WG-1261 reeks volledig automatische wafeldunnende machine

De WG-1261 serie is een zeer nauwkeurige, volledig automatische machine voor het dunnen van wafers, ontworpen voor 12-inch en kleinere SiC wafers, maar ook voor saffier, kwarts en keramische materialen. Als uitgebreide oplossing van een vertrouwde leverancier van halfgeleiderapparatuur integreert deze serie geavanceerde spindeltechnologie, hoogbelaste waferdragers en automatiseringsfuncties om stabiel, nauwkeurig en efficiënt waferdunnen te garanderen.

De WG-1261 is uitgerust met krachtige, uiterst precieze luchtgelagerde spindels en een nieuwe generatie luchtgelagerde waferdragers met hoge belasting en lage trillingen, wat zorgt voor superieure stijfheid en verbeterde processtabiliteit. De omcirkelende spindelaandrijving met hoge stijfheid verhoogt de stijfheid van de machine nog verder, waardoor zelfs uitdagende materialen als SiC en saffier nauwkeurig bestuurd kunnen worden.

De Autosetup-functionaliteit zorgt ervoor dat de machine automatisch de wielbehandeling afrondt na vervanging, waardoor handmatig ingrijpen overbodig wordt en zowel de productiviteit als de consistentie verbetert. Bovendien zorgt een online meetunit (bereik 0-1800 μm) voor een nauwkeurige dikteregeling, terwijl de SECS/GEM connectiviteit een naadloze integratie in moderne smart fabs mogelijk maakt.

Technische kenmerken

• Zeer nauwkeurige luchtgelagerde spindels: Zorgt voor stabiel, trillingsvrij dunnen van wafers voor moeilijk te bewerken materialen.
• Trillingsarme, luchtdragende waferdrager met hoge belasting: Ondersteunt wafers met minimale spanning, wat de opbrengst verbetert en defecten vermindert.
• Omlopende hoogstijve spindelaandrijving: Verbetert de algehele machinestijfheid en processtabiliteit.
• Automatische instelfunctie: Voert automatisch de wielaanpassing uit na vervanging, waardoor de insteltijd en menselijke fouten tot een minimum worden beperkt.
• Online meeteenheid: Controleert nauwkeurig de waferdikte tijdens het verwerken, bereik 0-1800 μm.
• SECS/GEM-connectiviteit: Ondersteunt integratie in slimme productiesystemen voor real-time bewaking en regeling.
• Compatibiliteit met meerdere materialen: Geschikt voor SiC, saffier, kwarts en keramische wafers tot 12 inch.

Toepassingen

De WG-1261 serie is ideaal voor:

• SiC wafer dunnen: Uitdunnen met hoge precisie voor voedingsapparaten, auto-industrie en industriële elektronica.
• Verwerking van saffierwafers: Optische vensters, LED-substraten en hoogwaardige elektronica.
• Verwerking van kwarts en keramische wafers: Zeer nauwkeurige componenten voor halfgeleider- en optische toepassingen.
• R&D en proefproductie: Voor onderzoekscentra en fabrieken die materialen van de volgende generatie ontwikkelen.
• Productie met hoge doorvoer: Geautomatiseerd systeem garandeert consistente resultaten voor waferproductie op middelgrote tot grote schaal.

Specificaties machine

Waarom kiezen voor de WG-1261 serie?

1. Hoge nauwkeurigheid en stabiliteit: Geavanceerde luchtgelagerde spindels en trillingsarme waferdragers zorgen voor nauwkeurig dunnen van moeilijk te bewerken materialen.
2. Automatisering en efficiëntie: Automatische instelling en volledige wafertransfer/-schoonmaaksystemen verlagen de arbeidskosten en insteltijd.
3. Veelzijdige materiaalondersteuning: Verwerkt SiC, saffier, kwarts en keramiek en biedt flexibiliteit voor meerdere productielijnen.
4. Geïntegreerde metingen en slimme connectiviteit: Online diktemeting in combinatie met SECS/GEM zorgt voor procesbetrouwbaarheid en fabrieksintegratie.
5. Lagere operationele kosten: Een geoptimaliseerd ontwerp en verbruiksartikelen zorgen voor minder materiaalverspilling en een hogere productieopbrengst.

Veelgestelde vragen (FAQ)

1. V: Welke wafermaten en materialen ondersteunt de WG-1261?
   A: De machine ondersteunt wafers tot 12 inch, waaronder SiC, saffier, kwarts en keramische materialen, wat veelzijdige verwerkingsopties biedt voor meerdere productielijnen.
2. V: Hoe verbetert de functie voor automatisch instellen de productiviteit?
   A: Autosetup voltooit automatisch de wielaanpassing na vervanging, waardoor handmatig ingrijpen niet meer nodig is, er minder instelfouten optreden en er aanzienlijk bespaard kan worden op productietijd.
3. V: Biedt de WG-1261 een nauwkeurige regeling van de waferdikte?
   A: Ja, hij is uitgerust met een online meeteenheid (0-1800 μm) die zorgt voor nauwkeurige bewaking en controle van het dunner worden van de wafer tijdens het verwerken.
4. V: Kan de WG-1261 geïntegreerd worden in smart fabs?
   A: Absoluut. De machine ondersteunt SECS/GEM-connectiviteit, die real-time bewaking, gegevensverzameling en integratie met slimme productiesystemen mogelijk maakt.
5. V: Hoe zorgt de WG-1261 voor een stabiele verwerking van wafers voor moeilijk te dun materiaal?
   A: Met krachtige luchtgelagerde spindels, een trillingsarme waferdrager met hoge belasting en een omlopende spindelaandrijving met hoge stijfheid behoudt de WG-1261 een uitstekende processtabiliteit, zelfs voor SiC- en saffierwafers.