La machine de prépolissage de précision WP-4300 est un système de haute performance conçu pour le prépolissage et le polissage de surface de précision des matériaux semi-conducteurs fragiles. Elle est spécialement conçue pour traiter des substrats de 4 et 6 pouces, ce qui la rend adaptée à la fois à la recherche en laboratoire et aux environnements de production en petites séries.
Cette machine est largement utilisée pour des matériaux tels que le CdZnTe (CZT), le HgCdTe (MCT), le GaAs, l'InP et l'InSb, qui sont couramment utilisés dans la détection infrarouge, l'optoélectronique et les dispositifs semi-conducteurs avancés. Grâce à sa conception structurelle optimisée et à sa commande de mouvement intelligente, le WP-4300 garantit un enlèvement de matière uniforme, une excellente planéité de la surface et un minimum de dommages sous la surface.
Son empreinte compacte de seulement 0,75 m² en fait une solution idéale pour les installations disposant d'un espace limité, tout en conservant une grande précision et une grande flexibilité opérationnelle.
Principales caractéristiques et avantages
Conçu pour les matériaux semi-conducteurs fragiles
Le WP-4300 est optimisé pour les matériaux tendres et fragiles, assurant un traitement stable sans induire de fissures ou de contraintes excessives.
Système de fixation flexible
Équipé de supports de 4 et 6 pouces, le système prend en charge plusieurs tailles de plaquettes avec :
- Adsorption sous vide pour un maintien sûr
- Contrôle de la pression réglable (0,2 - 6,5 kg)
Cela garantit un broyage uniforme sur toute la surface de la plaquette.
Contrôle indépendant du bras oscillant
La machine est équipée d'un bras pivotant contrôlé avec précision qui peut fonctionner indépendamment avec un positionnement automatique. Le dispositif peut tourner le long d'un axe fixe ou suivre le bras pivotant dans un mouvement sectoriel, ce qui permet d'obtenir des trajectoires de mouvement complexes pour améliorer l'uniformité de la surface.
Système de broyage stable et à faible vitesse
- Plage de vitesse du plateau : 0-150 tr/min
- Rotation auxiliaire : 0-100 tr/min
Ces paramètres garantissent un enlèvement de matière contrôlé, ce qui est essentiel pour les applications de haute précision.
Système avancé d'acheminement de la boue
La pompe à membrane intégrée fournit :
- Débit : 0,07 - 1481 ml/min
- Alimentation en boue stable et réglable
Cela garantit des conditions de broyage constantes et des résultats reproductibles.
Système d'agitation magnétique
La machine adopte un système d'agitation par suspension magnétique avec un réservoir d'une capacité de 5 litres, garantissant un mélange uniforme de la boue et une performance stable du processus.
Spécifications techniques
| Objet | Spécifications |
|---|---|
| Taille de la pièce | 4 pouces (compatible avec 3 pouces) / 6 pouces |
| Diamètre de la plaque | Φ420 mm |
| Vitesse de la plaque | 0 - 150 tr/min |
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par eau |
| Quantité d'appareils | 2 (4 pouces) / 1 (6 pouces) |
| Méthode de montage | Adsorption sous vide |
| Gamme de pression | 0,2 - 5 kg / 0,2 - 6,5 kg |
| Plage de pivotement | -13° ~ +6° / -2° ~ -7° |
| Vitesse auxiliaire | 0 - 100 tr/min |
| Débit de la pompe | 0,07 - 1481 ml/min |
| Type d'entraînement | Moteur sans balais à courant continu |
| Méthode d'agitation | Agitation magnétique |
| Capacité du réservoir | 5 L |
| Taille de la machine | 960 × 765 × 1601 mm |
| Poids | Environ 600 kg |
Principe de fonctionnement
Le mouvement du bras pivotant, combiné à la rotation de l'appareil, assure une distribution uniforme de la pression de contact et de l'action abrasive. Ce mouvement multidirectionnel permet d'obtenir :
- Grande planéité de la surface
- Réduction des effets de bord
- Dommages minimes au sous-sol
Le système de boue fournit continuellement des particules abrasives, tandis que le système d'agitation magnétique maintient une composition constante de la boue tout au long du processus.
Applications
La rectifieuse de précision WP-4300 est largement utilisée dans :
- Traitement des matériaux infrarouges (CZT, MCT)
- Semi-conducteurs composés (GaAs, InP, InSb)
- Substrats optoélectroniques
- Laboratoires de recherche et lignes de production pilotes
- Polissage de précision des matériaux fragiles
Il est particulièrement adapté aux substrats de 6 pouces et moins, notamment dans les applications nécessitant une qualité de surface élevée et un contrôle précis de l'épaisseur.
Avantages principaux
- Rectification de haute précision
Assure une excellente planéité et uniformité de la surface - Conception compacte
Encombrement de seulement 0,75 m², idéal pour les environnements de laboratoire - Capacité de traitement flexible
Prise en charge de plusieurs tailles de plaquettes et de matériaux - Contrôle stable du processus
Des systèmes avancés de mouvement et de boue garantissent la répétabilité - Optimisé pour les matériaux fragiles
Réduit la fissuration et améliore le rendement
FAQ
Q1 : Quels matériaux le WP-4300 peut-il traiter ?
R : Il est conçu pour les matériaux semi-conducteurs fragiles tels que le CZT, le MCT, le GaAs, l'InP et l'InSb, ainsi que pour d'autres substrats souples et fragiles.
Q2 : Quelles sont les tailles de plaquettes prises en charge ?
R : La machine prend en charge les plaquettes de 4 et 6 pouces, et est compatible avec les substrats de 3 pouces.
Q3 : Cette machine peut-elle être utilisée en laboratoire ?
R : Oui. Grâce à son encombrement réduit et à sa configuration flexible, le WP-4300 est idéal pour les laboratoires de R&D et la production à petite échelle.
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