A máquina de polimento a seco da série WDP-1240 é um sistema avançado de precisão desenvolvido para o alívio de tensões na parte posterior da bolacha e para a remoção de camadas danificadas no fabrico de semicondutores. Especificamente concebido para o processamento de bolachas de 300 mm, este equipamento utiliza um processo de polimento a seco para obter um acabamento superficial de alta qualidade, minimizando o impacto ambiental.
Este sistema é particularmente adequado para aplicações de embalagem avançadas, onde o desbaste da bolacha e o controlo da tensão são críticos. Ao remover eficazmente as camadas de danos subsuperficiais causados durante os processos de retificação, o WDP-1240 ajuda a melhorar a integridade da bolacha, a reduzir o empeno e a aumentar a resistência mecânica.
Em comparação com os sistemas tradicionais de polimento húmido, o processo seco elimina a contaminação relacionada com a lama e reduz os requisitos de tratamento de resíduos, tornando-o uma solução mais ecológica e económica.
Principais caraterísticas e vantagens técnicas
Tecnologia de polimento a seco para um baixo impacto ambiental
A WDP-1240 adopta um processo de polimento totalmente a seco, eliminando a necessidade de lama química. Isto reduz significativamente a carga ambiental, simplifica a manutenção e reduz os custos operacionais.
Alívio eficaz do stress e remoção de danos
Concebido para remover a camada de danos na parte posterior após a retificação da bolacha, o sistema liberta eficazmente as tensões internas, garantindo uma melhor planicidade e estabilidade estrutural da bolacha.
Rendimento melhorado para bolachas finas
Ao minimizar a concentração de tensões, a máquina ajuda a prevenir:
- Fissuração da pastilha
- Lascagem de arestas
- Página de guerra
Isto conduz a uma taxa de rendimento mais elevada, especialmente para bolachas de grandes dimensões e ultra-finas.
Integração perfeita com sistemas de desbaste
O WDP-1240 pode ser integrado com equipamentos a montante, como o moinho automático de wafer WG1251, permitindo linhas de produção totalmente automatizadas com transferência segura e estável de wafer entre processos.
Estrutura mecânica estável e robusta
O equipamento apresenta uma configuração de eixo único, mandril único e unidade de dressador, garantindo um desempenho de polimento consistente e estabilidade operacional a longo prazo.
Especificações técnicas
| Item | Especificação |
|---|---|
| Estrutura | Fuso ×1 / Mesa de mandril ×1 / Unidade de cómoda ×1 |
| Potência do fuso | 7,5 kW / 11 kW |
| Tamanho da pastilha | Até 12 polegadas (300 mm) |
| Tipo de processo | Polimento a seco |
| Dimensões da máquina | 1450 × 3380 × 1900 mm |
Princípio de funcionamento
O WDP-1240 funciona através da aplicação de polimento mecânico controlado na parte posterior da bolacha, utilizando um fuso de alta velocidade e um sistema de mandril de precisão.
Após o desbaste da bolacha, uma camada danificada permanece frequentemente sob a superfície, introduzindo tensões internas. O processo de polimento a seco remove esta camada, mantendo um controlo rigoroso da pressão e da taxa de remoção de material. Isto resulta em:
- Qualidade uniforme da superfície
- Redução da tensão residual
- Melhoria da planicidade da bolacha
A unidade de dressagem integrada assegura que as ferramentas de polimento mantêm um desempenho consistente durante todo o processo.
Gama de aplicações
A série WDP-1240 é amplamente utilizada em:
- Processamento da face posterior de bolachas semicondutoras
- Embalagem avançada (WLCSP, embalagem fan-out)
- Polimento de bolachas de silício (Si)
- Processamento de pastilhas de carboneto de silício (SiC)
- Aplicações de alívio de tensões em bolachas finas
Suporta wafers de 12 polegadas e inferiores, o que o torna adequado tanto para a produção de semicondutores convencionais como para as tecnologias de embalagem avançadas emergentes.
Vantagens principais
- Baixo impacto ambiental
O processo seco elimina a lama e reduz os resíduos - Melhoria do rendimento elevado
Minimiza a fissuração e a deformação em bolachas finas - Alta estabilidade do processo
A estrutura robusta garante resultados consistentes - Integração da linha de produção
Compatível com sistemas automatizados de desbaste de bolachas - Optimizado para embalagens avançadas
Concebida para processos de semicondutores da próxima geração
FAQ
Q1: Qual é a principal vantagem do polimento a seco em comparação com o polimento húmido?
R: O polimento a seco elimina a utilização de lama, reduzindo o impacto ambiental, simplificando a manutenção e diminuindo os custos de funcionamento, ao mesmo tempo que mantém uma elevada qualidade da superfície.
Q2: Que tamanhos de bolacha são suportados?
R: O WDP-1240 suporta wafers de até 12 polegadas (300 mm), incluindo materiais de Si e SiC.
Q3: Esta máquina pode ser integrada numa linha de produção?
R: Sim. Pode ser ligado sem problemas ao equipamento de desbaste de bolachas, como o WG1251, permitindo a transferência automática de bolachas e o processamento contínuo.
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