WP-301D Двухсторонний шлифовальный станок для 6-дюймовых полупроводниковых материалов и точной притирки вафель

Двухсторонний станок для шлифовки пластин WP-301D - это высокоточная система, предназначенная для одновременной двухсторонней шлифовки и полировки полупроводниковых пластин и хрупких материалов. Используя передовую систему планетарного редуктора, станок обеспечивает равномерное удаление материала как на верхней, так и на нижней поверхности пластины, значительно улучшая плоскостность и параллельность.

WP-301D Двухсторонний шлифовальный станок для 6-дюймовых полупроводниковых материалов и точной притирки вафельДвухсторонний станок для шлифовки пластин WP-301D - это высокоточная система, предназначенная для одновременной двухсторонней шлифовки и полировки полупроводниковых пластин и хрупких материалов. Используя передовую систему планетарного редуктора, станок обеспечивает равномерное удаление материала как на верхней, так и на нижней поверхности пластины, значительно улучшая плоскостность и параллельность.

Разработанный для 6-дюймовых (150 мм) пластин и ниже, WP-301D широко используется для обработки составных полупроводниковых материалов, таких как CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP и InSb. Эти материалы играют важнейшую роль в таких областях, как инфракрасное обнаружение, оптоэлектроника и высокочастотные устройства.

Благодаря прочной механической конструкции, прецизионной системе управления и оптимизированной конструкции шпинделя WP-301D обеспечивает высокую эффективность, превосходное качество поверхности и стабильную производительность обработки партии.


Ключевые особенности и технические преимущества

Двусторонняя одновременная обработка

Машина обрабатывает обе стороны пластины одновременно, обеспечивая:

  • Улучшенная равномерность толщины
  • Улучшенный параллелизм
  • Сокращение общего времени обработки

Планетарная зубчатая система движения

Интегрированная система солнечных и кольцевых шестерен может работать как синхронно, так и независимо, что позволяет гибко управлять процессом и оптимизировать траекторию шлифования для различных материалов.

Высокоточная шпиндельная система

Оснащенный высокоточным встроенным шпинделем, станок WP-301D обеспечивает стабильное вращение и минимальную вибрацию, что очень важно для достижения стабильного качества поверхности.

Система контроля давления в режиме реального времени

Машина оснащена усовершенствованной системой управления давлением с замкнутым циклом, что позволяет:

  • Точная регулировка давления (0,1 - 50 кг)
  • Контроль в режиме реального времени и автоматическая коррекция
    Это гарантирует равномерное удаление материала и предотвращает чрезмерное полирование.

Плавающая конструкция верхней пластины

Верхняя пластина имеет плавающую структуру соединения, что позволяет ей оставаться параллельной нижней пластине во время обработки. Это значительно улучшает плоскостность пластин и уменьшает отклонения по толщине.

Технические характеристики

Артикул Технические характеристики
Размер заготовки До Ø150 мм (6 дюймов)
Снижение скорости вращения плиты 0 - 30 об/мин
Метод измельчения Двухстороннее планетарное измельчение
Количество носителей 5
Диапазон давления 0,1 - 50 кг
Материал пластины Стекло / Керамика
Размеры машины 1572 × 1053 × 2533 мм
Вес Приблизительно 2300 кг

Принцип работы

WP-301D работает с помощью планетарного механизма, где пластины помещаются в держатели, расположенные между верхней и нижней пластинами.

Во время работы:

  • Нижняя пластина непрерывно вращается
  • Солнечная шестерня приводит в движение носители
  • Кольцевая шестерня управляет вращательным движением

Такая комбинация создает сложное относительное движение между пластиной и полировальными пластинами, обеспечивая равномерное удаление материала на обеих поверхностях.

Одновременно система контроля давления поддерживает постоянное усилие, а плавающая верхняя пластина динамически адаптируется для поддержания параллельного контакта. В результате:

  • Высокая плоскостность
  • Равномерная толщина
  • Минимальное повреждение недр

Приложения

Двухсторонний шлифовальный станок WP-301D широко используется в:

  • Обработка полупроводниковых пластин
  • Инфракрасные материалы (CZT, MCT)
  • Материалы III-V (GaAs, InP, InSb)
  • Оптические подложки и прецизионные компоненты
  • Исследовательские лаборатории и серийное производство

Он особенно подходит для хрупких материалов размером 6 дюймов и ниже, где точность и целостность поверхности имеют решающее значение.


Основные преимущества

  • Высокая эффективность
    Двухсторонняя обработка сокращает общее время обработки
  • Высокая точность
    Обеспечивает отличную плоскостность и параллельность
  • Стабильность процесса
    Контроль давления в замкнутом контуре повышает стабильность работы
  • Гибкая эксплуатация
    Независимое или синхронизированное управление передачами
  • Оптимизирован для хрупких материалов
    Минимизирует напряжение и предотвращает растрескивание

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

Q1: В чем основное преимущество двухстороннего шлифования?
О: Она позволяет одновременно обрабатывать обе поверхности пластины, улучшая плоскостность, параллельность и эффективность по сравнению с односторонним шлифованием.

Вопрос 2: Какие материалы можно обрабатывать?
A: Машина подходит для CZT, MCT, GaAs, InP, InSb и других мягких и хрупких полупроводниковых материалов.

Вопрос 3: Какой размер пластин поддерживает WP-301D?
О: Он поддерживает пластины размером до 150 мм (6 дюймов).

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “WP-301D Double Side Wafer Grinding Machine for 6 Inch Semiconductor Materials and Precision Lapping”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *