Machine à diluer les gaufrettes entièrement automatique de la série WG-1261

La série WG-1261 est une machine d'amincissement de gaufrettes entièrement automatique et de haute précision, conçue pour les gaufrettes SiC de 12 pouces et moins, ainsi que pour le saphir, le quartz et les matériaux céramiques. En tant que solution complète proposée par un fournisseur d'équipements pour semi-conducteurs de confiance, cette série intègre une technologie de broche avancée, des supports de plaquettes à charge élevée et des fonctions d'automatisation pour garantir un amincissement stable, précis et efficace des plaquettes.

Équipé de broches à coussin d'air de haute puissance et de haute précision et d'un porte-gaufrettes à coussin d'air de nouvelle génération à charge élevée et à faibles vibrations, le WG-1261 garantit une rigidité supérieure et une meilleure stabilité du processus. Son entraînement de broche encerclant à haute rigidité renforce encore la rigidité de la machine, permettant un contrôle précis même pour des matériaux difficiles comme le SiC et le saphir.

L'inclusion de la fonctionnalité Autosetup permet à la machine de terminer automatiquement le dressage des roues après le remplacement, ce qui élimine l'intervention manuelle et améliore à la fois la productivité et la cohérence. En outre, une unité de mesure en ligne (plage 0-1800μm) assure un contrôle précis de l'épaisseur, tandis que la connectivité SECS/GEM permet une intégration transparente dans les fabs intelligents modernes.

Caractéristiques techniques

• Broches à coussin d'air de haute précision : Permet un amincissement stable et sans vibration des plaquettes pour les matériaux difficiles à traiter.
• Support de plaquettes à faible vibration et à charge élevée : Soutient les plaquettes avec un minimum de contraintes, ce qui améliore le rendement et réduit les défauts.
• Entraînement de broche encerclant à haute rigidité : Améliore la rigidité globale de la machine et la stabilité du processus.
• Fonction de réglage automatique : Effectue automatiquement le dressage des roues après le remplacement, minimisant ainsi le temps de réglage et les erreurs humaines.
• Unité de mesure en ligne : Contrôle avec précision l'épaisseur de la plaquette pendant le traitement, plage de 0 à 1800μm.
• Connectivité SECS/GEM : Permet l'intégration dans des systèmes de fabrication intelligents pour une surveillance et un contrôle en temps réel.
• Compatibilité multi-matériaux : manipule les plaquettes de SiC, de saphir, de quartz et de céramique jusqu'à 12 pouces.

Applications

La série WG-1261 est idéale pour :

• Éclaircissement des plaquettes de SiC : Amincissement de haute précision pour les dispositifs de puissance, l'automobile et l'électronique industrielle.
• Traitement des plaquettes de saphir : Fenêtres optiques, substrats pour LED et électronique de haute performance.
• Traitement des plaquettes de quartz et de céramique : Composants de haute précision pour les semi-conducteurs et les applications optiques.
• R&D et production pilote : Pour les centres de recherche et les fabs qui développent des matériaux de nouvelle génération.
• Production à haut débit : Le système automatisé garantit des résultats cohérents pour la fabrication de plaquettes à moyenne et grande échelle.

Spécifications de la machine

Pourquoi choisir la série WG-1261 ?

1. Précision et stabilité élevées : Les broches à coussin d'air et les supports de plaquettes à faible vibration garantissent un amincissement précis pour les matériaux difficiles à traiter.
2. Automatisation et efficacité : Les systèmes d'installation automatique et de transfert/nettoyage complet des wafers réduisent les coûts de main-d'œuvre et le temps d'installation.
3. Support de matériaux polyvalent : Prise en charge du SiC, du saphir, du quartz et des céramiques, offrant une flexibilité pour de multiples lignes de production.
4. Mesure intégrée et connectivité intelligente : La mesure d'épaisseur en ligne combinée à SECS/GEM garantit la fiabilité du processus et l'intégration de l'usine.
5. Réduction des coûts d'exploitation : L'optimisation de la conception et de l'utilisation des consommables permet de réduire les déchets de matériaux et d'améliorer le rendement de la production.

Foire aux questions (FAQ)

1. Q : Quelles sont les tailles de plaquettes et les matériaux pris en charge par le WG-1261 ?
   A : La machine prend en charge les plaquettes jusqu'à 12 pouces, y compris les matériaux SiC, saphir, quartz et céramique, offrant ainsi des options de traitement polyvalentes pour de multiples lignes de production.
2. Q : Comment la fonction Autosetup améliore-t-elle la productivité ?
   A : L'Autosetup complète automatiquement le dressage des roues après le remplacement, ce qui élimine les interventions manuelles, réduit les erreurs de réglage et permet d'économiser considérablement du temps de production.
3. Q : Le WG-1261 permet-il un contrôle précis de l'épaisseur de la plaquette ?
   A : Oui, il est équipé d'une unité de mesure en ligne (0-1800μm) qui assure un suivi et un contrôle précis de l'amincissement des plaquettes pendant le traitement.
4. Q : Le WG-1261 peut-il être intégré dans les "smart fabs" ?
   A : Absolument. La machine prend en charge Connectivité SECS/GEM, L'objectif est de permettre une surveillance en temps réel, la collecte de données et l'intégration dans des systèmes de fabrication intelligents.
5. Q : Comment le WG-1261 assure-t-il la stabilité du traitement des plaquettes pour les matériaux très fins ?
   A : Avec des broches à coussin d'air de grande puissance, un support de plaquettes à charge élevée et à faible vibration, et un entraînement de broche encerclant à haute rigidité, le WG-1261 maintient une excellente stabilité du processus, même pour les plaquettes de SiC et de saphir.