Categoria: Laser Cutting Machine
Categorie di prodotti
- Forno per la crescita dei cristalli
- Macchina per sega a filo
- Macchina per la foratura laser
- Macchina da taglio laser
- Apparecchiature per la cubettatura
- Macchina incollatrice
- Macchina per la lucidatura
- Rettificatrice
- Apparecchiature di ispezione
- Apparecchiature di rivestimento/deposizione
- Macchina per la pulizia dei wafer
- Apparecchiature per epitassia
- Apparecchiature per l'impianto di ioni
- Materiali di consumo per semiconduttori
- Wafer
Visualizzazione di 5 risultati
-
Macchina da taglio laser
Taglierina di precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 e 12 pollici
-
Macchina da taglio laser
Macchina da taglio laser ad alta precisione con opzioni laser a picosecondi e nanosecondi
CUSTOM REQUIREMENTS
Looking for Laser Cutting Machine?
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. ZMSH supports customized semiconductor wafers, advanced materials, equipment, consumables and precision components.




