Soluzioni
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Soluzioni di produzione SiC
Soluzioni per la crescita dei cristalli, il taglio dei wafer, la lavorazione laser e l'incollaggio di dispositivi a semiconduttore di potenza SiC e semiconduttori composti.

Soluzioni di elaborazione Sapphire
Apparecchiature di crescita dei cristalli e di lavorazione laser ad alta precisione per wafer di zaffiro utilizzati nei LED, nell'optoelettronica e nei componenti ottici.

Soluzioni per wafer di silicio
Soluzioni per la crescita di cristalli di silicio, il taglio di wafer e la lavorazione di precisione, a supporto di R&S, produzione pilota e produzione in serie.

Soluzioni di lavorazione laser di precisione
Soluzioni di foratura e taglio laser per wafer, vetro, zaffiro e SiC, che consentono una precisione a livello di micron e un basso impatto termico.

Soluzioni di taglio e affettatura dei wafer
Apparecchiature di taglio a filo e di precisione per l'affettatura di wafer con elevata precisione, bassa perdita di materiale e prestazioni stabili.

R&S e soluzioni personalizzate
Configurazioni flessibili delle apparecchiature e supporto ingegneristico su misura per istituti di ricerca, linee pilota e sviluppo dei processi.
