A máquina integrada de desbaste e polimento de bolachas WGP-1271 totalmente automática é uma solução da próxima geração concebida para o processamento de bolachas ultra-finas em embalagens avançadas de semicondutores. Ao integrar o desbaste, o polimento, a limpeza e o manuseamento de fita numa única plataforma automatizada, o sistema reduz significativamente o tempo de processo, melhorando a consistência e o rendimento.
Concebido para bolachas até 300 mm (12 polegadas), o WGP-1271 permite um desbaste estável das bolachas até menos de 50 μm, satisfazendo os requisitos rigorosos das tecnologias avançadas de embalagem, tais como IC 3D, embalagem ao nível da bolacha (WLP) e integração de dispositivos de potência.
Ao contrário dos sistemas convencionais de vários passos, esta máquina combina o retrocesso e o polimento de alívio de tensões num processo unificado, minimizando o manuseamento da bolacha e reduzindo o risco de danos. O resultado é uma melhor integridade da pastilha, maior rendimento e menor custo total de propriedade (TCO).
Caraterísticas principais
1. Processo integrado de desbaste e polimento
A WGP-1271 combina a trituração grosseira, a trituração fina e o polimento num único fluxo de trabalho. Este design integrado elimina os passos de transferência intermédios, reduzindo significativamente o tempo de não processamento e melhorando a eficiência global da produção.
2. Capacidade de pastilha ultrafina (<50 μm)
O sistema foi especificamente concebido para aplicações de bolachas ultra-finas. Garante um processamento estável e um manuseamento seguro de bolachas com menos de 50 microns, que são normalmente frágeis e propensas a deformações ou fissuras.
3. Arquitetura de três fusos e quatro estações
Com um configuração de três fusos e quatro mandris, O WGP-1271 permite um processamento paralelo e um elevado rendimento. Cada fuso é optimizado para diferentes fases do processo:
- Eixo 1: Retificação grosseira
- Eixo 2: Retificação fina
- Eixo 3: Polimento / desbaste de ultra-precisão (polimento a seco opcional)
Esta abordagem modular garante simultaneamente flexibilidade e precisão.
4. Medição avançada da espessura em linha (NCG + Auto TTV)
O sistema integra Swing NCG (Medidor sem contacto) com controlo Auto TTV, permitindo a medição da espessura da bolacha em tempo real e sem contacto. Isto permite a monitorização contínua e o ajuste automático da uniformidade da espessura ao longo do processo.
5. Processamento de ponta a ponta totalmente automatizado
O WGP-1271 suporta um fluxo de trabalho automatizado completo, incluindo:
- Retificação
- Polimento
- Transferência de bolachas
- Limpeza
- Montagem e remoção da fita
Isto reduz a intervenção manual, melhora a repetibilidade e assegura a compatibilidade com ambientes de fabrico modernos e inteligentes.
6. Polimento a seco e retificação de ultraprecisão opcionais
O terceiro fuso (eixo Z3) suporta o movimento do eixo X e pode ser configurado para polimento a seco ou retificação de ultraprecisão, permitindo diversas aplicações de processo, dependendo dos requisitos do cliente.
Aplicações
O WGP-1271 é ideal para processos avançados de fabrico de semicondutores, incluindo
- Processamento de bolachas ultra-finas (≤ 12 polegadas)
- Embalagem avançada (WLP, Fan-out, 3D IC)
- IGBT e dispositivos semicondutores de potência
- Desbaste de bolachas de silício (Si)
- Processamento de pastilhas de carboneto de silício (SiC)
- Fabrico de circuitos integrados de alta densidade
A sua capacidade de lidar com wafers ultra-finos torna-a particularmente adequada para dispositivos electrónicos da próxima geração que requerem um tamanho compacto e um elevado desempenho.
Especificações técnicas
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Estrutura | 3 fusos / 4 mandris / 1 estação de trabalho / Sistema automático de transferência e limpeza / Sistema de montagem e remoção de fita |
| Tamanho da pastilha | 8 polegadas / 12 polegadas (até 300 mm) |
| Potência do fuso | 7,5 kW / 11 kW (opcional) |
| Destaque especial | Eixo Z3 com movimento do eixo X |
| Capacidade de processamento | Retificação + polimento + limpeza + manuseamento de fita |
| Espessura mínima | < 50 μm |
| Dimensões (L×P×A) | 4050 × 3530 × 1900 mm |
Vantagens de desempenho
Maior eficiência
A conceção integrada reduz os passos do processo e o tempo de manuseamento, conduzindo a um rendimento significativamente mais elevado em comparação com os sistemas tradicionais separados.
Rendimento melhorado
A medição sem contacto e o processamento de baixa tensão minimizam os danos na bolacha, resultando num maior rendimento e numa melhor fiabilidade do dispositivo.
Controlo superior da espessura
O ajuste do TTV em tempo real garante uma excelente uniformidade de espessura, o que é fundamental para aplicações de embalagem avançadas.
Redução do risco de contaminação
Menos etapas de transferência e um ambiente de processo controlado ajudam a manter a limpeza da bolacha e a reduzir as taxas de defeitos.
Flexibilidade de processo melhorada
O polimento a seco opcional e a retificação de ultra-precisão permitem a personalização para diferentes materiais e aplicações.
Valor de engenharia e significado para a indústria
À medida que os dispositivos semicondutores continuam a evoluir para um desempenho superior e factores de forma mais pequenos, as bolachas ultrafinas tornaram-se um requisito essencial. No entanto, o desbaste de bolachas com menos de 50 μm introduz desafios significativos no manuseamento, controlo de tensões e prevenção de defeitos.
O WGP-1271 responde a estes desafios através de um design de engenharia integrado, combinando múltiplos passos do processo num único sistema automatizado. Isto não só melhora a eficiência da produção, como também aumenta a fiabilidade do processo, tornando-o um ativo valioso para os fabricantes de semicondutores em transição para tecnologias de embalagem avançadas.
FAQ
1. Qual é a principal vantagem de um sistema integrado de desbaste e polimento?
Reduz as etapas de manuseamento das bolachas, encurta o tempo de processamento e minimiza o risco de danos nas bolachas, conduzindo a uma maior eficiência e rendimento.
2. O WGP-1271 pode processar wafers ultra-finos com menos de 50 μm?
Sim, o sistema foi especificamente concebido para manusear e processar bolachas mais finas do que 50 μm com elevada estabilidade e precisão.
3. Que tipos de bolachas são suportados?
A máquina suporta wafers de silício (Si), carboneto de silício (SiC) e outros semicondutores até 300 mm.
4. Como é que a uniformidade da espessura é controlada?
Através de um sistema integrado de medição sem contacto (NCG) combinado com o ajuste Auto TTV para controlo em tempo real.
5. A máquina permite uma produção totalmente automatizada?
Sim, inclui sistemas automáticos de transferência, limpeza e manuseamento de fita, tornando-a adequada para fábricas automatizadas de grande volume.
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