De WDP-1240 serie droogpolijstmachine is een geavanceerd precisiesysteem dat is ontwikkeld voor het ontlasten van de achterzijde van wafers en het verwijderen van beschadigde lagen bij de productie van halfgeleiders. Deze apparatuur is speciaal ontworpen voor het verwerken van 300 mm wafers en maakt gebruik van een droog polijstproces om een hoogwaardige oppervlakteafwerking te bereiken en tegelijkertijd de impact op het milieu te minimaliseren.
Dit systeem is bijzonder geschikt voor geavanceerde verpakkingstoepassingen, waar het dunner maken van de wafer en spanningscontrole van cruciaal belang zijn. Door beschadigingslagen onder het oppervlak, veroorzaakt tijdens slijpprocessen, effectief te verwijderen, helpt de WDP-1240 de integriteit van de wafer te verbeteren, vervorming te verminderen en de mechanische sterkte te verbeteren.
Vergeleken met traditionele natte polijstsystemen elimineert het droge proces vervuiling door slurry en is er minder afvalverwerking nodig, waardoor het een milieuvriendelijkere en kostenefficiëntere oplossing is.
Belangrijkste kenmerken en technische voordelen
Droog polijsten voor een lage impact op het milieu
De WDP-1240 maakt gebruik van een volledig droog polijstproces, waardoor er geen chemische slurry nodig is. Dit vermindert de milieubelasting aanzienlijk, vereenvoudigt het onderhoud en verlaagt de bedrijfskosten.
Efficiënte verlichting van stress en verwijdering van schade
Het systeem is ontworpen om de beschadigingslaag aan de achterkant te verwijderen na het slijpen van de wafer en maakt de interne spanning effectief los, waardoor de vlakheid van de wafer en de structurele stabiliteit verbeterd worden.
Verbeterde opbrengst voor dunne wafers
Door de spanningsconcentratie te minimaliseren, helpt de machine voorkomen:
- Barsten van de wafer
- Randafbrokkeling
- Vervorming
Dit leidt tot een hogere opbrengst, vooral voor wafers met een groot formaat en ultradunne wafers.
Naadloze integratie met uitdunningssystemen
De WDP-1240 kan geïntegreerd worden met upstream apparatuur zoals de WG1251 automatische waferslijpmachine, waardoor volledig geautomatiseerde productielijnen mogelijk worden met een veilige en stabiele wafertransfer tussen processen.
Stabiele en robuuste mechanische structuur
De apparatuur heeft een configuratie met een enkele spindel, een enkele klauwplaat en een aankleedunit, wat zorgt voor consistente polijstprestaties en operationele stabiliteit op lange termijn.
Technische specificaties
| Item | Specificatie |
|---|---|
| Structuur | Spindel ×1 / klauwplaattafel ×1 / aankleedunit ×1 |
| Spindelvermogen | 7,5 kW / 11 kW |
| Wafergrootte | Tot 12 inch (300 mm) |
| Procestype | Droog polijsten |
| Afmetingen machine | 1450 × 3380 × 1900 mm |
Werkingsprincipe
De WDP-1240 past gecontroleerd mechanisch polijsten toe op de achterkant van de wafer met behulp van een hogesnelheidspil en een precisieklauwplaatsysteem.
Na het dunner worden van de wafer blijft er vaak een beschadigde laag achter onder het oppervlak, die interne spanning introduceert. Het droogpolijstproces verwijdert deze laag terwijl de druk en de snelheid van materiaalverwijdering strikt onder controle worden gehouden. Dit resulteert in:
- Uniforme oppervlaktekwaliteit
- Verminderde restspanning
- Verbeterde vlakheid van de wafer
De geïntegreerde dressereenheid zorgt ervoor dat de polijstgereedschappen tijdens het hele proces consistent blijven presteren.
Toepassingsbereik
De WDP-1240 serie wordt veel gebruikt in:
- Verwerking van de achterkant van halfgeleiderwafers
- Geavanceerde verpakking (WLCSP, fan-out verpakking)
- Silicium (Si) wafer polijsten
- Verwerking van siliciumcarbide (SiC) wafers
- Toepassingen voor spanningsontlasting van dunne wafers
Het ondersteunt wafers van 12 inch en minder, waardoor het geschikt is voor zowel mainstream halfgeleiderproductie als opkomende geavanceerde verpakkingstechnologieën.
Belangrijkste voordelen
- Weinig impact op het milieu
Droog proces elimineert slurrie en vermindert afval - Verbetering hoog rendement
Minimaliseert scheuren en vervorming in dunne wafers - Hoge processtabiliteit
Robuuste structuur zorgt voor consistente resultaten - Integratie productielijn
Compatibel met geautomatiseerde waferdunsystemen - Geoptimaliseerd voor geavanceerde verpakking
Ontworpen voor halfgeleiderprocessen van de volgende generatie
FAQ
V1: Wat is het belangrijkste voordeel van droog polijsten ten opzichte van nat polijsten?
A: Droog polijsten elimineert het gebruik van slurry, waardoor de impact op het milieu vermindert, het onderhoud vereenvoudigd en de bedrijfskosten verlaagd worden terwijl de oppervlaktekwaliteit hoog blijft.
V2: Welke wafermaten worden ondersteund?
A: De WDP-1240 ondersteunt wafers tot 12 inch (300 mm), inclusief Si en SiC-materialen.
V3: Kan deze machine worden geïntegreerd in een productielijn?
A: Ja. Hij kan naadloos worden aangesloten op wafer thinning apparatuur zoals de WG1251, waardoor automatische wafertransfer en continue verwerking mogelijk worden.
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.