación precisa de las obleas y la calidad de la unión
Deposición controlada de cera
- Cantidad de cera: 0,8 g ±0,05 g por oblea
- La distribución uniforme garantiza un montaje estable durante el rectificado
Control de presión estable
- El sistema neumático mantiene una presión uniforme de 5-10 N/cm².
- Evita el alabeo de las obleas y los defectos de adhesión
Alto rendimiento y estabilidad del proceso
- Índice de rendimiento hasta 99,9%
- Supervisión en tiempo real con ajuste automático de parámetros (tolerancia ±3%)
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Dimensiones | 7740 × 3390 × 2300 mm |
| Fuente de alimentación | CA 380 V, 50 Hz, 90 kW |
| Suministro neumático | 2 m³/h, 0,4-0,5 MPa (aire seco exento de aceite) |
| Suministro de agua | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥12 MΩ-cm Agua desionizada |
Principio de funcionamiento
1. Etapa de limpieza del disco cerámico
- El sistema de limpieza por ultrasonidos elimina partículas y contaminantes micrométricos
- Utiliza agua desionizada de gran pureza (≥12 MΩ-cm)
- Combinado con cuchilla de aire + secado al vacío, garantiza cero residuos
2. Proceso de depilación automatizado
- El sistema de visión detecta las coordenadas del disco
- El cabezal dispensador programable aplica una capa de cera uniforme
- La oblea se monta en condiciones de presión controlada
3. Control inteligente de procesos
- El sistema PLC sincroniza los módulos de limpieza y encerado
- Admite el procesamiento en paralelo de hasta 30 discos por hora
- Los sensores de espesor controlan la uniformidad de la cera en tiempo real
Capacidad de producción
| Tamaño de la oblea | Diámetro del disco | Cantidad | Duración del ciclo |
|---|---|---|---|
| 4 pulgadas | Φ485 mm | 11 piezas | 5 min/disco |
| 4 pulgadas | Φ576 mm | 13 piezas | 6 min/disco |
| 6 pulgadas | Φ485 mm | 6 piezas | 3 min/disco |
| 6 pulgadas | Φ576 mm | 8 piezas | 4 min/disco |
| 8 pulgadas | Φ485 mm | 3 piezas | 2 min/disco |
| 8 pulgadas | Φ576 mm | 5 piezas | 3 min/disco |
Aplicaciones
Preprocesamiento de obleas semiconductoras
- Montaje de obleas antes del esmerilado / adelgazamiento / pulido
- Adecuado para:
- Silicio (Si)
- Carburo de silicio (SiC)
- Nitruro de galio (GaN)
Fabricación de semiconductores compuestos
- Dispositivos de potencia de GaN y SiC
- Manipulación avanzada de sustratos
Materiales ópticos y cristalinos
- Sustratos de zafiro
- Cerámica de precisión
- Componentes ópticos
MEMS y materiales avanzados
- Preparación de obleas para microfabricación
- Tratamiento de materiales especiales
Principales ventajas
- Alta integración: Limpieza + secado + encerado en un solo sistema
- Eficiencia energética: Tasa de reciclaje de agua >80%, consumo reducido
- Alto rendimiento: Hasta 30 discos/hora
- Preparado para la fabricación inteligente: Compatible con la integración MES/ERP
- Personalización flexible: Admite discos no estándar de Φ300-650 mm.
- Cambio rápido: Tiempo de cambio de herramienta <3 minutos
Resultados destacados
- Desviación de la uniformidad de la cera: ≤±3%
- Consumo de agua: ≤0,5 L/disco
- Funcionamiento automatizado con trazabilidad total
- Control de procesos estable y repetible
PREGUNTAS FRECUENTES
P1: ¿Cómo se garantiza un alto rendimiento?
Un sistema de alineación por visión CCD específico proporciona una precisión de posicionamiento de ±0,02 mm, lo que garantiza una calidad de montaje de obleas constante.
P2: ¿Cuál es el nivel de consumo de agua?
El sistema consigue un reciclaje de agua >80%, con un consumo tan bajo como ≤0,5 L por disco.
P3: ¿Es compatible con el cambio rápido de tamaño de oblea?
Sí, la biblioteca inteligente de utillajes permite el cambio automático de utillaje en 3 minutos a través de la HMI.
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