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Unsere Lösungen
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SiC-Fertigungslösungen
Lösungen für Kristallzüchtung, Wafer-Slicing, Laserbearbeitung und Bonding für SiC-Leistungshalbleiter und Verbindungshalbleiter.
Sapphire Processing Lösungen
Hochpräzise Kristallzüchtungs- und Laserbearbeitungsanlagen für Saphirwafer, die in LED, Optoelektronik und optischen Komponenten verwendet werden.
Silizium-Wafer-Lösungen
Lösungen für die Züchtung von Siliziumkristallen, das Schneiden von Wafern und die Präzisionsbearbeitung, die Forschung und Entwicklung, die Pilotproduktion und die Serienfertigung unterstützen.
Laser-Präzisionsbearbeitungslösungen
Laserbohr- und Schneidlösungen für Wafer, Glas, Saphir und SiC, die Präzision im Mikrometerbereich und geringe thermische Belastung ermöglichen.
Lösungen zum Schneiden und Zerschneiden von Wafern
Drahtsäge- und Präzisionsschneidegeräte zum Schneiden von Wafern mit hoher Genauigkeit, geringem Materialverlust und stabiler Leistung.
F&E & maßgeschneiderte Lösungen
Flexible Gerätekonfigurationen und technische Unterstützung für Forschungsinstitute, Pilotlinien und Prozessentwicklung.
Vertrauen und Wertschätzung
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