陶瓷圓片清洗打蠟一體機是專為半導體晶圓前處理所設計的高效率自動化系統，將精密清洗、乾燥和晶圓打蠟（鑲嵌）整合在單一平台上。.
此設備廣泛應用於 SiC、Si、GaN、藍寶石和先進陶瓷的加工，可確保在研磨、減薄或拋光製程之前，穩定地將晶圓接合至載片盤。透過結合超音波清洗技術與智慧型打蠟控制，本系統可達到高良率，最高可達 99.9%，是量產及高階半導體應用的理想選擇。.
此機器具備全自動操作及 MES 連線功能，可大幅提升生產效率、製程一致性及可追蹤性。.
主要技術特性
整合式清潔與打蠟系統
- 結合陶瓷圓盤清潔 + 雙打蠟站
- 一步處理：清洗 → 乾燥 → 打蠟
- 平行作業可提高吞吐量
超高精度校準
- CCD 視覺定位系統
- 校準精度： ±0.02 mm
- 確保精確的晶圓放置和接合品質
可控蠟沉積
- 蠟量：每片 0.8 克 ±0.05 克
- 均勻分佈確保研磨時安裝穩定
穩定的壓力控制
- 氣壓系統可維持 5-10 N/cm² 的均勻壓力
- 防止晶圓翹曲和接合缺陷
高良率與製程穩定性
- 良率高達 99.9%
- 即時監控與自動參數調整 (±3% 公差)
技術規格
| 參數 | 價值 |
|---|---|
| 尺寸 | 7740 × 3390 × 2300 公釐 |
| 電源供應器 | AC 380V、50Hz、90 kW |
| 氣壓供應 | 2 m³/h, 0.4-0.5 MPa (無油乾燥空氣) |
| 供水 | 2 T/h @ 0.3 MPa，≥12 MΩ-cm DI 水 |
工作原理
1.陶瓷盤清潔階段
- 超聲波清洗系統可清除微米級微粒和污染物
- 使用高純度 DI 水 (≥12 MΩ-cm)
- 結合氣刀 + 真空乾燥，確保零殘留
2.自動上蠟製程
- 視覺系統偵測光碟座標
- 可程式點膠頭可塗上均勻的蠟層
- 晶圓在受控壓力條件下安裝
3.智慧型製程控制
- PLC 系統可同步清潔和打蠟模組
- 支援並行處理，每小時最高可處理 30 張光碟
- 厚度感應器可即時監控蠟質均勻度
產能
| 晶圓尺寸 | 圓盤直徑 | 數量 | 週期時間 |
|---|---|---|---|
| 4 英寸 | Φ485 mm | 11 件 | 5 分鐘/碟 |
| 4 英寸 | Φ576 mm | 13 件 | 6 分鐘/碟 |
| 6 英寸 | Φ485 mm | 6 件 | 3 分鐘/碟 |
| 6 英寸 | Φ576 mm | 8 件 | 4 分鐘/碟 |
| 8 英寸 | Φ485 mm | 3 件 | 2 分鐘/光碟 |
| 8 英寸 | Φ576 mm | 5 件 | 3 分鐘/碟 |
應用
半導體晶圓前處理
- 研磨/減薄/拋光前的晶圓安裝
- 適用於
- 矽 (Si)
- 碳化矽 (SiC)
- 氮化鎵 (GaN)
化合物半導體製造
- GaN、SiC 功率元件
- 先進的基板處理
光學與水晶材料
- 藍寶石基板
- 精密陶瓷
- 光學元件
微機電系統與先進材料
- 微晶圓製備
- 特殊材料加工
主要優勢
- 高度整合：清洗 + 烘乾 + 打蠟於一體的系統
- 能源效率：水循環率 >80%，減少消耗
- 高產量：高達每小時 30 張光碟
- 智慧製造就緒：支援 MES/ERP 整合
- 彈性客製化：支援 Φ300-650 mm 非標準光碟
- 快速更換：刀具切換時間 <3 分鐘
表現亮點
- 蠟質均勻度偏差：≤±3%
- 耗水量： ≤0.5 公升/碟
- 可完全追蹤的自動化操作
- 穩定且可重複的製程控制
常見問題
Q1: 如何確保高收益率？
專用的 CCD 視覺校準系統可提供 ±0.02 mm 的定位精度，確保一致的晶圓安裝品質。.
Q2: 用水量是多少？
系統可達到 >80% 的水循環使用量，每張光碟的消耗量低至 ≤ 0.5 L。.
Q3: 是否支援快速晶圓尺寸切換？
是的，智慧型夾具庫可在 3 分鐘內透過人機介面自動切換模具。.
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