Máquina de corte de hilo diamantado simple / múltiple para el procesamiento de obleas semiconductoras

La sierra de hilo diamantado de estación doble de hilo sencillo/múltiple es un equipo de precisión de gama alta diseñado para procesar materiales duros y quebradizos. Utiliza tecnología de hilo de diamante electrodepositado y cuenta con estaciones de trabajo duales independientes, lo que permite cambiar de forma flexible entre el modo de precisión de un hilo y el modo de producción por lotes de varios hilos.

Equipada con control de movimiento de alta precisión, sistemas de tensión inteligentes y tecnología de refrigeración adaptativa, es ideal para el corte de precisión de obleas de semiconductores, obleas de silicio fotovoltaico y componentes ópticos.

Especificaciones técnicas

Principio de funcionamiento

1. Sistema de corte

   • El hilo de diamante forma un movimiento en bucle cerrado accionado por servomotores (ajustable 0,5-3 m/s)

   • Tensión del cable controlada en tiempo real mediante sensores de alta precisión (20-50N)

   • La mesa de trabajo con accionamiento de motor lineal garantiza una precisión de posicionamiento de ±1 μm

2. Coordinación entre dos estaciones

   • Estación A: Modo de hilo único (diámetro mínimo 0,1 mm) para procesamiento de alta precisión

   • Estación B: Modo multihilo (hasta 200 hilos) para la producción en serie

   • Ambas estaciones pueden funcionar de forma sincronizada con transferencia automática de piezas mediante brazo robótico.

3. Sistema de control

   • Arquitectura PLC + PC compatible con programación en código G

   • Sistema de posicionamiento por visión artificial con repetibilidad de 5 μm

   • Control en tiempo real de más de 20 parámetros de proceso, incluida la fuerza de corte y la temperatura

Características principales

1. Procesado de alta precisión

   • Precisión submicrométrica con husillo neumático y accionamiento por motor lineal

   • Control de tensión adaptable para un corte estable

   • Sistema de refrigeración avanzado para controlar la temperatura de procesamiento

2. Modos de producción flexibles

   • Modo de alta precisión de estación única para I+D y necesidades de lotes pequeños

   • Procesamiento paralelo en varias estaciones para una mayor eficacia

   • Funcionalidad de cambio rápido para diversos requisitos de producción

3. Sistema de control inteligente

   • HMI avanzada para un manejo sencillo

   • Control en tiempo real y optimización automática de los parámetros clave

   • Funciones de diagnóstico y mantenimiento a distancia

4. Diseño robusto y duradero

   • Materiales de alta resistencia al desgaste para componentes críticos

   • La estructura modular facilita el mantenimiento

   • Los sistemas de protección integral prolongan la vida útil de los equipos

Aplicaciones

1. Fabricación de obleas de semiconductores

   • Corte de obleas de dispositivos de potencia SiC/GaN para vehículos eléctricos y 5G

   • Sustratos de zafiro para LED y electrónica de consumo

   • Troceado de chips de sensores MEMS

2. Producción fotovoltaica

   • Corte de grandes obleas de silicio monocristalino

   • Procesado de células solares de heterounión

   • Corte de obleas de silicio ultrafinas (<120 μm)

3. Procesado de componentes ópticos

   • Elementos ópticos de cristal de cuarzo

   • Cristales láser (YAG, zafiro)

   • Ventanas ópticas de infrarrojos

4. Tratamiento de materiales especiales

   • Sustratos cerámicos de AlN / Al₂O₃

   • Compuestos de carburo de silicio

   • Materiales ultraduros (diamante CVD)

5. Investigación y aplicaciones especiales

   • Prototipos de nuevos materiales semiconductores

   • Desarrollo de microdispositivos

   • Preparación de muestras a medida

Ventajas técnicas

• Calidad de procesado estable con un rendimiento >99,5%

• Adaptable a diversos materiales duros/quebradizos

• Productividad significativamente superior a los métodos convencionales

• Fácil manejo y bajo coste total de propiedad (TCO)

• Soluciones personalizadas disponibles, incluidas versiones para sala blanca y dimensiones especiales

PREGUNTAS FRECUENTES

P: ¿Cuál es la principal ventaja de una cortadora de hilo de diamante de doble estación?
A: Permite el corte de precisión simultáneo de un hilo y el procesamiento por lotes de varios hilos, lo que aumenta la productividad en 50% en comparación con las máquinas monomodo.

P: ¿Qué materiales pueden cortarse con las sierras de doble estación con hilo de diamante?
A: Materiales duros y quebradizos como silicio, SiC, GaN, zafiro, cuarzo y cerámica, con una precisión de hasta ±0,01 mm.

GET A QUOTE

Request a Quote for Diamond Wire Single / Multiple Wire Saw Machine for Semiconductor Wafer Processing

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Nombre *

Correo electrónico *

Phone *

Comentario o mensaje *

ENVIAR MENSAJE