La troncatrice di precisione completamente automatica ZMSH è un sistema di taglio avanzato per semiconduttori e materiali fragili, progettato per la troncatura di wafer ad alta precisione. Supporta wafer da 8 e 12 pollici e un'ampia gamma di materiali fragili, tra cui ceramica, vetro, nitruro di alluminio, PZT e substrati epossidici. Utilizzando la tecnologia dei dischi diamantati con velocità fino a 60.000 giri al minuto, il sistema raggiunge un'accuratezza di taglio a livello di micron (±2μm) riducendo al minimo le scheggiature (<5μm), rendendolo ideale per le applicazioni in cui la resa, la precisione e l'integrità della superficie sono fondamentali.
Questo sistema completamente automatizzato integra mandrini a doppio asse ad alta rigidità, stadi di posizionamento nanometrici e allineamento visivo intelligente per eseguire tutte le operazioni chiave, tra cui il caricamento, il posizionamento, il taglio e l'ispezione, senza alcun intervento manuale. La modalità di taglio sincrono a doppio mandrino migliora significativamente la produttività di lavorazione fino a 80% rispetto ai sistemi convenzionali a singolo mandrino. I componenti importati di qualità superiore, tra cui viti a sfera, guide lineari e controllo ad anello chiuso della griglia dell'asse Y, garantiscono una stabilità costante a lungo termine e l'affidabilità della lavorazione, anche in ambienti di produzione ad alto volume.
Specifiche tecniche
- Dimensioni di lavoro: Φ8″, Φ12″.
- Mandrino: Doppio asse 1,2/1,8/2,4/3,0, max 60.000 giri/min.
- Dimensione della lama: 2″ - 3″
- Asse Y1/Y2: incremento a passo singolo 0,0001 mm; precisione di posizionamento <0,002 mm; campo di taglio 310 mm
- Asse X: velocità di avanzamento 0,1-600 mm/s
- Asse Z1/Z2: incremento a passo singolo 0,0001 mm; precisione di posizionamento ≤0,001 mm
- θ Asse: Precisione di posizionamento ±15″
- Stazione di pulizia: Risciacquo automatico e centrifuga; velocità di rotazione 100-3000 giri/min.
- Tensione di funzionamento: 380V 50Hz trifase
- Dimensioni (L×P×H): 1550×1255×1880 mm
- Peso: 2100 kg
- Certificazione: RoHS
Vantaggi principali
- Scansione ad alta velocità delle cassette con avvisi di prevenzione delle collisioni per un posizionamento rapido e preciso.
- Il taglio sincrono a doppio mandrino consente la lavorazione simultanea di più wafer, migliorando la produttività e l'efficienza.
- Il funzionamento completamente automatizzato riduce l'intervento manuale, migliorando la resa e la coerenza del processo.
- I componenti meccanici di qualità superiore garantiscono stabilità e precisione ripetibile per lunghi cicli di produzione.
- Il design a doppio mandrino di tipo gantry consente di gestire diversi spessori di wafer e spaziature delle lame, supportando la lavorazione di wafer ultrasottili (<50μm).
Caratteristiche principali
- Sistema di misurazione dell'altezza senza contatto ad alta precisione
- Taglio simultaneo a doppia lama di più wafer
- Sistemi di rilevamento intelligenti per l'autocalibrazione, il monitoraggio della rottura della lama e l'ispezione dei segni di taglio
- Algoritmi di allineamento flessibili per vari requisiti di processo
- Monitoraggio della posizione in tempo reale con correzione automatica degli errori
- Verifica della qualità al primo taglio per un feedback immediato
- Pronto per l'integrazione con i moduli di automazione di fabbrica
Adattamento dei materiali e applicazioni
La sega a cubetti di precisione ZMSH è compatibile con un'ampia gamma di materiali e fornisce soluzioni di taglio su misura per il moderno packaging di semiconduttori ed elettronica:
| Materiale | Applicazioni tipiche | Requisiti di elaborazione |
|---|---|---|
| Nitruro di alluminio (AlN) | Substrati LED, substrati termici ad alta potenza | Taglio a cubetti a bassa sollecitazione, prevenzione della delaminazione |
| PZT Ceramica | Filtri 5G, dispositivi SAW | Taglio stabile ad alta frequenza |
| Tellururo di bismuto (Bi₂Te₃) | Moduli termoelettrici | Lavorazione a bassa temperatura |
| Silicio monocristallino (Si) | Chip IC | Precisione di cubettatura submicronica |
| Composto per stampaggio epossidico | Substrati BGA | Compatibilità dei materiali multistrato |
| Pilastri in Cu / Dielettrico in PI | WLCSP | Lavorazione di wafer ultrasottili |
Applicazioni e vantaggi
La sega a cubetti completamente automatica ZMSH è adatta alla produzione di semiconduttori, al packaging avanzato, alla produzione di LED, ai dispositivi MEMS e ai moduli termoelettrici. La sua precisione garantisce un'elevata resa, danni minimi ai wafer e una qualità di taglio costante, anche quando si lavorano wafer fragili o ultrasottili. La combinazione di automazione, taglio a doppio mandrino e correzione degli errori in tempo reale lo rende ideale per le applicazioni industriali ad alta produttività.
Domande frequenti
D1: Quali materiali possono essere tagliati con questo sistema?
A1: Può tagliare silicio, SiC, ceramica, vetro, nitruro di alluminio, PZT, materiali termoelettrici e composti di stampaggio epossidico con una precisione di livello micron.
D2: In che modo la modalità a doppio mandrino migliora la produzione?
A2: Il taglio sincrono a doppio mandrino raddoppia l'efficienza di lavorazione, riduce il tempo di ciclo e mantiene una precisione di ±2μm, rendendolo più veloce e affidabile rispetto ai sistemi a singolo mandrino.
D3: Il sistema è completamente automatizzato?
A3: Sì, automatizza il caricamento, il posizionamento, il taglio, la pulizia e l'ispezione dei wafer, riducendo al minimo il lavoro manuale e massimizzando l'affidabilità del processo.
D4: Quanto può lavorare un wafer sottile?
A4: Il sistema è in grado di tagliare wafer ultrasottili inferiori a 50μm, garantendo un'elevata precisione e sollecitazioni minime senza incrinature o scheggiature.
D5: Il sistema può essere integrato nelle linee di automazione di fabbrica esistenti?
A5: Sì, la sega supporta l'integrazione di moduli di automazione personalizzabili e può collegarsi senza problemi ai flussi di lavoro esistenti della produzione di semiconduttori, migliorando l'efficienza complessiva.
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