Die vollautomatische Präzisionssäge ZMSH ist ein fortschrittliches System zum Schneiden von Halbleitern und spröden Materialien, das für das hochpräzise Trennen von Wafern entwickelt wurde. Sie eignet sich für 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer sowie für eine breite Palette empfindlicher Materialien wie Keramik, Glas, Aluminiumnitrid, PZT und Epoxid-Substrate. Durch den Einsatz von Diamantblättern mit Geschwindigkeiten von bis zu 60.000 Umdrehungen pro Minute erreicht das System eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich (±2μm) bei gleichzeitiger Minimierung von Ausbrüchen (<5μm) und ist damit ideal für Anwendungen, bei denen Ausbeute, Präzision und Oberflächenintegrität entscheidend sind.
Dieses vollautomatische System integriert zweiachsige Spindeln mit hoher Steifigkeit, nanometrische Positioniertische und eine intelligente Bildausrichtung, um alle wichtigen Vorgänge - einschließlich Laden, Positionieren, Schneiden und Prüfen - ohne manuelle Eingriffe durchzuführen. Der zweispindlige Synchronschnittmodus verbessert den Bearbeitungsdurchsatz um bis zu 80% im Vergleich zu herkömmlichen einspindligen Systemen. Hochwertige importierte Komponenten, darunter Kugelumlaufspindeln, Linearführungen und eine geschlossene Steuerung der Y-Achse mit Gitterrosten, sorgen für gleichbleibende Langzeitstabilität und Bearbeitungszuverlässigkeit, selbst in Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen.
Technische Daten
- Arbeitsgröße: Φ8″, Φ12″
- Spindel: Zweiachsig 1,2/1,8/2,4/3,0, max. 60.000 U/min
- Klingengröße: 2″ - 3″
- Y1/Y2-Achse: Einzelschrittschrittweite 0,0001 mm; Positioniergenauigkeit <0,002 mm; Schneidbereich 310 mm
- X-Achse: Vorschubgeschwindigkeit 0,1-600 mm/s
- Z1/Z2-Achse: Einzelschrittschrittweite 0,0001 mm; Positioniergenauigkeit ≤0,001 mm
- θ-Achse: Positioniergenauigkeit ±15″.
- Reinigungsstation: Automatisches Spülen und Schleudern; Drehgeschwindigkeit 100-3000 U/min
- Betriebsspannung: 3-Phasen 380V 50Hz
- Abmessungen (B×T×H): 1550×1255×1880 mm
- Gewicht: 2100 kg
- Zertifizierung: RoHS
Die wichtigsten Vorteile
- Hochgeschwindigkeits-Kassettenabtastung mit Kollisionswarnungen für eine schnelle und präzise Positionierung.
- Das synchrone Schneiden mit zwei Spindeln ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer, was den Durchsatz und die Effizienz erhöht.
- Der vollautomatische Betrieb reduziert manuelle Eingriffe und verbessert so den Ertrag und die Prozesskonsistenz.
- Hochwertige mechanische Komponenten gewährleisten Stabilität und wiederholbare Präzision über lange Produktionszyklen.
- Die Gantry-ähnliche Doppelspindel-Konstruktion eignet sich für unterschiedliche Waferdicken und Messerabstände und unterstützt die Bearbeitung ultradünner Wafer (<50μm).
Wesentliche Merkmale
- Hochpräzises berührungsloses Höhenmesssystem
- Gleichzeitiges Schneiden mehrerer Wafer mit zwei Messern
- Intelligente Erkennungssysteme für automatische Kalibrierung, Klingenbruchüberwachung und Schnittmarkenprüfung
- Flexible Ausrichtungsalgorithmen für unterschiedliche Prozessanforderungen
- Positionsüberwachung in Echtzeit mit automatischer Fehlerkorrektur
- Erstschnitt-Qualitätsprüfung für sofortiges Feedback
- Integrationsfähig mit Fabrikautomatisierungsmodulen
Materialanpassung und Anwendungen
Die ZMSH-Präzisionssäge ist mit einer Vielzahl von Materialien kompatibel und bietet maßgeschneiderte Schnittlösungen für das moderne Halbleiter- und Elektronikgehäuse:
| Material | Typische Anwendungen | Anforderungen an die Verarbeitung |
|---|---|---|
| Aluminiumnitrid (AlN) | LED-Substrate, thermische Substrate mit hoher Leistung | Spannungsarmes Würfeln, Vermeidung von Delamination |
| PZT-Keramik | 5G-Filter, SAW-Bauelemente | Hochfrequenzstabiles Schneiden |
| Bismut-Tellurid (Bi₂Te₃) | Thermoelektrische Module | Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen |
| Monokristallines Silizium (Si) | IC-Chips | Submikron-Dicing-Genauigkeit |
| Epoxidharz-Formmasse | BGA-Substrate | Kompatibilität von Multilayer-Materialien |
| Cu-Säulen / PI-Dielektrikum | WLCSP | Verarbeitung ultradünner Wafer |
Anwendungen und Vorteile
Die vollautomatische ZMSH-Säge eignet sich für die Halbleiterherstellung, fortschrittliches Packaging, LED-Produktion, MEMS-Bauteile und thermoelektrische Module. Ihre Präzision gewährleistet eine hohe Ausbeute, minimale Beschädigung der Wafer und eine gleichbleibende Schnittqualität, selbst bei der Verarbeitung empfindlicher oder ultradünner Wafer. Die Kombination aus Automatisierung, Doppelspindelschneiden und Echtzeit-Fehlerkorrektur macht ihn ideal für industrielle Anwendungen mit hohem Durchsatz.
Häufig gestellte Fragen
F1: Welche Materialien können mit diesem System geschnitten werden?
A1: Es kann Silizium, SiC, Keramik, Glas, Aluminiumnitrid, PZT, thermoelektrische Materialien und Epoxid-Formmassen mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich schneiden.
F2: Wie verbessert der Zweispindelmodus die Produktion?
A2: Das zweispindlige Synchronschneiden verdoppelt die Bearbeitungseffizienz, verkürzt die Zykluszeit und gewährleistet eine Präzision von ±2μm, wodurch es schneller und zuverlässiger ist als einspindlige Systeme.
F3: Ist das System vollständig automatisiert?
A3: Ja, sie automatisiert das Laden, Positionieren, Schneiden, Reinigen und Prüfen von Wafern und minimiert so die manuelle Arbeit und maximiert die Prozesssicherheit.
F4: Wie dünn sind die Wafer, die damit verarbeitet werden können?
A4: Das System ist in der Lage, ultradünne Wafer unter 50 μm zu schneiden, was eine hohe Präzision und minimale Belastung ohne Risse oder Absplitterungen gewährleistet.
F5: Kann das System in bestehende Fabrikautomationslinien integriert werden?
A5: Ja, die Säge unterstützt die Integration von anpassbaren Automatisierungsmodulen und kann nahtlos an bestehende Arbeitsabläufe in der Halbleiterproduktion angeschlossen werden, was die Gesamteffizienz verbessert.
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