De WGP-1271 volledig automatische geïntegreerde machine voor het dunner maken en polijsten van wafers is een oplossing van de volgende generatie, ontworpen voor het verwerken van ultradunne wafers in geavanceerde halfgeleiderverpakkingen. Door slijpen, polijsten, reinigen en tapeverwerking te integreren in één geautomatiseerd platform, verkort het systeem de procestijd aanzienlijk en verbetert het de consistentie en opbrengst.
De WGP-1271 is ontworpen voor wafers tot 300 mm (12 inch) en maakt stabiel dunnen van wafers mogelijk tot minder dan 50 μm, zodat wordt voldaan aan de strenge eisen van geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals 3D IC, WLP (wafer-level packaging) en integratie van voedingsapparaten.
In tegenstelling tot conventionele meerstapssystemen combineert deze machine naslijpen en spanningsarm polijsten in één proces, waardoor de wafer zo min mogelijk wordt gehanteerd en de kans op beschadiging afneemt. Het resultaat is een verbeterde integriteit van de wafer, een hogere doorvoer en lagere totale eigendomskosten (TCO).
Belangrijkste kenmerken
1. Geïntegreerd uitdun- en polijstproces
De WGP-1271 combineert grofslijpen, fijnslijpen en polijsten in één workflow. Dit geïntegreerde ontwerp elimineert tussenliggende overdrachtsstappen, waardoor de niet-bewerkingstijd aanzienlijk wordt verkort en de algehele productie-efficiëntie wordt verbeterd.
2. Ultradunne wafer (<50 μm)
Het systeem is speciaal ontworpen voor ultradunne wafertoepassingen. Het zorgt voor een stabiele verwerking en veilige handling van wafers onder de 50 micron, die doorgaans kwetsbaar zijn en gevoelig voor vervorming of barsten.
3. Architectuur met drie assen en vier stations
Met een configuratie met drie assen en vier klauwplaten, De WGP-1271 maakt parallelle verwerking en een hoge verwerkingscapaciteit mogelijk. Elke spindel is geoptimaliseerd voor verschillende stadia van het proces:
- Spindel 1: Grof slijpen
- Spindel 2: Fijnslijpen
- Spindel 3: polijsten / ultraprecies uitdunnen (optioneel droog polijsten)
Deze modulaire aanpak garandeert zowel flexibiliteit als precisie.
4. Geavanceerde in-line diktemeting (NCG + automatische TTV)
Het systeem integreert Zwenk NCG (contactloze meter) met automatische TTV-besturing, waardoor de waferdikte in realtime contactloos gemeten kan worden. Dit maakt continue bewaking en automatische aanpassing van de uniformiteit van de dikte tijdens het hele proces mogelijk.
5. Volledig geautomatiseerde verwerking van begin tot eind
De WGP-1271 ondersteunt een volledig geautomatiseerde workflow, inclusief:
- Slijpen
- Polijsten
- Wafer overdracht
- Schoonmaken
- Bevestigen en verwijderen van tape
Dit vermindert handmatig ingrijpen, verbetert de herhaalbaarheid en zorgt voor compatibiliteit met moderne slimme productieomgevingen.
6. Optioneel droog polijsten & ultraprecies slijpen
De derde spindel (Z3-as) ondersteunt X-asbeweging en kan worden geconfigureerd voor droog polijsten of ultraprecies slijpen, waardoor diverse procestoepassingen mogelijk zijn, afhankelijk van de eisen van de klant.
Toepassingen
De WGP-1271 is ideaal voor geavanceerde halfgeleiderproductieprocessen, waaronder:
- Verwerking van ultradunne wafers (≤ 12 inch)
- Geavanceerde verpakking (WLP, Fan-out, 3D IC)
- IGBT en vermogenshalfgeleiderapparaten
- Silicium (Si) wafer dunner maken
- Verwerking van siliciumcarbide (SiC) wafers
- Fabricage van geïntegreerde schakelingen met hoge dichtheid
Het vermogen om ultradunne wafers te verwerken maakt het bijzonder geschikt voor de volgende generatie elektronische apparaten die compacte afmetingen en hoge prestaties vereisen.
