La rectificadora de precisión WP-4300 es un sistema de alto rendimiento diseñado para el rectificado y pulido de precisión de superficies de materiales semiconductores frágiles. Se ha diseñado específicamente para procesar sustratos de 4 y 6 pulgadas, por lo que resulta adecuada tanto para la investigación a escala de laboratorio como para entornos de producción de lotes pequeños.
Esta máquina se utiliza ampliamente para materiales como CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP e InSb, que se aplican habitualmente en la detección de infrarrojos, la optoelectrónica y los dispositivos semiconductores avanzados. Con su diseño estructural optimizado y su control de movimiento inteligente, la WP-4300 garantiza una eliminación uniforme del material, una excelente planitud de la superficie y un daño mínimo de la subsuperficie.
Su tamaño compacto de sólo 0,75 m² la convierte en una solución ideal para instalaciones con espacio limitado, al tiempo que mantiene una alta precisión y flexibilidad operativa.
Principales características y ventajas
Diseñado para materiales semiconductores frágiles
La WP-4300 está optimizada para materiales blandos y quebradizos, garantizando un procesamiento estable sin inducir grietas ni tensiones excesivas.
Sistema de fijación flexible
Equipado con soportes de 4 y 6 pulgadas, el sistema admite múltiples tamaños de oblea con:
- Adsorción al vacío para una sujeción segura
- Control de presión ajustable (0,2 - 6,5 kg)
De este modo se garantiza un rectificado uniforme en toda la superficie de la oblea.
Control independiente del brazo oscilante
La máquina cuenta con un brazo oscilante de precisión controlada que puede funcionar de forma independiente con posicionamiento automático. La fijación puede girar a lo largo de un eje fijo o seguir el brazo oscilante en un movimiento sectorial, lo que permite trayectorias de movimiento complejas para mejorar la uniformidad de la superficie.
Sistema de rectificado estable y de baja velocidad
- Rango de velocidad del plato: 0-150 rpm
- Rotación auxiliar: 0-100 rpm
Estos parámetros garantizan un arranque de material controlado, esencial para las aplicaciones de alta precisión.
Sistema avanzado de suministro de purines
La bomba de diafragma integrada proporciona:
- Caudal: 0,07 - 1481 ml/min
- Suministro de lodo estable y ajustable
Esto garantiza unas condiciones de rectificado constantes y unos resultados repetibles.
Sistema de agitación magnética
La máquina adopta un sistema de agitación magnética de suspensión con un tanque de 5L de capacidad, garantizando una mezcla uniforme de los lodos y un rendimiento estable del proceso.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Tamaño de la pieza | 4 pulgadas (compatible con 3 pulgadas) / 6 pulgadas |
| Diámetro de la placa | Φ420 mm |
| Velocidad de la placa | 0 - 150 rpm |
| Método de refrigeración | Refrigeración por agua |
| Cantidad de aparatos | 2 (4 pulgadas) / 1 (6 pulgadas) |
| Método de montaje | Adsorción al vacío |
| Rango de presión | 0,2 - 5 kg / 0,2 - 6,5 kg |
| Rango de oscilación | -13° ~ +6° / -2° ~ -7° |
| Velocidad auxiliar | 0 - 100 rpm |
| Caudal de la bomba | 0,07 - 1481 ml/min |
| Tipo de accionamiento | Motor DC sin escobillas |
| Método de agitación | Agitación magnética |
| Capacidad del depósito | 5 L |
| Tamaño de la máquina | 960 × 765 × 1601 mm |
| Peso | Aprox. 600 kg |
Principio de funcionamiento
El movimiento del brazo oscilante, combinado con la rotación de la fijación, garantiza una distribución uniforme de la presión de contacto y la acción abrasiva. Este movimiento multidireccional ayuda a conseguir:
- Elevada planitud superficial
- Efectos de borde reducidos
- Daños mínimos en el subsuelo
El sistema de lodo suministra continuamente partículas abrasivas, mientras que el sistema de agitación magnética mantiene constante la composición del lodo durante todo el proceso.
Aplicaciones
La rectificadora de precisión WP-4300 se utiliza ampliamente en:
- Tratamiento de materiales infrarrojos (CZT, MCT)
- Semiconductores compuestos (GaAs, InP, InSb)
- Sustratos optoelectrónicos
- Laboratorios de investigación y líneas piloto de producción
- Pulido de precisión de materiales frágiles
Está especialmente indicado para sustratos de 6 pulgadas o menos, sobre todo en aplicaciones que requieren una alta calidad superficial y un control preciso del espesor.
Principales ventajas
- Rectificado de alta precisión
Garantiza una excelente planitud y uniformidad de la superficie - Diseño compacto
Sólo ocupa 0,75 m², ideal para entornos de laboratorio - Capacidad de procesamiento flexible
Admite múltiples tamaños y materiales de oblea - Control estable del proceso
Los avanzados sistemas de movimiento y lodos garantizan la repetibilidad - Optimizado para materiales frágiles
Reduce el agrietamiento y mejora el rendimiento
PREGUNTAS FRECUENTES
P1: ¿Qué materiales puede procesar la WP-4300?
R: Está diseñado para materiales semiconductores frágiles como CZT, MCT, GaAs, InP e InSb, así como otros sustratos blandos y quebradizos.
P2: ¿Qué tamaños de oblea son compatibles?
R: La máquina admite obleas de 4 y 6 pulgadas, con compatibilidad para sustratos de 3 pulgadas.
P3: ¿Es esta máquina adecuada para uso en laboratorio?
R: Sí. Gracias a su tamaño compacto y configuración flexible, la WP-4300 es ideal para laboratorios de I+D y producción a pequeña escala.
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