WDP-1240 Serisi Kuru Parlatma Makinesi, yarı iletken üretiminde yonga plakasının arka tarafındaki gerilimin giderilmesi ve hasar tabakasının kaldırılması için geliştirilmiş gelişmiş bir hassas sistemdir. Özellikle 300 mm yonga plakası işleme için tasarlanan bu ekipman, çevresel etkiyi en aza indirirken yüksek kaliteli yüzey finisajı elde etmek için kuru parlatma işlemini kullanır.
Bu sistem özellikle yonga plakası inceltme ve gerilim kontrolünün kritik olduğu gelişmiş paketleme uygulamaları için uygundur. WDP-1240, taşlama işlemleri sırasında oluşan yüzey altı hasar katmanlarını etkili bir şekilde ortadan kaldırarak yonga plakası bütünlüğünü iyileştirmeye, çarpılmayı azaltmaya ve mekanik mukavemeti artırmaya yardımcı olur.
Geleneksel ıslak polisaj sistemleriyle karşılaştırıldığında, kuru proses bulamaç kaynaklı kontaminasyonu ortadan kaldırır ve atık işleme gereksinimlerini azaltır, bu da onu daha çevre dostu ve uygun maliyetli bir çözüm haline getirir.
Temel Özellikler ve Teknik Avantajlar
Düşük Çevresel Etki için Kuru Parlatma Teknolojisi
WDP-1240, kimyasal bulamaç ihtiyacını ortadan kaldıran tamamen kuru bir parlatma işlemini benimser. Bu, çevresel yükü önemli ölçüde azaltır, bakımı basitleştirir ve işletme maliyetlerini düşürür.
Etkili Stres Giderme ve Hasar Giderme
Yonga plakası taşlamadan sonra arka taraftaki hasar tabakasını kaldırmak için tasarlanan sistem, iç gerilimi etkili bir şekilde serbest bırakarak daha iyi yonga plakası düzlüğü ve yapısal stabilite sağlar.
İnce Yonga Levhalar için Geliştirilmiş Verim
Makine, stres konsantrasyonunu en aza indirerek stresin önlenmesine yardımcı olur:
- Gofret çatlaması
- Kenar yontma
- Çarpıklık
Bu, özellikle büyük boyutlu ve ultra ince gofretler için daha yüksek bir verim oranı sağlar.
İnceltme Sistemleri ile Sorunsuz Entegrasyon
WDP-1240, WG1251 Otomatik Gofret Öğütücü gibi yukarı akış ekipmanlarıyla entegre edilebilir ve prosesler arasında güvenli ve istikrarlı gofret transferi ile tam otomatik üretim hatları sağlar.
Kararlı ve Sağlam Mekanik Yapı
Ekipman, tutarlı parlatma performansı ve uzun vadeli operasyonel istikrar sağlayan tek bir iş mili, tek ayna ve giydirme ünitesi konfigürasyonuna sahiptir.
Teknik Özellikler
| Öğe | Şartname |
|---|---|
| Yapı | Mil ×1 / Ayna Tablası ×1 / Şifonyer Ünitesi ×1 |
| İş Mili Gücü | 7,5 kW / 11 kW |
| Gofret Boyutu | 12 inç'e (300 mm) kadar |
| İşlem Türü | Kuru Parlatma |
| Makine Boyutları | 1450 × 3380 × 1900 mm |
Çalışma Prensibi
WDP-1240, yüksek hızlı bir iş mili ve hassas ayna sistemi kullanarak gofretin arka tarafına kontrollü mekanik parlatma uygulayarak çalışır.
Yonga plakası inceltildikten sonra, genellikle yüzeyin altında hasarlı bir katman kalır ve bu da iç gerilime neden olur. Kuru parlatma işlemi, basınç ve malzeme kaldırma hızı üzerinde sıkı kontrol sağlarken bu tabakayı kaldırır. Bunun sonucunda
- Tek tip yüzey kalitesi
- Azaltılmış artık gerilme
- Geliştirilmiş yonga plakası düzlüğü
Entegre pansuman ünitesi, parlatma aletlerinin proses boyunca tutarlı performans göstermesini sağlar.
Uygulama Aralığı
WDP-1240 Serisi şu alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır:
- Yarı iletken yonga plakası arka yüz işleme
- Gelişmiş paketleme (WLCSP, fan-out paketleme)
- Silikon (Si) gofret parlatma
- Silisyum karbür (SiC) yonga plakası işleme
- İnce gofret gerilim azaltma uygulamaları
12 inç ve altındaki wafer'ları destekleyerek hem ana akım yarı iletken üretimi hem de gelişmekte olan gelişmiş paketleme teknolojileri için uygun hale getirir.
Temel Avantajlar
- Düşük Çevresel Etki
Kuru proses bulamacı ortadan kaldırır ve atıkları azaltır - Yüksek Verim İyileştirmesi
İnce gofretlerde çatlama ve çarpılmayı en aza indirir - Yüksek Süreç Kararlılığı
Sağlam yapı tutarlı sonuçlar sağlar - Üretim Hattı Entegrasyonu
Otomatik gofret inceltme sistemleri ile uyumlu - Gelişmiş Paketleme için Optimize Edildi
Yeni nesil yarı iletken prosesler için tasarlanmıştır
SSS
S1: Kuru cilalamanın ıslak cilalamaya kıyasla temel avantajı nedir?
C: Kuru parlatma, bulamaç kullanımını ortadan kaldırarak çevresel etkiyi azaltır, bakımı basitleştirir ve yüksek yüzey kalitesini korurken işletme maliyetlerini düşürür.
S2: Hangi wafer boyutları destekleniyor?
C: WDP-1240, Si ve SiC malzemeleri dahil olmak üzere 12 inç'e (300 mm) kadar gofretleri destekler.
S3: Bu makine bir üretim hattına entegre edilebilir mi?
C: Evet. WG1251 gibi gofret inceltme ekipmanlarına sorunsuz bir şekilde bağlanarak otomatik gofret transferi ve sürekli işleme olanağı sağlar.
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.