Technische specificaties
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Structuur | 3 Spindels / 4 Klauwplaten / 1 Werkstation / Automatisch Transfer & Reinigingssysteem / Tape Monteren & Verwijderen Systeem |
| Wafergrootte | 8 inch / 12 inch (tot 300 mm) |
| Spindelvermogen | 7,5 kW / 11 kW (optioneel) |
| Speciale functie | Z3-as met X-asbeweging |
| Verwerkingscapaciteit | Slijpen + polijsten + reinigen + tapebehandeling |
| Minimale dikte | < 50 μm |
| Afmetingen (B×D×H) | 4050 × 3530 × 1900 mm |
Prestatievoordelen
Hogere efficiëntie
Het geïntegreerde ontwerp vermindert processtappen en behandeltijd, wat leidt tot een aanzienlijk hogere verwerkingscapaciteit in vergelijking met traditionele afzonderlijke systemen.
Verbeterde opbrengst
Contactloze meting en verwerking onder lage druk minimaliseren schade aan de wafer, wat resulteert in een hogere opbrengst en een betere betrouwbaarheid van het apparaat.
Superieure dikteregeling
TTV-aanpassing in realtime zorgt voor een uitstekende uniformiteit van de dikte, wat essentieel is voor geavanceerde verpakkingstoepassingen.
Minder risico op besmetting
Minder overdrachtsstappen en een gecontroleerde procesomgeving helpen om de wafer schoon te houden en het aantal defecten te verminderen.
Verbeterde procesflexibiliteit
Optioneel droog polijsten en ultraprecies slijpen maken aanpassingen mogelijk voor verschillende materialen en toepassingen.
Technische waarde en industrieel belang
Omdat halfgeleiderapparaten zich blijven ontwikkelen in de richting van hogere prestaties en kleinere vormfactoren, zijn ultradunne wafers een kritieke vereiste geworden. Het dunner maken van wafers onder de 50 μm brengt echter aanzienlijke uitdagingen met zich mee op het gebied van handling, spanningscontrole en het voorkomen van defecten.
De WGP-1271 pakt deze uitdagingen aan door middel van een geïntegreerd technisch ontwerp, waarbij meerdere processtappen worden gecombineerd in één geautomatiseerd systeem. Dit verbetert niet alleen de productie-efficiëntie, maar ook de procesbetrouwbaarheid, waardoor het een waardevolle aanwinst is voor fabrikanten van halfgeleiders die overstappen op geavanceerde verpakkingstechnologieën.
FAQ
1. Wat is het belangrijkste voordeel van een geïntegreerd uitdun- en polijstsysteem?
Het vermindert de stappen in de verwerking van de wafers, verkort de verwerkingstijd en minimaliseert het risico op beschadiging van de wafers, wat leidt tot een hogere efficiëntie en opbrengst.
2. Kan de WGP-1271 ultradunne wafers onder 50 μm verwerken?
Ja, het systeem is speciaal ontworpen om wafers dunner dan 50 μm te verwerken met een hoge stabiliteit en precisie.
3. Welke typen wafers worden ondersteund?
De machine ondersteunt silicium (Si), siliciumcarbide (SiC) en andere halfgeleiderwafers tot 300 mm.
4. Hoe wordt de uniformiteit van de dikte gecontroleerd?
Door een geïntegreerd contactloos meetsysteem (NCG) in combinatie met automatische TTV-aanpassing voor real-time regeling.
5. Ondersteunt de machine volautomatische productie?
Ja, het bevat systemen voor automatische overdracht, reiniging en tapeverwerking, waardoor het geschikt is voor geautomatiseerde fabs met grote volumes.
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.