A máquina integrada de limpeza e enceramento de discos cerâmicos é um sistema automatizado de alta eficiência concebido para o pré-processamento de bolachas semicondutoras, integrando limpeza de precisão, secagem e enceramento de bolachas (montagem) numa única plataforma.
Este equipamento é amplamente utilizado no processamento de SiC, Si, GaN, safira e cerâmica avançada, assegurando uma ligação estável da bolacha aos discos portadores antes dos processos de trituração, desbaste ou polimento. Ao combinar a tecnologia de limpeza por ultra-sons com o controlo inteligente do enceramento, o sistema atinge taxas de rendimento elevadas até 99,9%, o que o torna ideal tanto para a produção em massa como para aplicações de semicondutores topo de gama.
Com um funcionamento totalmente automatizado e conetividade MES, esta máquina melhora significativamente a eficiência da produção, a consistência do processo e a rastreabilidade.
Principais caraterísticas técnicas
Sistema integrado de limpeza e enceramento
- Combina limpeza com disco de cerâmica + estações duplas de enceramento
- Tratamento numa só etapa: limpeza → secagem → enceramento
- O funcionamento em paralelo melhora o rendimento
Alinhamento de ultra-alta precisão
- Sistema de posicionamento por visão CCD
- Precisão do alinhamento: ±0,02 mm
- Garante a colocação exacta da bolacha e a qualidade da ligação
Deposição controlada de cera
- Quantidade de cera: 0,8 g ±0,05 g por bolacha
- A distribuição uniforme garante uma montagem estável durante a retificação
Controlo de pressão estável
- O sistema pneumático mantém uma pressão uniforme de 5-10 N/cm²
- Evita o empeno da bolacha e defeitos de ligação
Alto rendimento e estabilidade do processo
- Taxa de rendimento até 99,9%
- Monitorização em tempo real com ajuste automático dos parâmetros (tolerância ±3%)
Especificações técnicas
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Dimensões | 7740 × 3390 × 2300 mm |
| Fonte de alimentação | AC 380V, 50Hz, 90 kW |
| Fornecimento pneumático | 2 m³/h, 0,4-0,5 MPa (ar seco isento de óleo) |
| Abastecimento de água | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥12 MΩ-cm Água DI |
Princípio de funcionamento
1. Fase de limpeza do disco de cerâmica
- O sistema de limpeza por ultra-sons remove partículas e contaminantes de nível micrónico
- Utiliza água DI de elevada pureza (≥12 MΩ-cm)
- Combinado com faca de ar + secagem a vácuo, garantindo zero resíduos
2. Processo de depilação automatizado
- O sistema de visão detecta as coordenadas do disco
- A cabeça doseadora programável aplica uma camada de cera uniforme
- A pastilha é montada sob condições de pressão controlada
3. Controlo inteligente de processos
- O sistema PLC sincroniza os módulos de limpeza e enceramento
- Suporta o processamento paralelo até 30 discos por hora
- Os sensores de espessura monitorizam a uniformidade da cera em tempo real
Capacidade de produção
| Tamanho da pastilha | Diâmetro do disco | Quantidade | Tempo de ciclo |
|---|---|---|---|
| 4 polegadas | Φ485 mm | 11 unidades | 5 min/disco |
| 4 polegadas | Φ576 mm | 13 unidades | 6 min/disco |
| 6 polegadas | Φ485 mm | 6 unidades | 3 min/disco |
| 6 polegadas | Φ576 mm | 8 unidades | 4 min/disco |
| 8 polegadas | Φ485 mm | 3 peças | 2 min/disco |
| 8 polegadas | Φ576 mm | 5 unidades | 3 min/disco |
Aplicações
Pré-processamento de bolachas semicondutoras
- Montagem da pastilha antes da retificação / desbaste / polimento
- Adequado para:
- Silício (Si)
- Carboneto de silício (SiC)
- Nitreto de gálio (GaN)
Fabrico de semicondutores compostos
- Dispositivos de potência GaN, SiC
- Manuseamento avançado de substratos
Materiais ópticos e cristalinos
- Substratos de safira
- Cerâmica de precisão
- Componentes ópticos
MEMS e materiais avançados
- Preparação de pastilhas de microfabricação
- Processamento de materiais especiais
Principais vantagens
- Elevada integração: Limpeza + secagem + enceramento num só sistema
- Eficiência energética: Taxa de reciclagem de água >80%, consumo reduzido
- Alto rendimento: Até 30 discos/hora
- Preparado para fabrico inteligente: Integração MES/ERP suportada
- Personalização flexível: Suporta discos não padronizados de Φ300-650 mm
- Mudança rápida: Tempo de troca de ferramentas <3 minutos
Destaques do desempenho
- Desvio da uniformidade da cera: ≤±3%
- Consumo de água: ≤0,5 L/disco
- Funcionamento automatizado com total rastreabilidade
- Controlo de processos estável e repetível
FAQ
P1: Como é assegurado o rendimento elevado?
Um sistema de alinhamento de visão CCD dedicado fornece uma precisão de posicionamento de ±0,02 mm, assegurando uma qualidade consistente de montagem da bolacha.
Q2: Qual é o nível de consumo de água?
O sistema atinge uma reciclagem de água >80%, com um consumo tão baixo como ≤0,5 L por disco.
Q3: Suporta a comutação rápida do tamanho da bolacha?
Sim, a biblioteca de fixações inteligente permite a troca automática de ferramentas em 3 minutos através da HMI.
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