Серия WG-1261 представляет собой высокоточную, полностью автоматическую машину для утонения пластин, предназначенную для пластин SiC размером 12 дюймов и меньше, а также сапфировых, кварцевых и керамических материалов. Как комплексное решение от надежного поставщика полупроводникового оборудования, эта серия объединяет в себе передовую технологию шпинделя, высоконагруженные держатели пластин и функции автоматизации для обеспечения стабильного, точного и эффективного утончения пластин.
Оснащенный мощными и высокоточными шпинделями с воздушными подшипниками и новым поколением высоконагруженных и низковибрационных держателей пластин с воздушными подшипниками, станок WG-1261 обеспечивает превосходную жесткость и повышенную стабильность процесса. Окружающий привод шпинделя высокой жесткости дополнительно повышает жесткость станка, обеспечивая точное управление даже при работе с такими сложными материалами, как SiC и сапфир.
Функция Autosetup позволяет станку автоматически завершать правку колес после замены, что исключает ручное вмешательство и повышает производительность и стабильность работы. Кроме того, онлайновый измерительный блок (диапазон 0-1800 мкм) обеспечивает точный контроль толщины, а возможность подключения SECS/GEM позволяет легко интегрировать станок в современные интеллектуальные производства.
Технические характеристики
- Высокоточные шпиндели с воздушными подшипниками: Обеспечивают стабильное, безвибрационное утонение пластин для труднообрабатываемых материалов.
- Воздухонесущий носитель пластин с низкой вибрацией и высокой нагрузкой: Поддерживает пластины с минимальным напряжением, повышая выход продукции и уменьшая количество дефектов.
- Окружающий высокожесткий привод шпинделя: Повышает общую жесткость станка и стабильность процесса.
- Функция автонастройки: Автоматически выполняет правку колес после замены, сводя к минимуму время настройки и человеческие ошибки.
- Онлайн-измерительный прибор: Точный контроль толщины пластин во время обработки, диапазон 0-1800 мкм.
- Возможность подключения к SECS/GEM: Поддерживает интеграцию в интеллектуальные производственные системы для мониторинга и управления в режиме реального времени.
- Совместимость с различными материалами: обрабатывает SiC, сапфировые, кварцевые и керамические пластины размером до 12 дюймов.
Приложения
Серия WG-1261 идеально подходит для:
- Утонение SiC пластин: Высокоточное утонение для силовых устройств, автомобильной и промышленной электроники.
- Обработка сапфировых пластин: Оптические окна, подложки для светодиодов и высокопроизводительная электроника.
- Обработка кварцевых и керамических пластин: Высокоточные компоненты для полупроводниковых и оптических приложений.
- НИОКР и опытное производство: Для исследовательских центров и заводов, разрабатывающих материалы нового поколения.
- Высокопроизводительное производство: Автоматизированная система обеспечивает стабильные результаты при производстве средних и крупных пластин.
Технические характеристики машины
| Артикул | Технические характеристики |
|---|---|
| Структура | Шпиндель ×2 / Носитель вафель ×3 / Рабочий стол ×1 / Полностью автоматическая система переноса и очистки ×1 |
| Мощность шпинделя | 7,5 кВт / 11 кВт (опция) |
| Диаметр шлифования | φ6″, φ8″, φ12″ |
| Размеры (Ш×Д×Г) | 1450 мм × 3380 мм × 1900 мм |
Почему стоит выбрать серию WG-1261?
- Высокая точность и стабильность: Усовершенствованные шпиндели с воздушными подшипниками и держатели пластин с низким уровнем вибрации обеспечивают точное утонение труднообрабатываемых материалов.
- Автоматизация и эффективность: Системы автоматической настройки и полного переноса/очистки пластин сокращают трудозатраты и время настройки.
- Универсальная поддержка материалов: Работает с SiC, сапфиром, кварцем и керамикой, обеспечивая гибкость для различных производственных линий.
- Интегрированные измерения и интеллектуальные возможности подключения: Измерение толщины в режиме онлайн в сочетании с SECS/GEM обеспечивает надежность процесса и интеграцию фабрики.
- Снижение эксплуатационных расходов: Оптимизированная конструкция и использование расходных материалов снижают отходы материалов и повышают производительность.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
- В: Какие размеры и материалы пластин поддерживает WG-1261?
A: Машина поддерживает пластины размером до 12 дюймов, включая SiC, сапфир, кварц и керамические материалы, обеспечивая универсальные возможности обработки для нескольких производственных линий. - В: Как функция автозагрузки повышает производительность?
A: Автонастройка автоматически завершает правку колес после замены, исключая ручное вмешательство, уменьшая количество ошибок при настройке и значительно экономя производственное время. - В: Обеспечивает ли WG-1261 точный контроль толщины пластин?
A: Да, он оснащен онлайн-устройством измерения (0-1800 мкм), которое обеспечивает точный мониторинг и контроль утонения пластин в процессе обработки. - Вопрос: Можно ли интегрировать WG-1261 в интеллектуальные фабрики?
A: Безусловно. Машина поддерживает Возможность подключения SECS/GEM, Это позволяет осуществлять мониторинг в режиме реального времени, собирать данные и интегрировать их в интеллектуальные производственные системы. - Вопрос: Как WG-1261 обеспечивает стабильную обработку пластин из труднообрабатываемых материалов?
A: Благодаря мощным шпинделям с воздушными подшипниками, низкому уровню вибрации держателя пластин с высокой нагрузкой и окружному приводу шпинделя с высокой жесткостью, WG-1261 обеспечивает превосходную стабильность процесса даже для пластин SiC и сапфира.
Request a Quote for WG-1261 Series Fully Automatic Wafer Thinning Machine
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Отзывы
Отзывов пока нет.