Scie à découper de précision entièrement automatique pour la découpe de plaquettes de 8″ et 12″.

La scie à découper de précision entièrement automatique ZMSH est un système avancé de découpe des semi-conducteurs et des matériaux fragiles, conçu pour une découpe de haute précision des plaquettes. Elle prend en charge les plaquettes de 8 et 12 pouces, ainsi qu'une large gamme de matériaux fragiles, notamment les céramiques, le verre, le nitrure d'aluminium, le PZT et les substrats époxy. Utilisant la technologie des lames diamantées à des vitesses allant jusqu'à 60 000 tours/minute, le système atteint une précision de coupe de l'ordre du micron (±2μm) tout en minimisant l'écaillage (<5μm), ce qui le rend idéal pour les applications où le rendement, la précision et l'intégrité de la surface sont essentiels.

Ce système entièrement automatisé intègre des broches à deux axes de haute rigidité, des étages de positionnement nanométrique et un alignement intelligent par vision pour effectuer toutes les opérations clés, y compris le chargement, le positionnement, la découpe et l'inspection, sans intervention manuelle. Le mode de découpe synchrone à deux broches améliore considérablement le débit de traitement jusqu'à 80% par rapport aux systèmes monobroches conventionnels. Les composants importés de première qualité, notamment les vis à billes, les guides linéaires et le contrôle en boucle fermée de la grille de l'axe Y, garantissent une stabilité à long terme et une fiabilité d'usinage constantes, même dans les environnements de production à haut volume.

Spécifications techniques

• Taille de travail : Φ8″, Φ12″
• Broche : Deux axes 1.2/1.8/2.4/3.0, Max 60,000 RPM
• Taille de la lame : 2″ - 3″
• Axe Y1/Y2 : incrément à un pas de 0,0001 mm ; précision de positionnement <0,002 mm ; plage de coupe 310 mm
• Axe X : Vitesse d'avance 0,1-600 mm/s
• Axe Z1/Z2 : incrément à pas unique de 0,0001 mm ; précision de positionnement ≤0,001 mm
• Axe θ : précision de positionnement ±15″.
• Station de nettoyage : Rinçage et essorage automatiques ; vitesse de rotation de 100 à 3000 tr/min.
• Tension de fonctionnement : triphasée 380V 50Hz
• Dimensions (L×P×H) : 1550×1255×1880 mm
• Poids : 2100 kg
• Certification : RoHS

Principaux avantages

1. Scanner de cassettes à grande vitesse avec alertes de prévention des collisions pour un positionnement rapide et précis.
2. La découpe synchrone à deux broches permet le traitement simultané de plusieurs plaquettes, ce qui améliore le rendement et l'efficacité.
3. Le fonctionnement entièrement automatisé réduit les interventions manuelles, ce qui améliore le rendement et la cohérence du processus.
4. Des composants mécaniques de première qualité garantissent la stabilité et la répétabilité de la précision sur de longs cycles de production.
5. La conception à double broche de type portique s'adapte à diverses épaisseurs de plaquettes et à l'espacement des lames, prenant en charge le traitement des plaquettes ultrafines (<50μm).

Caractéristiques principales

• Système de mesure de la hauteur sans contact et de haute précision
• Découpe simultanée de plusieurs plaquettes à deux lames
• Systèmes de détection intelligents pour l'auto-calibrage, la surveillance de la rupture de la lame et l'inspection des marques de coupe
• Algorithmes d'alignement flexibles pour des exigences de processus variées
• Contrôle de la position en temps réel avec correction automatique des erreurs
• Vérification de la qualité de la première coupe pour un retour d'information immédiat
• Prêt pour l'intégration avec les modules d'automatisation de l'usine

Adaptation des matériaux et applications

La scie à découper de précision ZMSH est compatible avec une large gamme de matériaux et offre des solutions de découpe sur mesure pour les emballages modernes de semi-conducteurs et d'appareils électroniques :

Applications et avantages

La scie à découper entièrement automatique ZMSH convient à la fabrication de semi-conducteurs, à l'emballage avancé, à la production de DEL, aux dispositifs MEMS et aux modules thermoélectriques. Sa précision garantit un rendement élevé, un endommagement minimal des plaquettes et une qualité de coupe constante, même lors du traitement de plaquettes fragiles ou ultra-minces. La combinaison de l'automatisation, de la découpe à deux broches et de la correction des erreurs en temps réel en fait un outil idéal pour les applications industrielles à haut rendement.

Questions fréquemment posées

Q1 : Quels sont les matériaux qui peuvent être découpés avec ce système ?
A1 : Il peut découper le silicium, le SiC, les céramiques, le verre, le nitrure d'aluminium, le PZT, les matériaux thermoélectriques et les composés de moulage époxy avec une précision de l'ordre du micron.

Q2 : Comment le mode bi-broche améliore-t-il la production ?
A2 : La découpe synchrone à deux broches double l'efficacité du traitement, réduit le temps de cycle et maintient une précision de ±2μm, ce qui la rend plus rapide et plus fiable que les systèmes monobroches.

Q3 : Le système est-il entièrement automatisé ?
A3 : Oui, il automatise le chargement, le positionnement, la découpe, le nettoyage et l'inspection des plaquettes, réduisant ainsi le travail manuel et maximisant la fiabilité du processus.

Q4 : Quelle est la finesse de la tranche de silicium qu'il peut traiter ?
A4 : Le système est capable de découper des plaquettes ultraminces de moins de 50μm, ce qui garantit une grande précision et une contrainte minimale sans fissure ni écaillage.

Q5 : Le système peut-il être intégré dans des lignes d'automatisation existantes ?
R5 : Oui, la scie prend en charge l'intégration de modules d'automatisation personnalisables et peut se connecter de manière transparente aux flux de production de semi-conducteurs existants, améliorant ainsi l'efficacité globale.