La machine de polissage à sec de la série WDP-1240 est un système de précision avancé développé pour la réduction des contraintes sur la face arrière des plaquettes et l'élimination des couches endommagées dans la fabrication des semi-conducteurs. Spécialement conçu pour le traitement des plaquettes de 300 mm, cet équipement utilise un processus de polissage à sec pour obtenir une finition de surface de haute qualité tout en minimisant l'impact sur l'environnement.
Ce système est particulièrement adapté aux applications d'emballage avancées, où l'amincissement des plaquettes et le contrôle des contraintes sont essentiels. En éliminant efficacement les couches endommagées sous la surface causées par les processus de meulage, le WDP-1240 contribue à améliorer l'intégrité des plaquettes, à réduire le gauchissement et à renforcer la résistance mécanique.
Par rapport aux systèmes traditionnels de polissage par voie humide, le processus à sec élimine la contamination liée à la boue et réduit les exigences en matière de traitement des déchets, ce qui en fait une solution plus respectueuse de l'environnement et plus rentable.
Principales caractéristiques et avantages techniques
Technologie de polissage à sec pour un faible impact sur l'environnement
Le WDP-1240 adopte un processus de polissage entièrement à sec, éliminant le besoin de boues chimiques. Cela permet de réduire considérablement la charge environnementale, de simplifier la maintenance et de diminuer les coûts d'exploitation.
Soulagement efficace du stress et élimination des dommages
Conçu pour éliminer la couche de détérioration de la face arrière après le broyage de la plaquette, le système libère efficacement les tensions internes, ce qui améliore la planéité et la stabilité structurelle de la plaquette.
Amélioration du rendement des plaquettes minces
En minimisant la concentration des contraintes, la machine permet d'éviter.. :
- Fissuration des plaquettes
- Ébarbage des bords
- L'arrêt de travail
Cela permet d'obtenir un taux de rendement plus élevé, en particulier pour les plaquettes de grande taille et ultra-minces.
Intégration transparente avec les systèmes d'éclaircissage
Le WDP-1240 peut être intégré à des équipements en amont tels que le broyeur automatique de plaquettes WG1251, ce qui permet de créer des lignes de production entièrement automatisées avec un transfert sûr et stable des plaquettes entre les processus.
Structure mécanique stable et robuste
L'équipement est doté d'une broche unique, d'un mandrin unique et d'une unité de dressage, ce qui garantit des performances de polissage constantes et une stabilité opérationnelle à long terme.
Spécifications techniques
| Objet | Spécifications |
|---|---|
| Structure | Broche ×1 / Table de mandrin ×1 / Unité de dressage ×1 |
| Puissance de la broche | 7,5 kW / 11 kW |
| Taille de la plaquette | Jusqu'à 12 pouces (300 mm) |
| Type de processus | Polissage à sec |
| Dimensions de la machine | 1450 × 3380 × 1900 mm |
Principe de fonctionnement
Le WDP-1240 fonctionne en appliquant un polissage mécanique contrôlé à la face arrière de la plaquette à l'aide d'une broche à grande vitesse et d'un système de mandrin de précision.
Après l'amincissement des plaquettes, une couche endommagée reste souvent sous la surface, introduisant une contrainte interne. Le processus de polissage à sec élimine cette couche tout en maintenant un contrôle strict sur la pression et le taux d'enlèvement de matière. Il en résulte :
- Qualité de surface uniforme
- Réduction des contraintes résiduelles
- Amélioration de la planéité des plaquettes
L'unité de dressage intégrée garantit que les outils de polissage conservent des performances constantes tout au long du processus.
Domaine d'application
La série WDP-1240 est largement utilisée dans :
- Traitement de la face arrière des plaquettes de semi-conducteurs
- Emballage avancé (WLCSP, emballage en éventail)
- Polissage de plaquettes de silicium (Si)
- Traitement des plaquettes de carbure de silicium (SiC)
- Applications de réduction des contraintes sur les plaquettes minces
Il prend en charge les plaquettes de 12 pouces et moins, ce qui le rend adapté à la fois à la production traditionnelle de semi-conducteurs et aux technologies d'emballage avancées émergentes.
Avantages principaux
- Faible impact environnemental
Le procédé à sec élimine les boues et réduit les déchets - Amélioration du rendement
Minimise la fissuration et le gauchissement des plaquettes minces - Stabilité élevée du processus
La structure robuste garantit des résultats cohérents - Intégration de la chaîne de production
Compatible avec les systèmes automatisés d'amincissement des gaufrettes - Optimisé pour l'emballage avancé
Conçue pour les procédés de semi-conducteurs de la prochaine génération
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du polissage à sec par rapport au polissage humide ?
R : Le polissage à sec élimine l'utilisation de boues, ce qui réduit l'impact sur l'environnement, simplifie l'entretien et diminue les coûts d'exploitation tout en maintenant une qualité de surface élevée.
Q2 : Quelles sont les tailles de plaquettes prises en charge ?
R : Le WDP-1240 prend en charge les wafers jusqu'à 12 pouces (300 mm), y compris les matériaux Si et SiC.
Q3 : Cette machine peut-elle être intégrée dans une chaîne de production ?
R : Oui. Il peut être connecté de manière transparente à un équipement d'amincissement des gaufres tel que le WG1251, ce qui permet un transfert automatisé des gaufres et un traitement continu.
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