Machine à scier à fil diamanté pour le traitement des plaquettes de semi-conducteurs

La machine à scier les fils diamantés à double station est un équipement de précision haut de gamme conçu pour le traitement des matériaux durs et cassants. Elle utilise la technologie du fil diamanté électrodéposé et dispose de deux stations de travail indépendantes, ce qui permet une commutation souple entre le mode de précision monofilaire et le mode de production par lots multifilaires.

Équipé d'un système de contrôle des mouvements de haute précision, de systèmes de tension intelligents et d'une technologie de refroidissement adaptatif, il est idéal pour la découpe de précision des plaquettes de semi-conducteurs, des plaquettes de silicium photovoltaïque et des composants optiques.

Spécifications techniques

Principe de fonctionnement

1. Système de coupe

   • Le fil diamanté forme un mouvement en boucle fermée entraîné par des servomoteurs (réglable de 0,5 à 3 m/s).

   • Tension du fil contrôlée en temps réel par des capteurs de haute précision (20-50N)

   • La table de travail avec entraînement par moteur linéaire assure une précision de positionnement de ±1 μm.

2. Coordination entre deux stations

   • Station A : Mode monofilaire (diamètre minimal de 0,1 mm) pour un traitement de haute précision

   • Station B : Mode multifilaire (jusqu'à 200 fils) pour la production de masse

   • Les deux stations peuvent fonctionner de manière synchronisée avec le transfert automatisé des pièces à l'aide d'un bras robotisé.

3. Système de contrôle

   • Architecture PLC + PC supportant la programmation en code G

   • Système de positionnement par vision industrielle avec une répétabilité de 5 μm.

   • Surveillance en temps réel de plus de 20 paramètres de processus, y compris la force de coupe et la température

Caractéristiques principales

1. Traitement de haute précision

   • Précision inférieure au micron grâce à la broche à coussin d'air et à l'entraînement par moteur linéaire

   • Contrôle adaptatif de la tension pour une coupe stable

   • Système de refroidissement avancé pour contrôler la température de traitement

2. Modes de production flexibles

   • Mode haute précision à station unique pour les besoins en R&D et en petits lots

   • Traitement parallèle multi-stations pour une grande efficacité

   • Fonctionnalité de changement rapide pour des exigences de production variées

3. Système de contrôle intelligent

   • IHM avancée pour une utilisation conviviale

   • Surveillance en temps réel et optimisation automatique des paramètres clés

   • Possibilités de diagnostic et de maintenance à distance

4. Conception robuste et durable

   • Matériaux à haute résistance à l'usure pour les composants critiques

   • La structure modulaire facilite l'entretien

   • Les systèmes de protection complets prolongent la durée de vie des équipements

Applications

1. Fabrication de plaquettes de semi-conducteurs

   • Découpe de plaquettes de dispositifs de puissance SiC/GaN pour les véhicules électriques et la 5G

   • Substrats de saphir pour les DEL et l'électronique grand public

   • Découpage de puces de capteurs MEMS

2. Production photovoltaïque

   • Tranchage de grandes tranches de silicium monocristallin

   • Traitement des cellules solaires à hétérojonction

   • Découpe de plaquettes de silicium ultra-minces (<120 μm).

3. Traitement des composants optiques

   • Éléments optiques en verre de quartz

   • Cristaux laser (YAG, saphir)

   • Fenêtres optiques infrarouges

4. Traitement des matériaux spéciaux

   • Substrats céramiques AlN / Al₂O₃.

   • Composites de carbure de silicium

   • Matériaux ultra-durs (diamant CVD)

5. Recherche et applications spéciales

   • Prototypage de nouveaux matériaux semi-conducteurs

   • Développement de micro-dispositifs

   • Préparation d'échantillons sur mesure

Avantages techniques

• Qualité de traitement stable avec un rendement >99,5%

• Adaptation à divers matériaux durs ou fragiles

• Une productivité nettement supérieure à celle des méthodes conventionnelles

• Facilité d'utilisation et faible coût total de possession (TCO)

• Des solutions personnalisées sont disponibles, y compris des versions pour salles blanches et des dimensions spéciales.

FAQ

Q : Quel est le principal avantage d'une scie à câble diamanté à deux stations ?
A : Il permet de réaliser simultanément des coupes de précision à un fil et des traitements par lots à plusieurs fils, ce qui augmente la productivité de 50% par rapport aux machines à mode unique.

Q : Quels matériaux peuvent être coupés avec des scies à double station à câble diamanté ?
A : Matériaux durs et cassants tels que le silicium, le SiC, le GaN, le saphir, le quartz et les céramiques, avec une précision allant jusqu'à ±0,01 mm.