Станок для сухой полировки серии WDP-1240 - это современная прецизионная система, разработанная для снятия напряжения с обратной стороны пластин и удаления поврежденного слоя при производстве полупроводников. Специально разработанное для обработки 300-миллиметровых пластин, это оборудование использует процесс сухой полировки для достижения высококачественной обработки поверхности при минимальном воздействии на окружающую среду.
Эта система особенно подходит для передовых упаковочных приложений, где тонкость пластин и контроль напряжений имеют решающее значение. Эффективно удаляя подповерхностные слои повреждений, вызванных процессами шлифования, WDP-1240 помогает улучшить целостность пластин, уменьшить коробление и повысить механическую прочность.
По сравнению с традиционными системами мокрой полировки, сухой процесс устраняет загрязнения, связанные со шламом, и снижает требования к переработке отходов, что делает его более экологичным и экономически эффективным решением.
Ключевые особенности и технические преимущества
Технология сухой полировки для снижения воздействия на окружающую среду
В WDP-1240 используется полностью сухой процесс полировки, исключающий необходимость использования химической суспензии. Это значительно снижает нагрузку на окружающую среду, упрощает обслуживание и сокращает эксплуатационные расходы.
Эффективное снятие стресса и устранение повреждений
Разработанная для удаления поврежденного слоя с обратной стороны после шлифовки пластин, система эффективно снимает внутреннее напряжение, обеспечивая повышенную плоскостность пластин и стабильность структуры.
Повышенная производительность тонких пластин
Минимизируя концентрацию напряжений, машина помогает предотвратить их появление:
- Растрескивание пластин
- Скол края
- Деформация
Это позволяет повысить выход продукции, особенно для крупногабаритных и ультратонких пластин.
Бесшовная интеграция с системами прореживания
WDP-1240 может быть интегрирован с таким оборудованием, как WG1251 Automatic Wafer Grinder, обеспечивая полностью автоматизированные производственные линии с безопасной и стабильной передачей пластин между процессами.
Стабильная и прочная механическая конструкция
Оборудование имеет конфигурацию с одним шпинделем, одним патроном и устройством правки, что обеспечивает постоянную производительность полировки и долгосрочную стабильность работы.
Технические характеристики
| Артикул | Технические характеристики |
|---|---|
| Структура | Шпиндель ×1 / Стол патрона ×1 / Приспособление для правки ×1 |
| Мощность шпинделя | 7,5 кВт / 11 кВт |
| Размер пластины | До 12 дюймов (300 мм) |
| Тип процесса | Сухая полировка |
| Размеры машины | 1450 × 3380 × 1900 мм |
Принцип работы
WDP-1240 работает, применяя контролируемую механическую полировку обратной стороны пластины с помощью высокоскоростного шпинделя и системы прецизионных патронов.
После истончения пластины под поверхностью часто остается поврежденный слой, создающий внутреннее напряжение. Процесс сухой полировки удаляет этот слой при строгом контроле давления и скорости удаления материала. В результате:
- Равномерное качество поверхности
- Снижение остаточного напряжения
- Улучшенная плоскостность пластин
Встроенный блок правки обеспечивает постоянную производительность полировальных инструментов на протяжении всего процесса.
Диапазон применения
Серия WDP-1240 широко используется в:
- Обработка обратной стороны полупроводниковых пластин
- Усовершенствованная упаковка (WLCSP, упаковка с выступом)
- Полировка кремниевых (Si) пластин
- Обработка пластин из карбида кремния (SiC)
- Применение для снятия напряжения с тонких пластин
Он поддерживает пластины размером 12 дюймов и ниже, что делает его подходящим как для основного производства полупроводников, так и для новых передовых технологий упаковки.
Основные преимущества
- Низкое воздействие на окружающую среду
Сухой процесс исключает образование шлама и сокращает количество отходов - Повышение урожайности
Минимизирует растрескивание и коробление тонких пластин - Высокая стабильность процесса
Надежная структура обеспечивает стабильные результаты - Интеграция производственных линий
Совместимость с автоматизированными системами утонения пластин - Оптимизированы для усовершенствованной упаковки
Разработан для полупроводниковых процессов нового поколения
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Q1: В чем основное преимущество сухой полировки по сравнению с влажной?
О: Сухая полировка исключает использование шлама, что снижает воздействие на окружающую среду, упрощает обслуживание и снижает эксплуатационные расходы при сохранении высокого качества поверхности.
Вопрос 2: Какие размеры пластин поддерживаются?
О: WDP-1240 поддерживает пластины размером до 12 дюймов (300 мм), включая материалы Si и SiC.
Q3: Может ли эта машина быть интегрирована в производственную линию?
О: Да. Он может быть легко соединен с оборудованием для утонения пластин, таким как WG1251, обеспечивая автоматизированную передачу пластин и непрерывную обработку.
Отзывы
Отзывов пока нет.