La machine intégrée d'amincissement et de polissage entièrement automatique des wafers WGP-1271 est une solution de nouvelle génération conçue pour le traitement des wafers ultra-minces dans le domaine de l'emballage des semi-conducteurs avancés. En intégrant le broyage, le polissage, le nettoyage et la manipulation des bandes dans une seule plate-forme automatisée, le système réduit considérablement le temps de traitement tout en améliorant la cohérence et le rendement.
Conçue pour les plaquettes jusqu'à 300 mm, la WGP-1271 permet un amincissement stable des plaquettes jusqu'à moins de 50 μm, répondant ainsi aux exigences rigoureuses des technologies d'emballage avancées telles que les circuits intégrés 3D, l'emballage au niveau de la plaquette (WLP) et l'intégration des dispositifs d'alimentation.
Contrairement aux systèmes conventionnels à plusieurs étapes, cette machine combine le prépolissage arrière et le polissage de détente en un processus unifié, ce qui minimise la manipulation des plaquettes et réduit le risque de dommages. Il en résulte une meilleure intégrité des plaquettes, un débit plus élevé et un coût total de possession (TCO) plus faible.
Caractéristiques principales
1. Processus intégré d'éclaircissage et de polissage
Le WGP-1271 combine le broyage grossier, le broyage fin et le polissage en un seul flux de travail. Cette conception intégrée élimine les étapes de transfert intermédiaires, ce qui réduit considérablement les temps morts et améliore l'efficacité globale de la production.
2. Capacité de fabrication de plaquettes ultra-minces (<50 μm)
Ce système est spécialement conçu pour les applications de plaquettes ultra-minces. Il garantit un traitement stable et une manipulation sûre des plaquettes de moins de 50 microns, qui sont généralement fragiles et susceptibles de se déformer ou de se fissurer.
3. Architecture à trois broches et quatre stations
Avec un configuration à trois broches et quatre mandrins, Le WGP-1271 permet un traitement parallèle et un débit élevé. Chaque broche est optimisée pour les différentes étapes du processus :
- Broche 1 : Meulage grossier
- Broche 2 : Broyage fin
- Broche 3 : Polissage / amincissement ultra-précis (polissage à sec en option)
Cette approche modulaire garantit à la fois la flexibilité et la précision.
4. Mesure avancée de l'épaisseur en ligne (NCG + Auto TTV)
Le système intègre Swing NCG (jauge sans contact) avec le contrôle Auto TTV, qui permet de mesurer l'épaisseur de la plaquette en temps réel et sans contact. Cela permet une surveillance continue et un ajustement automatique de l'uniformité de l'épaisseur tout au long du processus.
5. Traitement de bout en bout entièrement automatisé
Le WGP-1271 prend en charge un flux de travail automatisé complet, y compris :
- Broyage
- Polissage
- Transfert de plaquettes
- Nettoyage
- Montage et retrait de la bande
Cela permet de réduire les interventions manuelles, d'améliorer la répétabilité et de garantir la compatibilité avec les environnements modernes de fabrication intelligente.
6. Polissage à sec et prépolissage de haute précision en option
La troisième broche (axe Z3) prend en charge le mouvement de l'axe X et peut être configurée pour polissage à sec ou meulage de haute précision, permettant ainsi diverses applications de processus en fonction des besoins des clients.
Applications
Le WGP-1271 est idéal pour les processus de fabrication de semi-conducteurs avancés, notamment :
- Traitement de plaquettes ultra-minces (≤ 12 pouces)
- Conditionnement avancé (WLP, Fan-out, 3D IC)
- IGBT et dispositifs semi-conducteurs de puissance
- Éclaircissement des plaquettes de silicium (Si)
- Traitement des plaquettes de carbure de silicium (SiC)
- Fabrication de circuits intégrés à haute densité
Sa capacité à traiter des plaquettes ultra-minces le rend particulièrement adapté aux dispositifs électroniques de la prochaine génération qui nécessitent une taille compacte et des performances élevées.
Spécifications techniques
| Paramètres | Spécifications |
|---|---|
| Structure | 3 broches / 4 mandrins / 1 poste de travail / Système de transfert et de nettoyage automatique / Système de montage et d'enlèvement de bandes |
| Taille de la plaquette | 8 pouces / 12 pouces (jusqu'à 300 mm) |
| Puissance de la broche | 7,5 kW / 11 kW (en option) |
| Dossier spécial | Axe Z3 avec mouvement de l'axe X |
| Capacité de traitement | Meulage + Polissage + Nettoyage + Manipulation de bandes |
| Épaisseur minimale | < 50 μm |
| Dimensions (L×P×H) | 4050 × 3530 × 1900 mm |
Avantages en termes de performances
Efficacité accrue
La conception intégrée réduit les étapes du processus et le temps de manipulation, ce qui permet d'augmenter considérablement le débit par rapport aux systèmes traditionnels séparés.
Amélioration du rendement
Les mesures sans contact et le traitement à faible contrainte minimisent les dommages causés aux plaquettes, ce qui se traduit par un rendement plus élevé et une meilleure fiabilité des dispositifs.
Contrôle supérieur de l'épaisseur
Le réglage en temps réel du TTV garantit une excellente uniformité de l'épaisseur, ce qui est essentiel pour les applications d'emballage avancées.
Réduction du risque de contamination
La réduction du nombre d'étapes de transfert et le contrôle de l'environnement du processus permettent de maintenir la propreté des plaquettes et de réduire les taux de défaut.
Flexibilité accrue des processus
Le polissage à sec et le meulage ultra-précis en option permettent de personnaliser les produits en fonction des matériaux et des applications.
Valeur d'ingénierie et importance pour l'industrie
Alors que les dispositifs semi-conducteurs continuent d'évoluer vers des performances plus élevées et des facteurs de forme plus petits, les plaquettes ultra-minces sont devenues une exigence critique. Cependant, l'amincissement des plaquettes en dessous de 50 μm pose des défis importants en matière de manipulation, de contrôle des contraintes et de prévention des défauts.
Le WGP-1271 relève ces défis grâce à une conception technique intégrée, combinant plusieurs étapes du processus en un seul système automatisé. Cela permet non seulement d'améliorer l'efficacité de la production, mais aussi la fiabilité du processus, ce qui en fait un atout précieux pour les fabricants de semi-conducteurs qui passent à des technologies d'emballage avancées.
FAQ
1. Quel est le principal avantage d'un système intégré d'éclaircissage et de polissage ?
Il réduit les étapes de manipulation des plaquettes, raccourcit le temps de traitement et minimise le risque d'endommagement des plaquettes, ce qui se traduit par une efficacité et un rendement accrus.
2. Le WGP-1271 peut-il traiter des plaquettes ultraminces de moins de 50 μm ?
Oui, le système est spécifiquement conçu pour manipuler et traiter des plaquettes d'une épaisseur inférieure à 50 μm avec une grande stabilité et une grande précision.
3. Quels sont les types de plaquettes pris en charge ?
La machine prend en charge les plaquettes de silicium (Si), de carbure de silicium (SiC) et d'autres semi-conducteurs jusqu'à 300 mm.
4. Comment l'uniformité de l'épaisseur est-elle contrôlée ?
Grâce à un système de mesure sans contact intégré (NCG) combiné à un réglage automatique du TTV pour un contrôle en temps réel.
5. La machine permet-elle une production entièrement automatisée ?
Oui, il comprend des systèmes automatiques de transfert, de nettoyage et de manipulation des bandes, ce qui le rend adapté aux fabs automatisés à grand volume.
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