Полностью автоматическая интегрированная машина для истончения и полировки пластин WGP-1271 - это решение нового поколения, предназначенное для обработки ультратонких пластин в передовой полупроводниковой упаковке. Благодаря интеграции шлифовки, полировки, очистки и обработки ленты в единую автоматизированную платформу, система значительно сокращает время процесса, повышая его стабильность и производительность.
Разработанный для пластин размером до 300 мм (12 дюймов), WGP-1271 обеспечивает стабильное утонение пластин до уровня менее 50 мкм, что соответствует жестким требованиям передовых технологий упаковки, таких как 3D ИС, упаковка на уровне пластин (WLP) и интеграция силовых устройств.
В отличие от обычных многоступенчатых систем, этот станок объединяет обратную шлифовку и полировку для снятия напряжения в единый процесс, минимизируя обращение с пластинами и снижая риск их повреждения. В результате повышается целостность пластин, увеличивается производительность и снижается совокупная стоимость владения (TCO).
Основные характеристики
1. Интегрированный процесс прореживания и полировки
WGP-1271 объединяет грубое шлифование, тонкое шлифование и полировку в единый рабочий процесс. Такая интегрированная конструкция исключает промежуточные этапы передачи, значительно сокращая время, затрачиваемое на необработку, и повышая общую эффективность производства.
2. Возможность изготовления сверхтонких пластин (<50 мкм)
Система специально разработана для работы с ультратонкими пластинами. Она обеспечивает стабильную обработку и безопасное обращение с пластинами толщиной менее 50 микрон, которые обычно хрупкие и склонны к деформации или растрескиванию.
3. Трехшпиндельная архитектура с четырьмя станциями
С конфигурация с тремя шпинделями и четырьмя патронами, WGP-1271 обеспечивает параллельную обработку и высокую производительность. Каждый шпиндель оптимизирован для различных этапов процесса:
- Шпиндель 1: грубое шлифование
- Шпиндель 2: Тонкое шлифование
- Шпиндель 3: полировка / сверхточное утонение (опционально сухая полировка)
Такой модульный подход обеспечивает гибкость и точность.
4. Усовершенствованное измерение толщины по линии (NCG + Auto TTV)
Система интегрирует Качели NCG (бесконтактный манометр) с автоматическим управлением TTV, что позволяет проводить бесконтактное измерение толщины пластин в режиме реального времени. Это позволяет непрерывно контролировать и автоматически регулировать равномерность толщины на протяжении всего процесса.
5. Полностью автоматизированная сквозная обработка
WGP-1271 поддерживает полный автоматизированный рабочий процесс, включая:
- Шлифование
- Полировка
- Перенос пластин
- Очистка
- Монтаж и удаление ленты
Это сокращает ручное вмешательство, повышает воспроизводимость и обеспечивает совместимость с современными интеллектуальными производственными средами.
6. Дополнительная сухая полировка и сверхточная шлифовка
Третий шпиндель (ось Z3) поддерживает движение по оси X и может быть настроен для сухая полировка или сверхточная шлифовка, Это позволяет применять различные технологические процессы в зависимости от требований заказчика.
Приложения
WGP-1271 идеально подходит для передовых процессов производства полупроводников, включая:
- Обработка ультратонких пластин (≤ 12 дюймов)
- Передовая упаковка (WLP, Fan-out, 3D IC)
- IGBT и силовые полупроводниковые приборы
- Утонение кремниевых (Si) пластин
- Обработка пластин из карбида кремния (SiC)
- Производство интегральных схем высокой плотности
Возможность работы с ультратонкими пластинами делает его особенно подходящим для электронных устройств нового поколения, требующих компактных размеров и высокой производительности.
Технические характеристики
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Структура | 3 шпинделя / 4 патрона / 1 рабочая станция / система автоматического переноса и очистки / система монтажа и удаления ленты |
| Размер пластины | 8 дюймов / 12 дюймов (до 300 мм) |
| Мощность шпинделя | 7,5 кВт / 11 кВт (опция) |
| Специальная функция | Ось Z3 с перемещением по оси X |
| Возможность обработки | Шлифовка + полировка + очистка + обработка лент |
| Минимальная толщина | < 50 мкм |
| Размеры (Ш×Д×Г) | 4050 × 3530 × 1900 мм |
Преимущества производительности
Более высокая эффективность
Интегрированная конструкция позволяет сократить количество технологических операций и время обработки, что значительно повышает производительность по сравнению с традиционными раздельными системами.
Повышение урожайности
Бесконтактные измерения и обработка при низком напряжении сводят к минимуму повреждение пластин, что приводит к увеличению выхода продукции и повышению надежности устройств.
Превосходный контроль толщины
Регулировка TTV в реальном времени обеспечивает отличную равномерность толщины, что очень важно для современных упаковочных приложений.
Снижение риска загрязнения
Меньшее количество этапов переноса и контролируемая технологическая среда помогают поддерживать чистоту пластин и снижают количество дефектов.
Повышенная гибкость процессов
Дополнительные функции сухой полировки и сверхточной шлифовки позволяют адаптировать их к различным материалам и областям применения.
Инженерная ценность и значение для промышленности
Поскольку полупроводниковые устройства продолжают развиваться в направлении повышения производительности и уменьшения форм-фактора, ультратонкие пластины стали критически важным требованием. Однако утончение пластин менее 50 мкм создает значительные трудности в обращении, контроле напряжений и предотвращении дефектов.
WGP-1271 решает эти проблемы благодаря интегрированному инженерному дизайну, объединяя несколько технологических операций в единую автоматизированную систему. Это не только повышает эффективность производства, но и увеличивает надежность процесса, что делает его ценным активом для производителей полупроводников, переходящих на передовые технологии упаковки.
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
1. В чем главное преимущество интегрированной системы прореживания и полировки?
Он сокращает количество этапов обработки пластин, уменьшает время обработки и минимизирует риск повреждения пластин, что приводит к повышению эффективности и производительности.
2. Может ли WGP-1271 обрабатывать ультратонкие подложки толщиной менее 50 мкм?
Да, система специально разработана для обработки пластин тоньше 50 мкм с высокой стабильностью и точностью.
3. Какие типы пластин поддерживаются?
Машина поддерживает кремниевые (Si), карбидокремниевые (SiC) и другие полупроводниковые пластины размером до 300 мм.
4. Как контролируется равномерность толщины?
Благодаря встроенной системе бесконтактных измерений (NCG) в сочетании с автоматической регулировкой TTV для контроля в режиме реального времени.
5. Поддерживает ли машина полностью автоматизированное производство?
Да, он включает в себя автоматические системы переноса, очистки и обработки ленты, что делает его подходящим для автоматизированных фабрик с большими объемами производства.
Отзывы
Отзывов пока нет.