ZMSH 全自動精密切割鋸是先進的半導體和脆性材料切割系統，專為高精度晶圓切割而設計。它支援 8 吋和 12 吋晶圓，以及各種易碎材料，包括陶瓷、玻璃、氮化鋁、PZT 和環氧樹脂基板。該系統採用鑽石刀片技術，速度高達 60,000 RPM，可達到微米級切割精確度 (±2μm) 並同時將崩角 (<5μm) 減至最低，非常適合對良率、精確度和表面完整性要求極高的應用。.
此全自動化系統整合了雙軸高剛性主軸、奈米定位平台以及智慧型視覺對位，可執行所有關鍵作業，包括上料、定位、切割與檢測，且無需人工介入。與傳統單主軸系統相比，雙主軸同步切割模式可大幅提升加工產量高達 80%。優質的進口元件，包括滾珠螺桿、線性滑軌和 Y 軸光柵閉迴路控制，即使在高產量的生產環境中，也能確保一致的長期穩定性和加工可靠性。.
技術規格
- 工作尺寸：Φ8″, Φ12″
- 主軸：雙軸 1.2/1.8/2.4/3.0, 最大 60,000 RPM
- 刀片尺寸： 2″ - 3″
- Y1/Y2 軸：單步增量 0.0001 mm；定位精度 <0.002 mm；切削範圍 310 mm
- X 軸：進給速度 0.1-600 mm/s
- Z1/Z2 軸：單步增量 0.0001 mm；定位精度 ≤0.001 mm
- θ 軸：定位精度 ±15″
- 清潔站：自動沖洗與旋轉乾燥；轉速 100-3000 rpm
- 工作電壓：3 相 380V 50Hz
- 尺寸 (寬×深×高)：1550×1255×1880 公釐
- 重量：2100 公斤
- 認證：RoHS
主要優勢
- 高速卡匣掃描，具有防撞警示功能，可快速精準定位。.
- 雙主軸同步切割可同時進行多晶片加工，提高產量和效率。.
- 全自動操作可減少人工介入，提高產量和製程一致性。.
- 優質的機械元件可確保長生產週期內的穩定性和可重複的精確度。.
- 龍門式雙主軸設計可因應不同的晶圓厚度與刀片間距，支援超薄晶圓處理 (<50μm) 。.
核心功能
- 高精度非接觸式高度測量系統
- 多晶片同步雙刀切割
- 智慧型偵測系統，可進行自動校正、刀片破損監控及切割痕跡檢測
- 針對不同製程需求的彈性對齊演算法
- 具備自動錯誤修正功能的即時位置監控
- 第一刀品質驗證，立即回饋
- 可與工廠自動化模組整合
材料適應性與應用
ZMSH 精密切割鋸與多種材料相容，為現代半導體和電子封裝提供量身打造的切割解決方案：
| 材質 | 典型應用 | 處理要求 |
|---|---|---|
| 氮化鋁 (AlN) | LED 基板、高功率散熱基板 | 低應力切割、防止脫層 |
| PZT 陶瓷 | 5G 濾波器、SAW 裝置 | 高頻穩定切割 |
| 碲化铋 (Bi₂Te₃) | 熱電模組 | 低溫加工 |
| 單晶矽 (Si) | IC 晶片 | 次微米切割精度 |
| 環氧樹脂模塑膠 | BGA 基板 | 多層材料相容性 |
| 銅柱 / PI 介電體 | WLCSP | 超薄晶圓加工 |
應用與效益
ZMSH 全自動切割鋸適用於半導體製造、先進封裝、LED 生產、MEMS 裝置和熱電模組。即使在處理易碎或超薄晶圓時，其精密度也可確保高產量、最小的晶圓損傷以及一致的切割品質。結合自動化、雙主軸切割和即時錯誤修正功能，使其成為高產量工業應用的理想選擇。.
常見問題
Q1: 此系統可切割哪些材料？
A1: 可以微米級精度切割矽、SiC、陶瓷、玻璃、氮化鋁、PZT、熱電材料和環氧樹脂模塑化合物。.
Q2: 雙主軸模式如何改善生產？
A2: 雙主軸同步切削可將加工效率提高一倍，縮短週期時間，並保持 ±2μm 的精度，因此比單主軸系統更快速、更可靠。.
Q3: 系統是否完全自動化？
A3: 是的，它可以自動化晶圓裝載、定位、切割、清洗和檢驗，將人工勞動量降至最低，並最大限度地提高製程可靠性。.
Q4: 它能處理多薄的晶圓？
A4: 該系統能夠切割 50μm 以下的超薄晶圓，確保高精度和最小應力，不會產生破裂或崩裂。.
Q5: 系統可以整合到現有的工廠自動化生產線嗎？
A5: 是的，鋸片支援可客製化的自動化模組整合，可與現有的半導體生產工作流程無縫連接，提高整體效率。.
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