WG-1261 系列是專為 12 吋及更小的 SiC 晶圓，以及藍寶石、石英和陶瓷材料所設計的高精度、全自動晶圓薄化機。作為值得信賴的半導體設備供應商提供的全面解決方案，此系列整合了先進的主軸技術、高負荷晶圓載具及自動化功能，以確保穩定、精準且高效率的晶圓薄化。.
WG-1261 配備高功率、高精度氣浮主軸和新一代高負載、低振動氣浮晶圓載具，可確保卓越的剛性和製程穩定性。其環繞式高剛性主軸驅動器進一步增強了機器剛性，即使在加工 SiC 和藍寶石等高難度材料時也能實現精確控制。.
自動設置功能可讓機器在更換砂輪後自動完成砂輪修整，省去人工干擾，提高生產力和一致性。此外，線上量測單元（量測範圍 0-1800μm）可確保精確的厚度控制，而 SECS/GEM 連線功能則可無縫整合至現代智慧型晶圓廠。.
技術特性
- 高精度氣浮主軸：為難加工材料提供穩定、無振動的晶圓薄化。.
- 低震動、高負荷的氣墊式晶圓載具：以最小的應力支撐晶圓，提高良率並減少缺陷。.
- 環繞式高剛性主軸驅動器：增強整體機器剛性及製程穩定性。.
- 自動設定功能：更換輪圈後自動執行輪圈修整，將設定時間及人為錯誤降至最低。.
- 線上測量裝置：在處理過程中精確監測晶圓厚度，範圍 0-1800μm。.
- SECS/GEM 連線：支援整合至智慧型製造系統，以進行即時監控。.
- 多材質相容性： 可處理最大 12 英吋的 SiC、藍寶石、石英和陶瓷晶圓。.
應用
WG-1261 系列是理想的選擇：
- SiC 晶圓薄化：用於功率裝置、汽車和工業電子的高精度薄化。.
- 藍寶石晶圓加工：光學窗、LED 基板和高效能電子產品。.
- 石英和陶瓷晶圓加工：半導體和光學應用的高精密元件。.
- 研發與試產：適用於研發下一代材料的研究中心和晶圓廠。.
- 高產量生產：自動化系統可確保中大型晶圓製造的一致結果。.
機器規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 結構 | 主軸 ×2 / 晶圓架 ×3 / 工作台 ×1 / 全自動傳送及清洗系統 ×1 |
| 主軸功率 | 7.5 kW / 11 kW (選購) |
| 研磨直徑 | φ6″、φ8″、φ12″。 |
| 尺寸 (寬×深×高) | 1450 公釐 × 3380 公釐 × 1900 公釐 |
為何選擇 WG-1261 系列？
- 高準確性與穩定性：先進的氣浮主軸與低震動晶片載具可確保難加工材料的精確薄化。.
- 自動化與效率：自動設定和完整的晶圓傳輸/清洗系統可減少人力成本和設定時間。.
- 多樣化的材料支援：可處理 SiC、藍寶石、石英和陶瓷，為多條生產線提供彈性。.
- 整合式量測與智慧型連接：線上厚度量測與 SECS/GEM 結合，確保製程可靠性與晶圓廠整合。.
- 降低營運成本：最佳化的設計與耗材使用量可降低材料浪費並提高生產良率。.
常見問題 (FAQ)
- 問：WG-1261 支援哪些晶圓尺寸和材料？
A: 該機器支援最大 12 英吋的晶圓，包括 SiC、藍寶石、石英和陶瓷材料，為多條生產線提供多樣化的加工選擇。. - 問：自動設定功能如何提高生產力？
A: 自動設定功能可在更換砂輪後自動完成砂輪修整，省去手動介入，減少設定錯誤，大幅節省生產時間。. - 問：WG-1261 是否能精確控制晶圓厚度？
A: 是的，它配備了線上測量單元 (0-1800μm)，可確保在處理過程中精確監測和控制晶圓減薄。. - 問：WG-1261 可以整合到智慧型晶圓廠中嗎？
A: 絕對可以。本機支援 SECS/GEM 連線, 可實時監控、收集資料，並與智慧型製造系統整合。. - 問：WG-1261 如何確保難薄材料的晶圓加工穩定？
A: WG-1261 配備高功率氣浮主軸、低振動高負荷晶圓載具和環繞式高剛性主軸驅動器，即使在處理 SiC 和藍寶石晶圓時，也能保持極佳的製程穩定性。.
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