WGP-1271C Полностью автоматическая машина для утонения вафель

WGP-1271C - это высокопроизводительная, полностью автоматическая машина для утонения пластин, специально разработанная для решения задач, связанных с подложками SiC большого диаметра и пластинами для устройств. Разработанная с учетом точности и производительности, эта передовая трехшпиндельная система GGG с четырьмя станциями обеспечивает стабильное, последовательное и высококачественное утонение пластин как для 8-дюймовых подложек SiC для устройств, так и для 12-дюймовых подложек SiC.

Оснащенный шпинделями со сверхвысоким крутящим моментом и держателем пластин четвертого поколения с высокой нагрузкой, станок WGP-1271C легко справляется со сложным и ответственным процессом утонения SiC, одного из самых сложных полупроводниковых материалов. Благодаря автоматизации станок объединяет перенос, очистку и шлифовку пластин в единый оптимизированный рабочий процесс, значительно повышая эффективность производства и сокращая вмешательство персонала.

Технические характеристики

• Трехшпиндельная конфигурация с четырьмя станциями: Максимально возможная производительность при последовательной обработке пластин.
• Шпиндели со сверхвысоким крутящим моментом (11 кВт): Гарантируют стабильную производительность утонения для труднообрабатываемых материалов, таких как SiC.
• Носитель пластин четвертого поколения с высокой нагрузкой: Обеспечивает точную поддержку и перемещение пластин, сводя к минимуму напряжение и дефекты во время утонения.
• Функция автонастройки: Автоматически завершает правку колес после замены, исключая ручное вмешательство и сокращая время настройки.
• Универсальные варианты расходных материалов: Поддерживает различные шлифовальные материалы и толщины, оптимизируя эффективность процесса и снижая эксплуатационные расходы.
• Полная автоматизация: Интегрированная система переноса и очистки пластин обеспечивает минимальное загрязнение и непрерывность процесса.
• Широкая совместимость: Поддерживает различные диаметры пластин, включая φ6″, φ8″ и φ12″, что делает его идеальным для современных линий по производству SiC-устройств.

Приложения

WGP-1271C идеально подходит для:

• 8-дюймовые пластины для SiC-приборов: Для мощной электроники, автомобильных и промышленных приложений.
• 12-дюймовые подложки SiC: Для высокоэффективных полупроводниковых приборов нового поколения, требующих ультратонких подложек.
• Исследования и разработки: Университеты и центры исследований и разработок в области полупроводников, работающие над созданием прототипов устройств на основе SiC.
• Высокопроизводительные производственные среды: Крупномасштабные предприятия по производству пластин, которым требуются стабильные, автоматизированные решения для утонения пластин.

Его способность работать как с пластинами, так и с подложками для устройств делает его универсальным выбором для предприятий, стремящихся сократить время простоя, увеличить выход продукции и снизить общие эксплуатационные расходы.

Технические характеристики машины

Почему стоит выбрать WGP-1271C?

1. Высокая эффективность и производительность: Трехшпиндельная и четырехпозиционная конфигурация сокращает время технологического цикла при сохранении высокого качества продукции.
2. Превосходная точность утонения: Держатель пластин четвертого поколения и шпиндели со сверхвысоким крутящим моментом обеспечивают точную толщину и однородность пластин.
3. Сокращение вмешательства человека: Автоматическая настройка и полностью автоматизированная система переноса/очистки сводят к минимуму трудозатраты и ошибки при настройке.
4. Адаптация к различным процессам: Разнообразная совместимость расходных материалов позволяет оптимизировать процесс для различных размеров пластин и материалов, удовлетворяя уникальные потребности современного производства SiC.
5. Низкие эксплуатационные расходы: Оптимизированная конструкция процесса и эффективное использование расходных материалов обеспечивают снижение эксплуатационных расходов без ущерба для производительности.
6. Производство с прицелом на будущее: Спроектирован для работы с пластинами большего размера и устройствами SiC нового поколения, поддерживая расширение производства и технологическую модернизацию.

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

1. В: С пластинами каких размеров может работать WGP-1271C?
   A: Машина поддерживает пластины φ6″, φ8″ и φ12″, включая как 8-дюймовые пластины для SiC-устройств, так и 12-дюймовые SiC-подложки, обеспечивая гибкость для различных производственных потребностей.
2. Вопрос: Как функция автонастройки повышает эффективность производства?
   A: Автонастройка автоматически выполняет правку колес после замены, исключая ручное вмешательство, уменьшая количество ошибок при настройке и экономя ценное производственное время.
3. Вопрос: Может ли WGP-1271C обрабатывать труднотонкие пластины SiC без образования трещин?
   A: Да, благодаря шпинделям со сверхвысоким крутящим моментом и высоконагруженному держателю пластин четвертого поколения, машина обеспечивает стабильное утонение даже труднообрабатываемых SiC-подложек, сводя к минимуму напряжение и дефекты.
4. В: Подходит ли машина как для научно-исследовательских работ, так и для массового производства?
   A: Безусловно. Полностью автоматизированная система переноса и очистки в сочетании с высокоточными шпинделями делает его идеальным как для исследовательских разработок, так и для крупносерийного производства.
5. В: Как WGP-1271C снижает эксплуатационные расходы?
   A: Машина предлагает оптимизированную конфигурацию расходных материалов и высокую эффективность процесса, сокращая отходы материалов и трудозатраты при сохранении высокой производительности и стабильного качества вафель.

GET A QUOTE

Request a Quote for WGP-1271C Fully Automatic Wafer Thinning Machine

Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.

Имя *

Электронная почта *

Phone *

Комментарий или сообщение *

ОТПРАВИТЬ СООБЩЕНИЕ