Серия WG-1261 представляет собой высокоточную, полностью автоматическую машину для утонения пластин, предназначенную для пластин SiC размером 12 дюймов и меньше, а также сапфировых, кварцевых и керамических материалов. Как комплексное решение от надежного поставщика полупроводникового оборудования, эта серия объединяет в себе передовую технологию шпинделя, высоконагруженные держатели пластин и функции автоматизации для обеспечения стабильного, точного и эффективного утончения пластин.
Оснащенный мощными и высокоточными шпинделями с воздушными подшипниками и новым поколением высоконагруженных и низковибрационных держателей пластин с воздушными подшипниками, станок WG-1261 обеспечивает превосходную жесткость и повышенную стабильность процесса. Окружающий привод шпинделя высокой жесткости дополнительно повышает жесткость станка, обеспечивая точное управление даже при работе с такими сложными материалами, как SiC и сапфир.
Функция Autosetup позволяет станку автоматически завершать правку колес после замены, что исключает ручное вмешательство и повышает производительность и стабильность работы. Кроме того, онлайновый измерительный блок (диапазон 0-1800 мкм) обеспечивает точный контроль толщины, а возможность подключения SECS/GEM позволяет легко интегрировать станок в современные интеллектуальные производства.
Технические характеристики
- Высокоточные шпиндели с воздушными подшипниками: Обеспечивают стабильное, безвибрационное утонение пластин для труднообрабатываемых материалов.
- Воздухонесущий носитель пластин с низкой вибрацией и высокой нагрузкой: Поддерживает пластины с минимальным напряжением, повышая выход продукции и уменьшая количество дефектов.
- Окружающий высокожесткий привод шпинделя: Повышает общую жесткость станка и стабильность процесса.
- Функция автонастройки: Автоматически выполняет правку колес после замены, сводя к минимуму время настройки и человеческие ошибки.
- Онлайн-измерительный прибор: Точный контроль толщины пластин во время обработки, диапазон 0-1800 мкм.
- Возможность подключения к SECS/GEM: Поддерживает интеграцию в интеллектуальные производственные системы для мониторинга и управления в режиме реального времени.
- Совместимость с различными материалами: обрабатывает SiC, сапфировые, кварцевые и керамические пластины размером до 12 дюймов.
Приложения
Серия WG-1261 идеально подходит для:
- Утонение SiC пластин: Высокоточное утонение для силовых устройств, автомобильной и промышленной электроники.
- Обработка сапфировых пластин: Оптические окна, подложки для светодиодов и высокопроизводительная электроника.
- Обработка кварцевых и керамических пластин: Высокоточные компоненты для полупроводниковых и оптических приложений.
- НИОКР и опытное производство: Для исследовательских центров и заводов, разрабатывающих материалы нового поколения.
- Высокопроизводительное производство: Автоматизированная система обеспечивает стабильные результаты при производстве средних и крупных пластин.
Технические характеристики машины
| Артикул | Технические характеристики |
|---|---|
| Структура | Шпиндель ×2 / Носитель вафель ×3 / Рабочий стол ×1 / Полностью автоматическая система переноса и очистки ×1 |
| Мощность шпинделя | 7,5 кВт / 11 кВт (опция) |
| Диаметр шлифования | φ6″, φ8″, φ12″ |
| Размеры (Ш×Д×Г) | 1450 мм × 3380 мм × 1900 мм |
Почему стоит выбрать серию WG-1261?
- Высокая точность и стабильность: Усовершенствованные шпиндели с воздушными подшипниками и держатели пластин с низким уровнем вибрации обеспечивают точное утонение труднообрабатываемых материалов.
- Автоматизация и эффективность: Системы автоматической настройки и полного переноса/очистки пластин сокращают трудозатраты и время настройки.
- Универсальная поддержка материалов: Работает с SiC, сапфиром, кварцем и керамикой, обеспечивая гибкость для различных производственных линий.
- Интегрированные измерения и интеллектуальные возможности подключения: Измерение толщины в режиме онлайн в сочетании с SECS/GEM обеспечивает надежность процесса и интеграцию фабрики.
- Снижение эксплуатационных расходов: Оптимизированная конструкция и использование расходных материалов снижают отходы материалов и повышают производительность.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
- В: Какие размеры и материалы пластин поддерживает WG-1261?
A: Машина поддерживает пластины размером до 12 дюймов, включая SiC, сапфир, кварц и керамические материалы, обеспечивая универсальные возможности обработки для нескольких производственных линий. - В: Как функция автозагрузки повышает производительность?
A: Автонастройка автоматически завершает правку колес после замены, исключая ручное вмешательство, уменьшая количество ошибок при настройке и значительно экономя производственное время. - В: Обеспечивает ли WG-1261 точный контроль толщины пластин?
A: Да, он оснащен онлайн-устройством измерения (0-1800 мкм), которое обеспечивает точный мониторинг и контроль утонения пластин в процессе обработки. - Вопрос: Можно ли интегрировать WG-1261 в интеллектуальные фабрики?
A: Безусловно. Машина поддерживает Возможность подключения SECS/GEM, Это позволяет осуществлять мониторинг в режиме реального времени, собирать данные и интегрировать их в интеллектуальные производственные системы. - Вопрос: Как WG-1261 обеспечивает стабильную обработку пластин из труднообрабатываемых материалов?
A: Благодаря мощным шпинделям с воздушными подшипниками, низкому уровню вибрации держателя пластин с высокой нагрузкой и окружному приводу шпинделя с высокой жесткостью, WG-1261 обеспечивает превосходную стабильность процесса даже для пластин SiC и сапфира.
Отзывы
Отзывов пока нет.