Machine de découpe à fil diamanté de haute précision pour SiC, saphir, quartz et céramiques avancées

La machine de découpe à fil diamanté à ligne unique est une solution de haute performance conçue pour la découpe de précision de matériaux durs et cassants. Utilisant un fil diamanté à grande vitesse, le système permet un tranchage efficace et à faible perte grâce à un mouvement alternatif contrôlé.

La machine de découpe à fil diamanté à ligne unique est une solution de haute performance conçue pour la découpe de précision de matériaux durs et cassants. Utilisant un fil diamanté à grande vitesse, le système permet un tranchage efficace et à faible perte grâce à un mouvement alternatif contrôlé.

Il est largement utilisé pour le traitement de matériaux tels que le carbure de silicium (SiC), le saphir, le quartz, le verre, les céramiques et les cristaux semi-conducteurs, et prend en charge des applications telles que le rognage, la troncature, le tranchage et le sectionnement de précision.

Par rapport à la découpe abrasive conventionnelle et au traitement au laser, cette machine offre une plus grande efficacité, une perte de kerf plus faible et une qualité de surface supérieure, ce qui en fait un choix idéal pour les industries des semi-conducteurs, de la photovoltaïque, de l'optique et des matériaux avancés.

Caractéristiques principales

1. Rendement élevé et faible perte de matière

  • Vitesse du fil jusqu'à 1500 m/min pour une coupe rapide des matériaux ultra-durs
  • Épaisseur de tranche aussi faible que 0,2 mm, améliorant l'utilisation du matériau
  • Jusqu'à 50% d'efficacité en plus par rapport à la coupe abrasive traditionnelle

2. Performance de coupe de haute précision

  • Précision de coupe : <3 μm (SiC 6 pouces)
  • Le contrôle stable de la tension (±0,5 N) garantit des résultats constants.
  • Réduction de l'écaillage des arêtes et amélioration de la finition de la surface

3. Fonctionnement intelligent et flexible

  • Interface tactile conviviale
  • Modes de coupe multiples : coupe droite, courbe, multi-pièces
  • Configuration et mémorisation rapides des paramètres

4. Conception modulaire et extensible

  • Table de travail rotative en option pour les coupes angulaires et circulaires
  • Système de haute tension pour les matériaux ultra-durs
  • Prise en charge de l'alignement automatique et du positionnement de précision

5. Structure industrielle durable

  • Corps de machine robuste pour la résistance aux vibrations
  • Composants clés revêtus de céramique/carbure de tungstène
  • Longue durée de vie dépassant les 5000 heures

Spécifications techniques

Objet Paramètres
Taille maximale du travail 600 × 500 mm
Diamètre du fil diamanté φ0.12 - φ0.45 mm
Vitesse de course 1500 m/min
Précision de coupe <3 μm (SiC 6 pouces)
Angle de pivotement 0 ~ ±12.5°
Course de levage 650 mm
Vitesse de levage 0 ~ 9,99 mm/min
Plage de tension 15 - 130 N
Précision de la tension ±0.5 N
Consommation électrique 44,4 kW
Taille de la machine 2680 × 1500 × 2150 mm
Poids 3600 kg
Niveau de bruit ≤75 dB(A)

Principe de fonctionnement

La machine fonctionne à l'aide d'un fil revêtu de diamant qui se déplace à grande vitesse sur la pièce à usiner. Le processus de coupe est réalisé par un meulage abrasif continu par des particules de diamant.

Un système d'alimentation servocommandé assure un positionnement précis du matériau, tandis qu'un système de refroidissement par fluide réduit la chaleur et élimine les débris, minimisant ainsi les dommages aux arêtes et améliorant la qualité de la surface.

Applications

1. Industrie des semi-conducteurs

  • Tranchage de lingots de SiC pour les dispositifs de puissance
  • Découpe de plaquettes de saphir pour applications LED et optiques

2. Industrie photovoltaïque

  • Coupe de barres de silicium et de tranches de silicium
  • Traitement des matériaux solaires à haut rendement

3. Optique de précision et joaillerie

  • Coupe du verre de quartz
  • Traitement du jade et des pierres précieuses avec une qualité de surface élevée

4. Céramiques avancées et R&D

  • Nitrure d'aluminium (AlN), zircone (ZrO₂)
  • Composants aérospatiaux et à haute température

FAQ

1. Quels matériaux cette machine peut-elle traiter ?
Cette machine est conçue pour les matériaux durs et cassants tels que le SiC, le saphir, le quartz, la céramique, le verre et les cristaux semi-conducteurs, ce qui garantit une grande précision et un minimum de dommages.

2. Quels sont les avantages de la découpe au câble diamanté par rapport aux méthodes traditionnelles ?
La découpe au fil diamanté offre une plus grande efficacité, une perte de matière moindre et une meilleure qualité de surface, tout en réduisant considérablement l'écaillage des arêtes par rapport à la découpe abrasive conventionnelle.

3. La machine est-elle adaptée à une production industrielle à grande échelle ?
Oui. Grâce à sa grande stabilité, à sa capacité d'automatisation et à sa longue durée de vie, il est bien adapté à la production industrielle continue dans le domaine des semi-conducteurs et du traitement des matériaux avancés.

Avis

Il n’y a pas encore d’avis.

Soyez le premier à laisser votre avis sur “High-Precision Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC, Sapphire, Quartz & Advanced Ceramics”

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *