WP-301D Двухсторонний шлифовальный станок для 6-дюймовых полупроводниковых материалов и точной притирки вафель

Двухсторонний станок для шлифовки пластин WP-301D - это высокоточная система, предназначенная для одновременной двухсторонней шлифовки и полировки полупроводниковых пластин и хрупких материалов. Используя передовую систему планетарного редуктора, станок обеспечивает равномерное удаление материала как на верхней, так и на нижней поверхности пластины, значительно улучшая плоскостность и параллельность.

Разработанный для 6-дюймовых (150 мм) пластин и ниже, WP-301D широко используется для обработки составных полупроводниковых материалов, таких как CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP и InSb. Эти материалы играют важнейшую роль в таких областях, как инфракрасное обнаружение, оптоэлектроника и высокочастотные устройства.

Благодаря прочной механической конструкции, прецизионной системе управления и оптимизированной конструкции шпинделя WP-301D обеспечивает высокую эффективность, превосходное качество поверхности и стабильную производительность обработки партии.

Ключевые особенности и технические преимущества

Двусторонняя одновременная обработка

Машина обрабатывает обе стороны пластины одновременно, обеспечивая:

• Улучшенная равномерность толщины
• Улучшенный параллелизм
• Сокращение общего времени обработки

Планетарная зубчатая система движения

Интегрированная система солнечных и кольцевых шестерен может работать как синхронно, так и независимо, что позволяет гибко управлять процессом и оптимизировать траекторию шлифования для различных материалов.

Высокоточная шпиндельная система

Оснащенный высокоточным встроенным шпинделем, станок WP-301D обеспечивает стабильное вращение и минимальную вибрацию, что очень важно для достижения стабильного качества поверхности.

Система контроля давления в режиме реального времени

Машина оснащена усовершенствованной системой управления давлением с замкнутым циклом, что позволяет:

• Точная регулировка давления (0,1 - 50 кг)
• Контроль в режиме реального времени и автоматическая коррекция
  Это гарантирует равномерное удаление материала и предотвращает чрезмерное полирование.

Плавающая конструкция верхней пластины

Верхняя пластина имеет плавающую структуру соединения, что позволяет ей оставаться параллельной нижней пластине во время обработки. Это значительно улучшает плоскостность пластин и уменьшает отклонения по толщине.

Технические характеристики

Принцип работы

WP-301D работает с помощью планетарного механизма, где пластины помещаются в держатели, расположенные между верхней и нижней пластинами.

Во время работы:

• Нижняя пластина непрерывно вращается
• Солнечная шестерня приводит в движение носители
• Кольцевая шестерня управляет вращательным движением

Такая комбинация создает сложное относительное движение между пластиной и полировальными пластинами, обеспечивая равномерное удаление материала на обеих поверхностях.

Одновременно система контроля давления поддерживает постоянное усилие, а плавающая верхняя пластина динамически адаптируется для поддержания параллельного контакта. В результате:

• Высокая плоскостность
• Равномерная толщина
• Минимальное повреждение недр

Приложения

Двухсторонний шлифовальный станок WP-301D широко используется в:

• Обработка полупроводниковых пластин
• Инфракрасные материалы (CZT, MCT)
• Материалы III-V (GaAs, InP, InSb)
• Оптические подложки и прецизионные компоненты
• Исследовательские лаборатории и серийное производство

Он особенно подходит для хрупких материалов размером 6 дюймов и ниже, где точность и целостность поверхности имеют решающее значение.

Основные преимущества

• Высокая эффективность
  Двухсторонняя обработка сокращает общее время обработки
• Высокая точность
  Обеспечивает отличную плоскостность и параллельность
• Стабильность процесса
  Контроль давления в замкнутом контуре повышает стабильность работы
• Гибкая эксплуатация
  Независимое или синхронизированное управление передачами
• Оптимизирован для хрупких материалов
  Минимизирует напряжение и предотвращает растрескивание

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

Q1: В чем основное преимущество двухстороннего шлифования?
О: Она позволяет одновременно обрабатывать обе поверхности пластины, улучшая плоскостность, параллельность и эффективность по сравнению с односторонним шлифованием.

Вопрос 2: Какие материалы можно обрабатывать?
A: Машина подходит для CZT, MCT, GaAs, InP, InSb и других мягких и хрупких полупроводниковых материалов.

Вопрос 3: Какой размер пластин поддерживает WP-301D?
О: Он поддерживает пластины размером до 150 мм (6 дюймов).

GET A QUOTE

Request a Quote for WP-301D Double Side Wafer Grinding Machine for 6 Inch Semiconductor Materials and Precision Lapping

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Имя *

Электронная почта *

Phone *

Комментарий или сообщение *

ОТПРАВИТЬ СООБЩЕНИЕ