Categoria: Laser Cutting Machine
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- Macchina per sega a filo
- Macchina per la foratura laser
- Macchina da taglio laser
- Apparecchiature per la cubettatura
- Macchina incollatrice
- Macchina per la lucidatura
- Rettificatrice
- Apparecchiature di ispezione
- Apparecchiature di rivestimento/deposizione
- Macchina per la pulizia dei wafer
- Apparecchiature per epitassia
- Apparecchiature per l'impianto di ioni
- Materiali di consumo per semiconduttori
- Wafer
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Taglierina di precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 e 12 pollici
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Macchina da taglio laser
Macchina da taglio laser ad alta precisione con opzioni laser a picosecondi e nanosecondi




