De WP-4300 precisieslijpmachine is een hoogwaardig systeem dat ontworpen is voor precisieslijpen en -polijsten van kwetsbare halfgeleidermaterialen. Hij is speciaal ontworpen voor het bewerken van 4-inch en 6-inch substraten, waardoor hij geschikt is voor zowel laboratoriumonderzoek als productieomgevingen met kleine series.
Deze machine wordt veel gebruikt voor materialen zoals CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP en InSb, die vaak worden toegepast in infrarooddetectie, opto-elektronica en geavanceerde halfgeleiderapparaten. Dankzij het geoptimaliseerde structurele ontwerp en de intelligente bewegingsbesturing zorgt de WP-4300 voor een gelijkmatige materiaalverwijdering, uitstekende vlakheid van het oppervlak en minimale schade aan de ondergrond.
Het compacte oppervlak van slechts 0,75 m² maakt het een ideale oplossing voor faciliteiten met beperkte ruimte met behoud van hoge precisie en operationele flexibiliteit.
Belangrijkste functies en voordelen
Ontworpen voor breekbare halfgeleidermaterialen
De WP-4300 is geoptimaliseerd voor zachte en broze materialen en zorgt voor een stabiele verwerking zonder scheuren of overmatige spanning te veroorzaken.
Flexibel opspansysteem
Het systeem is uitgerust met dragers van 4 inch en 6 inch en ondersteunt meerdere wafermaten met:
- Vacuümadsorptie voor veilig vasthouden
- Instelbare drukregeling (0,2 - 6,5 kg)
Dit zorgt voor gelijkmatig slijpen over het hele waferoppervlak.
Onafhankelijke zwenkarmregeling
De machine heeft een precisiegestuurde zwenkarm die onafhankelijk kan werken met automatische positionering. De opspanning kan roteren langs een vaste as of de zwenkarm volgen in een sectorbeweging, waardoor complexe bewegingspaden mogelijk zijn voor een betere oppervlakte-uniformiteit.
Stabiel slijpsysteem met lage snelheid
- Bereik platensnelheid: 0-150 omw/min
- Hulprotatie: 0-100 tpm
Deze parameters zorgen voor een gecontroleerde materiaalafname, wat essentieel is voor toepassingen met hoge precisie.
Geavanceerd slurry toeleveringssysteem
De geïntegreerde membraanpomp zorgt voor:
- Stroomsnelheid: 0,07 - 1481 ml/min
- Stabiele en regelbare slurrytoevoer
Dit zorgt voor consistente slijpomstandigheden en reproduceerbare resultaten.
Magnetisch roersysteem
De machine maakt gebruik van een magnetisch suspensie-roersysteem met een tankinhoud van 5 liter, wat zorgt voor het uniform mengen van slurry en stabiele procesprestaties.
Technische specificaties
| Item | Specificatie |
|---|---|
| Werkstukgrootte | 4 inch (compatibel met 3 inch) / 6 inch |
| Plaat Diameter | 420 mm |
| Plaat snelheid | 0 - 150 tpm |
| Koelmethode | Waterkoeling |
| Hoeveelheid armaturen | 2 (4 inch) / 1 (6 inch) |
| Montagewijze | Vacuümabsorptie |
| Drukbereik | 0,2 - 5 kg / 0,2 - 6,5 kg |
| Zwenkbereik | -13° ~ +6° / -2° ~ -7° |
| Hulpsnelheid | 0 - 100 tpm |
| Debiet pomp | 0,07 - 1481 ml/min |
| Type aandrijving | DC borstelloze motor |
| Roermethode | Magnetisch roeren |
| Tankinhoud | 5 L |
| Machinegrootte | 960 × 765 × 1601 mm |
| Gewicht | Ca. 600 kg |
Werkingsprincipe
De zwenkarmbeweging, gecombineerd met de rotatie van de opspanning, zorgt voor een gelijkmatige verdeling van de contactdruk en de schuurwerking. Deze beweging in meerdere richtingen helpt bij het bereiken van:
- Hoge oppervlaktevlakheid
- Verminderde randeffecten
- Minimale schade aan de ondergrond
Het slurrysysteem levert continu slijpdeeltjes, terwijl het magnetische roersysteem de samenstelling van het slurry tijdens het proces constant houdt.
Toepassingen
De WP-4300 precisieslijpmachine wordt veel gebruikt in:
- Infrarood materialen (CZT, MCT) verwerken
- Samengestelde halfgeleiders (GaAs, InP, InSb)
- Opto-elektronische substraten
- Onderzoekslaboratoria en proefproductielijnen
- Precisie polijsten van kwetsbare materialen
Het is met name geschikt voor substraten van 6 inch en lager, vooral in toepassingen die een hoge oppervlaktekwaliteit en nauwkeurige dikteregeling vereisen.
Belangrijkste voordelen
- Slijpen met hoge precisie
Zorgt voor uitstekende vlakheid en uniformiteit van het oppervlak - Compact ontwerp
Neemt slechts 0,75 m² in beslag, ideaal voor laboratoriumomgevingen - Flexibele verwerkingsmogelijkheden
Ondersteunt meerdere wafermaten en materialen - Stabiele procesbesturing
Geavanceerde bewegings- en slurrysystemen zorgen voor herhaalbaarheid - Geoptimaliseerd voor kwetsbare materialen
Vermindert scheuren en verbetert de opbrengst
FAQ
V1: Welke materialen kan de WP-4300 verwerken?
A: Het is ontworpen voor kwetsbare halfgeleidermaterialen zoals CZT, MCT, GaAs, InP en InSb en andere zachte en broze substraten.
V2: Welke wafermaten worden ondersteund?
A: De machine ondersteunt 4-inch en 6-inch wafers, met compatibiliteit voor 3-inch substraten.
V3: Is deze machine geschikt voor laboratoriumgebruik?
A: Ja. Met zijn compacte afmetingen en flexibele configuratie is de WP-4300 ideaal voor R&D-laboratoria en kleinschalige productie.
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.