全球專業技術,客製化解決方案 精密半導體設備 我們提供高效能半導體設備和量身訂做的材料解決方案,以支援全球的研發、試產和量產。致力於品質、可靠性及長期合作。. 我們的服務 聯絡我們 先進半導體解決方案 用於研發和生產的精密設備與材料 提供晶體生長爐、雷射加工系統、線鋸、接合機以及客製化晶圓與基板,以支援全球半導體研發與量產。. 與我們合作 512+ 為全球客戶成功完成專案 13+ 多年半導體設備經驗 60%+ 產品出口全球 30+ 熟練的工程師和技術人員 探索我們的半導體解決方案 協助客戶從研發到量產 檢視全部 SiC 製造解決方案針對 SiC 功率半導體元件和化合物半導體的晶體生長、晶圓切片、雷射加工和接合解決方案。. 藍寶加工解決方案用於 LED、光電子和光學元件藍寶石晶片的高精度晶體生長和雷射加工設備。. 矽晶圓解決方案矽晶體成長、晶圓切片和精密加工的解決方案,支援研發、試產和量產。. 雷射精密加工解決方案適用於晶圓、玻璃、藍寶石與 SiC 的雷射鑽孔與切割解決方案,可達到微米級的精確度與低熱衝擊。. 晶圓切割與切片解決方案線鋸及精密切割設備,用於晶圓切片,精度高、材料損耗低、性能穩定。. 研發及客制化解決方案靈活的設備配置和工程支援,專為研究機構、試產線和製程開發量身打造。. 可靠性與製程穩定性 致力於安全、穩定和高精度製造 我們的半導體設備在設計上著重製程穩定性、操作安全性和長期可靠性,以支援關鍵的製造環境。. 取得聯繫 我們遵循半導體製造最佳實務 我們的設備遵循成熟的半導體製造實務,確保製程穩定性、精確性和長期可靠性。. 製程穩定性 高精度控制 先進製造技術 可靠的系統設計 產品 查看內容 切割設備 HP-8201 全自動 8 吋晶圓切割機 查看內容 查看內容 切割設備 HP-1201 大尺寸精密切割自動晶片切割機 查看內容 查看內容 切割設備 先進半導體製程的高精度 12 吋晶圓切割解決方案 查看內容 查看內容 研磨機 WG-1261 系列全自動晶片薄化機 查看內容 查看內容 研磨機 WGP-1271C 全自動晶片薄化機 查看內容 查看內容 研磨機 WGP-1271 全自動晶片薄化拋光一體機 查看內容 查看內容 研磨機 WG-1281 全自動晶圓背面研磨機 查看內容 查看內容 磊晶設備 適用於 6”/8” 晶圓的高效能 GaN 磊晶設備 查看內容 查看內容 磊晶設備 用於 6”/8” 磊晶片的分離式垂直氣流 SiC 磊晶設備 查看內容 查看內容 磊晶設備 適用於 6”/8” 磊晶片的整合式垂直氣流 SiC 磊晶設備 查看內容 查看內容 雷射切割機 用於 SiC、藍寶石、石英和先進陶瓷的高精度鑽石線單線切割機 查看內容 查看內容 雷射切割機 用於高精度半導體晶圓加工的微流體雷射設備 查看內容 View More 加工案例研究 展現我們在半導體材料領域的專業技術 檢視案例 客戶的意見 客戶感言 製程工程師 愛麗絲-霍華德設備性能穩定,製程控制符合我們的半導體製造要求。在安裝和試運行期間,技術團隊提供了及時的支援。. 研發經理 Nathan Marshall他們的客製化解決方案幫助我們加快了研發專案的進度,特別是在晶體成長和晶圓加工方面。設備的靈活性是一大優勢。. 生產經理 Ema Romero設備品質和長期可靠性符合我們的生產期望。這些系統非常適合中試生產線和連續運轉。. 技術總監 Ann Smith上海名匠貿易有限公司展現了強大的工程能力和對半導體製程的清楚瞭解。我們重視長期合作。. 要求報價 準備好一起合作了嗎?與我們一起建立專案! Please enable JavaScript in your browser to complete this form.名稱 *電子郵件 *單行文字意見或訊息 *傳送訊息 瞭解更多資訊 常見問題 1.你們提供哪些類型的半導體設備? 我們提供的半導體設備涵蓋半導體製造所需的晶體生長爐、雷射加工系統、線鋸切割機及接合設備。. 2.您是否支援客製化設備解決方案? 是的。我們根據客戶的材料、製程和應用需求,提供客製化的設備配置和技術解決方案。. 3.您的設備可以同時用於研發和生產嗎? 我們的系統適用於研發、試產線及穩定的生產環境,靈活的配置可支援不同的製造階段。. 4.您是否提供安裝和技術支援服務? 我們提供安裝指導、試車支援及長期技術服務,確保設備穩定運作。.