Diamantový drátový pilový stroj s jedním / více dráty pro zpracování polovodičových destiček

Diamantová jedno-/vícedrátová dvoustaniční drátová pila je špičkové přesné zařízení určené pro zpracování tvrdých a křehkých materiálů. Využívá technologii galvanicky pokoveného diamantového drátu a je vybaven dvěma nezávislými pracovními stanicemi, které umožňují flexibilní přepínání mezi přesným režimem s jedním drátem a režimem sériové výroby s více dráty.

Je vybaven vysoce přesným řízením pohybu, inteligentními napínacími systémy a technologií adaptivního chlazení a je ideální pro přesné řezání polovodičových destiček, fotovoltaických křemíkových destiček a optických součástek.

Technické specifikace

Princip fungování

1. Řezací systém

   • Diamantové lanko vytváří uzavřenou pohybovou smyčku poháněnou servomotory (nastavitelná rychlost 0,5-3 m/s).

   • Napětí drátu sledované v reálném čase pomocí vysoce přesných senzorů (20-50 N)

   • Pracovní stůl s lineárním motorovým pohonem zajišťuje přesnost polohování ±1 μm.

2. Koordinace dvou stanic

   • Stanice A: Jednovodičový režim (min. průměr 0,1 mm) pro vysoce přesné zpracování

   • Stanice B: Vícedrátový režim (až 200 vodičů) pro hromadnou výrobu

   • Obě stanice mohou pracovat synchronně s automatickým přenosem obrobků pomocí robotického ramene.

3. Řídicí systém

   • Architektura PLC + PC podporující programování v G-kódu

   • Polohovací systém strojového vidění s opakovatelností 5 μm

   • Monitorování více než 20 procesních parametrů v reálném čase včetně řezné síly a teploty

Základní funkce

1. Vysoce přesné zpracování

   • Submikronová přesnost díky vřetenu se vzduchovým ložiskem a pohonu lineárním motorem

   • Adaptivní regulace napětí pro stabilní řezání

   • Pokročilý chladicí systém pro kontrolu teploty zpracování

2. Flexibilní výrobní režimy

   • Vysoce přesný režim jedné stanice pro potřeby výzkumu a vývoje a malých sérií

   • Paralelní zpracování na více stanicích pro vysokou efektivitu

   • Funkce rychlé výměny pro různé výrobní požadavky

3. Inteligentní řídicí systém

   • Pokročilé rozhraní HMI pro uživatelsky přívětivé ovládání

   • Monitorování a automatická optimalizace klíčových parametrů v reálném čase

   • Možnosti vzdálené diagnostiky a údržby

4. Robustní a odolný design

   • Vysoce pevné materiály odolné proti opotřebení pro kritické součásti

   • Modulární struktura usnadňuje údržbu

   • Komplexní ochranné systémy prodlužují životnost zařízení

Aplikace

1. Výroba polovodičových destiček

   • Řezání výkonových zařízení SiC/GaN pro elektromobily a 5G

   • Safírové substráty pro LED a spotřební elektroniku

   • Čipování senzorových čipů MEMS

2. Výroba fotovoltaiky

   • Řezání velkých monokrystalických křemíkových plátků

   • Zpracování heteropřechodových solárních článků

   • Řezání ultratenkých křemíkových destiček (<120 μm)

3. Zpracování optických komponent

   • Optické prvky z křemenného skla

   • Laserové krystaly (YAG, safír)

   • Infračervená optická okna

4. Zpracování speciálních materiálů

   • AlN / Al₂O₃ keramické substráty

   • Kompozity karbidu křemíku

   • Velmi tvrdé materiály (CVD diamant)

5. Výzkum a speciální aplikace

   • Vytváření prototypů nových polovodičových materiálů

   • Vývoj mikrozařízení

   • Příprava vzorku na míru

Technické výhody

• Stabilní kvalita zpracování s výtěžností >99,5%

• Přizpůsobení různým tvrdým/křehkým materiálům

• Výrazně vyšší produktivita než u konvenčních metod

• Snadné ovládání a nízké celkové náklady na vlastnictví (TCO)

• K dispozici jsou řešení na zakázku, včetně verzí pro čisté prostory a speciálních rozměrů.

ČASTO KLADENÉ DOTAZY

Otázka: Jaká je hlavní výhoda dvoustaniční diamantové lanové pily?
A: Umožňuje současné přesné řezání jedním drátem a dávkové zpracování více drátů, což zvyšuje produktivitu o 50% ve srovnání s jednorežimovými stroji.

Otázka: Které materiály lze řezat dvoustanicovými pilami s diamantovým drátem?
A: Tvrdé a křehké materiály, jako je křemík, SiC, GaN, safír, křemen a keramika, s přesností až ±0,01 mm.

GET A QUOTE

Request a Quote for Diamond Wire Single / Multiple Wire Saw Machine for Semiconductor Wafer Processing

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Název *

E-mail *

Phone *

Komentář nebo zpráva *

ODESLAT ZPRÁVU