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Klebemaschine
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Kristallzucht-Ofen
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Laserschneidmaschine
Laser-Bohrmaschine
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Wafer Cleaning Machine
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Kristallzucht-Ofen
50kg SiC-Rohstoff-Synthese-Ofen Hochreine Siliziumkarbid-Kristallpräparation
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Kristallzucht-Ofen
6-8-Zoll Silizium- und SiC-Wafer-Vierfach-Polierautomatisierungslinie mit Reinigungs- und Wiedereinsetzschleife
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Kristallzucht-Ofen
6/8/12-Zoll-LPCVD-Oxidationsofen mit hoher Gleichmäßigkeit bei der Dünnschichtabscheidung für die moderne Halbleiterfertigung
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Laser-Bohrmaschine
Kompakte Hochpräzisions-Lasermikrobohrmaschine für ultrafeine Bohrungen und Multi-Material-Kompatibilität
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Laser-Bohrmaschine
Anpassbare Laser-Mikrobohrmaschine für ultraharte, hochtemperaturbeständige Materialien
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Drahtsägemaschine
Diamond Wire Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire / SiC Material Processing
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Drahtsägemaschine
Diamantdraht-Einzel-/Mehrfachdraht-Sägemaschine für die Bearbeitung von Halbleiterwafern
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Laserschneidmaschine
Fully Automatic Precision Dicing Saw for 8″ & 12″ Wafer Cutting
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Epitaxy Equipment
High-Performance GaN Epitaxy Equipment for 6”/8” Wafers
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Laserschneidmaschine
High-Precision Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC, Sapphire, Quartz & Advanced Ceramics
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Laserschneidmaschine
Hochpräzise Laserschneidmaschine mit Pikosekunden- und Nanosekunden-Laseroptionen
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Klebemaschine
High-Precision Wafer Bonding Equipment for Si-Si, SiC-SiC & Heterogeneous Integration
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