WP-4300 Прецизионный шлифовальный станок для 6-дюймовых полупроводниковых материалов и хрупких подложек

Прецизионный шлифовальный станок WP-4300 - это высокопроизводительная система, предназначенная для прецизионной шлифовки и полировки поверхностей хрупких полупроводниковых материалов. Он специально разработан для обработки 4- и 6-дюймовых подложек, что делает его подходящим как для лабораторных исследований, так и для мелкосерийного производства.

WP-4300 Прецизионный шлифовальный станок для 6-дюймовых полупроводниковых материалов и хрупких подложекПрецизионный шлифовальный станок WP-4300 - это высокопроизводительная система, предназначенная для прецизионной шлифовки и полировки поверхностей хрупких полупроводниковых материалов. Он специально разработан для обработки 4- и 6-дюймовых подложек, что делает его подходящим как для лабораторных исследований, так и для мелкосерийного производства.

Этот станок широко используется для обработки таких материалов, как CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP и InSb, которые широко применяются в инфракрасном детектировании, оптоэлектронике и современных полупроводниковых приборах. Благодаря оптимизированной конструкции и интеллектуальному управлению движением WP-4300 обеспечивает равномерное удаление материала, отличную плоскостность поверхности и минимальное повреждение подповерхностного слоя.

Компактная площадь всего 0,75 м² делает его идеальным решением для предприятий с ограниченным пространством, сохраняя при этом высокую точность и эксплуатационную гибкость.


Ключевые особенности и преимущества

Разработан для хрупких полупроводниковых материалов

WP-4300 оптимизирован для мягких и хрупких материалов, обеспечивая стабильную обработку без образования трещин или чрезмерного напряжения.

Гибкая система крепления

Оснащенная 4- и 6-дюймовыми держателями, система поддерживает пластины различных размеров:

  • Вакуумная адсорбция для надежной фиксации
  • Регулируемый контроль давления (0,2 - 6,5 кг)
    Это обеспечивает равномерное шлифование по всей поверхности пластины.

Независимое управление поворотными рычагами

Станок оснащен прецизионным поворотным рычагом, который может работать независимо с автоматическим позиционированием. Приспособление может вращаться вдоль фиксированной оси или следовать за поворотным рычагом в секторном движении, что позволяет создавать сложные траектории движения для улучшения однородности поверхности.

Стабильная и низкоскоростная система шлифования

  • Диапазон скорости вращения пластины: 0-150 об/мин
  • Вспомогательное вращение: 0-100 об/мин
    Эти параметры обеспечивают контролируемый съем материала, что очень важно для высокоточных применений.

Усовершенствованная система подачи шлама

Встроенный мембранный насос обеспечивает:

  • Скорость потока: 0,07 - 1481 мл/мин
  • Стабильная и регулируемая подача шлама
    Это обеспечивает стабильные условия шлифования и повторяемость результатов.

Магнитная система перемешивания

В машине используется система перемешивания магнитной суспензии с объемом бака 5 л, что обеспечивает равномерное перемешивание суспензии и стабильность процесса.


Технические характеристики

Артикул Технические характеристики
Размер заготовки 4 дюйма (совместимо с 3 дюймами) / 6 дюймов
Диаметр тарелки Φ420 мм
Скорость вращения пластины 0 - 150 об/мин
Метод охлаждения Охлаждение воды
Количество светильников 2 (4 дюйма) / 1 (6 дюймов)
Способ крепления Вакуумная адсорбция
Диапазон давления 0,2 - 5 кг / 0,2 - 6,5 кг
Диапазон колебаний -13° ~ +6° / -2° ~ -7°
Вспомогательная скорость 0 - 100 об/мин
Скорость потока насоса 0,07 - 1481 мл/мин
Тип привода Бесщеточный двигатель постоянного тока
Метод перемешивания Магнитное перемешивание
Объем резервуара 5 L
Размер машины 960 × 765 × 1601 мм
Вес Приблизительно 600 кг

Принцип работы

WP-4300 работает благодаря сочетанию контролируемое механическое измельчение с удалением материала с помощью шлама. Пластина закрепляется в вакуумном патроне, а шлифовальная плита вращается с контролируемой скоростью.

Движение поворотного рычага в сочетании с вращением приспособления обеспечивает равномерное распределение контактного давления и абразивного воздействия. Это разнонаправленное движение помогает достичь:

  • Высокая плоскостность поверхности
  • Уменьшение краевых эффектов
  • Минимальное повреждение недр

Система подачи суспензии непрерывно подает абразивные частицы, а система магнитного перемешивания поддерживает постоянный состав суспензии на протяжении всего процесса.


Приложения

Прецизионный шлифовальный станок WP-4300 широко используется в:

  • Обработка инфракрасных материалов (CZT, MCT)
  • Составные полупроводники (GaAs, InP, InSb)
  • Оптоэлектронные подложки
  • Исследовательские лаборатории и опытные производственные линии
  • Прецизионная полировка хрупких материалов

Он особенно подходит для подложек толщиной 6 дюймов и ниже, особенно в тех случаях, когда требуется высокое качество поверхности и точный контроль толщины.


Основные преимущества

  • Высокоточное шлифование
    Обеспечивает превосходную плоскостность и однородность поверхности
  • Компактный дизайн
    Площадь всего 0,75 м², идеально подходит для лабораторных условий
  • Гибкие возможности обработки
    Поддержка пластин различных размеров и материалов
  • Стабильное управление процессом
    Усовершенствованные системы перемещения и подачи шлама обеспечивают воспроизводимость
  • Оптимизирован для хрупких материалов
    Уменьшает растрескивание и повышает урожайность

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

Q1: Какие материалы может обрабатывать WP-4300?
О: Он предназначен для хрупких полупроводниковых материалов, таких как CZT, MCT, GaAs, InP и InSb, а также для других мягких и хрупких подложек.

Вопрос 2: Какие размеры пластин поддерживаются?
О: Машина поддерживает 4- и 6-дюймовые пластины, а также совместима с 3-дюймовыми подложками.

Q3: Подходит ли эта машина для использования в лаборатории?
О: Да. Благодаря компактным размерам и гибкой конфигурации WP-4300 идеально подходит для научно-исследовательских лабораторий и мелкосерийного производства.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “WP-4300 Precision Grinding Machine for 6 Inch Semiconductor Materials and Fragile Substrates”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *