Алмазная проволока один / несколько проволоки пила машина для обработки полупроводниковых пластин

Двухстанционный проволочно-пильный станок с алмазным однопроволочным/многопроволочным покрытием - это высокоточное оборудование, предназначенное для обработки твердых и хрупких материалов. Он использует технологию гальванической алмазной проволоки и оснащен двумя независимыми рабочими станциями, позволяющими гибко переключаться между однопроволочным прецизионным режимом и многопроволочным режимом серийного производства.

Оснащенный высокоточным управлением движением, интеллектуальной системой натяжения и технологией адаптивного охлаждения, он идеально подходит для прецизионной резки полупроводниковых пластин, пластин фотоэлектрического кремния и оптических компонентов.

Технические характеристики

Принцип работы

1. Система резки

   • Алмазная проволока образует замкнутый контур движения, приводимый в движение сервомоторами (регулируемая скорость 0,5-3 м/с)

   • Натяжение проволоки контролируется в режиме реального времени с помощью высокоточных датчиков (20-50 Н)

   • Рабочий стол с приводом от линейного двигателя обеспечивает точность позиционирования ±1 мкм

2. Двухстанционная координация

   • Станция A: Однопроволочный режим (минимальный диаметр 0,1 мм) для высокоточной обработки

   • Станция B: Многопроводной режим (до 200 проводов) для массового производства

   • Обе станции могут работать синхронно с автоматической передачей заготовок с помощью роботизированного манипулятора

3. Система управления

   • Архитектура ПЛК + ПК с поддержкой программирования в G-коде

   • Система позиционирования машинного зрения с повторяемостью 5 мкм

   • Мониторинг в реальном времени 20+ параметров процесса, включая силу резания и температуру

Основные характеристики

1. Высокоточная обработка

   • Субмикронная точность благодаря шпинделю с воздушным подшипником и линейному приводу

   • Адаптивный контроль натяжения для стабильной резки

   • Усовершенствованная система охлаждения для контроля температуры обработки

2. Гибкие режимы производства

   • Одностанционный высокоточный режим для научно-исследовательских работ и мелкосерийного производства

   • Параллельная обработка на нескольких станциях для высокой эффективности

   • Быстросменные функции для различных производственных требований

3. Интеллектуальная система управления

   • Современный программируемый интерфейс для удобного управления

   • Мониторинг в режиме реального времени и автоматическая оптимизация ключевых параметров

   • Возможности удаленной диагностики и обслуживания

4. Прочная и долговечная конструкция

   • Высокопрочные, износостойкие материалы для критически важных компонентов

   • Модульная конструкция облегчает обслуживание

   • Комплексные системы защиты продлевают срок службы оборудования

Приложения

1. Производство полупроводниковых пластин

   • Нарезка пластин SiC/GaN для силовых устройств для EV и 5G

   • Сапфировые подложки для светодиодов и бытовой электроники

   • Нарезка кубиками микросхем МЭМС-датчиков

2. Производство фотоэлектрической продукции

   • Нарезка крупных пластин монокристаллического кремния

   • Обработка гетеропереходных солнечных элементов

   • Резка ультратонких кремниевых пластин (<120 мкм)

3. Обработка оптических компонентов

   • Оптические элементы из кварцевого стекла

   • Лазерные кристаллы (YAG, сапфир)

   • Инфракрасные оптические окна

4. Обработка специальных материалов

   • AlN / Al₂O₃ керамические подложки

   • Композиты из карбида кремния

   • Сверхтвердые материалы (CVD-алмаз)

5. Исследования и специальные применения

   • Создание прототипов новых полупроводниковых материалов

   • Разработка микроустройств

   • Подготовка образцов по индивидуальной форме

Технические преимущества

• Стабильное качество обработки с выходом >99,5%

• Адаптация к различным твердым/хрупким материалам

• Значительно более высокая производительность по сравнению с традиционными методами

• Простота эксплуатации и низкая совокупная стоимость владения (TCO)

• Возможны нестандартные решения, включая варианты для чистых помещений и специальные размеры

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В: В чем главное преимущество двухстанционной алмазной проволочной пилы?
A: Обеспечивает одновременную однопроволочную прецизионную резку и многопроволочную пакетную обработку, повышая производительность на 50% по сравнению с однорежимными станками.

В: Какие материалы можно резать с помощью двухстанционных пил с алмазной проволокой?
A: Твердые и хрупкие материалы, такие как кремний, SiC, GaN, сапфир, кварц и керамика, с точностью до ±0,01 мм.

GET A QUOTE

Request a Quote for Diamond Wire Single / Multiple Wire Saw Machine for Semiconductor Wafer Processing

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Имя *

Электронная почта *

Phone *

Комментарий или сообщение *

ОТПРАВИТЬ СООБЩЕНИЕ