Máquina de corte de hilo diamantado simple / múltiple para el procesamiento de obleas semiconductoras

La sierra de hilo diamantado de estación doble de hilo sencillo/múltiple es un equipo de precisión de gama alta diseñado para procesar materiales duros y quebradizos. Utiliza tecnología de hilo de diamante electrodepositado y cuenta con estaciones de trabajo duales independientes, lo que permite cambiar de forma flexible entre el modo de precisión de un hilo y el modo de producción por lotes de varios hilos.

Equipada con control de movimiento de alta precisión, sistemas de tensión inteligentes y tecnología de refrigeración adaptativa, es ideal para el corte de precisión de obleas de semiconductores, obleas de silicio fotovoltaico y componentes ópticos.

Especificaciones técnicas

Principio de funcionamiento

1. Sistema de corte

   • El hilo de diamante forma un movimiento en bucle cerrado accionado por servomotores (ajustable 0,5-3 m/s)

   • Tensión del cable controlada en tiempo real mediante sensores de alta precisión (20-50N)

   • La mesa de trabajo con accionamiento de motor lineal garantiza una precisión de posicionamiento de ±1 μm

2. Coordinación entre dos estaciones

   • Estación A: Modo de hilo único (diámetro mínimo 0,1 mm) para procesamiento de alta precisión

   • Estación B: Modo multihilo (hasta 200 hilos) para la producción en serie

   • Ambas estaciones pueden funcionar de forma sincronizada con transferencia automática de piezas mediante brazo robótico.

3. Sistema de control

   • Arquitectura PLC + PC compatible con programación en código G

   • Sistema de posicionamiento por visión artificial con repetibilidad de 5 μm

   • Control en tiempo real de más de 20 parámetros de proceso, incluida la fuerza de corte y la temperatura

Características principales

1. Procesado de alta precisión

   • Precisión submicrométrica con husillo neumático y accionamiento por motor lineal

   • Control de tensión adaptable para un corte estable

   • Sistema de refrigeración avanzado para controlar la temperatura de procesamiento

2. Modos de producción flexibles

   • Modo de alta precisión de estación única para I+D y necesidades de lotes pequeños

   • Procesamiento paralelo en varias estaciones para una mayor eficacia

   • Funcionalidad de cambio rápido para diversos requisitos de producción

3. Sistema de control inteligente

   • HMI avanzada para un manejo sencillo

   • Control en tiempo real y optimización automática de los parámetros clave

   • Funciones de diagnóstico y mantenimiento a distancia

4. Diseño robusto y duradero

   • Materiales de alta resistencia al desgaste para componentes críticos

   • La estructura modular facilita el mantenimiento

   • Los sistemas de protección integral prolongan la vida útil de los equipos

Aplicaciones

1. Fabricación de obleas de semiconductores

   • Corte de obleas de dispositivos de potencia SiC/GaN para vehículos eléctricos y 5G

   • Sustratos de zafiro para LED y electrónica de consumo

   • Troceado de chips de sensores MEMS

2. Producción fotovoltaica

   • Corte de grandes obleas de silicio monocristalino

   • Procesado de células solares de heterounión

   • Corte de obleas de silicio ultrafinas (<120 μm)

3. Procesado de componentes ópticos

   • Elementos ópticos de cristal de cuarzo

   • Cristales láser (YAG, zafiro)

   • Ventanas ópticas de infrarrojos

4. Tratamiento de materiales especiales

   • Sustratos cerámicos de AlN / Al₂O₃

   • Compuestos de carburo de silicio

   • Materiales ultraduros (diamante CVD)

5. Investigación y aplicaciones especiales

   • Prototipos de nuevos materiales semiconductores

   • Desarrollo de microdispositivos

   • Preparación de muestras a medida

Ventajas técnicas

• Calidad de procesado estable con un rendimiento >99,5%

• Adaptable a diversos materiales duros/quebradizos

• Productividad significativamente superior a los métodos convencionales

• Fácil manejo y bajo coste total de propiedad (TCO)

• Soluciones personalizadas disponibles, incluidas versiones para sala blanca y dimensiones especiales

PREGUNTAS FRECUENTES

P: ¿Cuál es la principal ventaja de una cortadora de hilo de diamante de doble estación?
A: Permite el corte de precisión simultáneo de un hilo y el procesamiento por lotes de varios hilos, lo que aumenta la productividad en 50% en comparación con las máquinas monomodo.

P: ¿Qué materiales pueden cortarse con las sierras de doble estación con hilo de diamante?
A: Materiales duros y quebradizos como silicio, SiC, GaN, zafiro, cuarzo y cerámica, con una precisión de hasta ±0,01 mm.