解決方案

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解決方案

矽晶片

SiC 製造解決方案

針對 SiC 功率半導體元件和化合物半導體的晶體生長、晶圓切片、雷射加工和接合解決方案。.

藍寶石基板

藍寶加工解決方案

用於 LED、光電子和光學元件藍寶石晶片的高精度晶體生長和雷射加工設備。.

半導體基板

矽晶圓解決方案

矽晶體成長、晶圓切片和精密加工的解決方案,支援研發、試產和量產。.

雷射

雷射精密加工解決方案

適用於晶圓、玻璃、藍寶石與 SiC 的雷射鑽孔與切割解決方案,可達到微米級的精確度與低熱衝擊。.

電線鋸

晶圓切割與切片解決方案

線鋸及精密切割設備,用於晶圓切片,精度高、材料損耗低、性能穩定。.

研發及客制化解決方案

靈活的設備配置和工程支援,專為研究機構、試產線和製程開發量身打造。.

信任與價值

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