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silicium_carbide_wafer

Solutions de fabrication SiC

Croissance cristalline, découpage de tranches, traitement laser et solutions de collage pour les dispositifs semi-conducteurs de puissance et les semi-conducteurs composés en SiC.

substrat saphir

Sapphire Processing Solutions

Équipement de croissance cristalline et de traitement laser de haute précision pour les plaquettes de saphir utilisées dans les LED, l'optoélectronique et les composants optiques.

substrat semi-conducteur

Solutions pour les plaquettes de silicium

Solutions pour la croissance des cristaux de silicium, le tranchage des tranches et le traitement de précision, pour soutenir la R&D, la production pilote et la fabrication en série.

Laser

Solutions de traitement de précision au laser

Solutions de perçage et de découpe au laser pour les plaquettes, le verre, le saphir et le SiC, permettant une précision de l'ordre du micron et un faible impact thermique.

scie à câble

Solutions de découpe et de tranchage des wafers

Équipement de sciage à fil et de coupe de précision pour le tranchage des gaufrettes avec une grande précision, une faible perte de matière et des performances stables.

R&D et solutions personnalisées

Des configurations d'équipement flexibles et un soutien technique adapté aux instituts de recherche, aux lignes pilotes et au développement de processus.

Confiance et valeur

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