Die Serie WG-1261 ist eine hochpräzise, vollautomatische Wafer-Dünnmaschine, die für 12-Zoll- und kleinere SiC-Wafer sowie für Saphir-, Quarz- und Keramikmaterialien entwickelt wurde. Als umfassende Lösung eines zuverlässigen Halbleiterausrüsters integriert diese Serie fortschrittliche Spindeltechnologie, hochbelastbare Waferträger und Automatisierungsfunktionen, um ein stabiles, genaues und effizientes Waferdünnen zu gewährleisten.
Ausgestattet mit leistungsstarken, hochpräzisen luftgelagerten Spindeln und einem luftgelagerten Waferträger der neuen Generation mit hoher Belastung und geringer Vibration, gewährleistet die WG-1261 eine überragende Steifigkeit und verbesserte Prozessstabilität. Der umlaufende, hochsteife Spindelantrieb erhöht die Steifigkeit der Maschine zusätzlich und ermöglicht eine präzise Steuerung auch bei anspruchsvollen Materialien wie SiC und Saphir.
Die Autosetup-Funktionalität ermöglicht es der Maschine, das Abrichten der Scheiben nach dem Wechsel automatisch abzuschließen, wodurch manuelle Eingriffe entfallen und sowohl die Produktivität als auch die Konsistenz verbessert werden. Zusätzlich sorgt eine Online-Messeinheit (Bereich 0-1800μm) für eine präzise Dickensteuerung, während die SECS/GEM-Konnektivität eine nahtlose Integration in moderne Smart Fabs ermöglicht.
Technische Merkmale
- Hochpräzise luftgelagerte Spindeln: Ermöglicht stabiles, vibrationsfreies Waferdünnen für schwer zu bearbeitende Materialien.
- Vibrationsarmer, luftgelagerter Wafer-Träger für hohe Belastungen: Unterstützt Wafer mit minimaler Belastung, verbessert die Ausbeute und reduziert Defekte.
- Umfassender Spindelantrieb mit hoher Steifigkeit: Erhöht die Gesamtsteifigkeit der Maschine und die Prozessstabilität.
- Auto-Setup-Funktion: Führt das Abrichten der Räder nach dem Austausch automatisch durch und minimiert so die Rüstzeit und menschliche Fehler.
- Online-Messeinheit: Präzise Überwachung der Waferdicke während der Bearbeitung, Bereich 0-1800μm.
- SECS/GEM-Konnektivität: Unterstützt die Integration in intelligente Fertigungssysteme zur Überwachung und Steuerung in Echtzeit.
- Kompatibilität mit mehreren Materialien: Geeignet für SiC-, Saphir-, Quarz- und Keramikwafer bis zu 12 Zoll.
Anwendungen
Die Serie WG-1261 ist ideal für:
- SiC-Wafer-Dünnen: Hochpräzises Dünnen für Leistungsgeräte, Automobil- und Industrieelektronik.
- Bearbeitung von Saphir-Wafern: Optische Fenster, LED-Substrate und Hochleistungselektronik.
- Bearbeitung von Quarz- und Keramikwafern: Hochpräzise Komponenten für Halbleiter- und optische Anwendungen.
- F&E und Pilotproduktion: Für Forschungszentren und Produktionsstätten, die Materialien der nächsten Generation entwickeln.
- Produktion mit hohem Durchsatz: Das automatisierte System sorgt für konsistente Ergebnisse bei der Herstellung von Wafern im mittleren bis großen Maßstab.
Technische Daten der Maschine
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Struktur | Spindel ×2 / Wafer-Träger ×3 / Arbeitstisch ×1 / Vollautomatisches Transfer- und Reinigungssystem ×1 |
| Spindel Leistung | 7,5 kW / 11 kW (wahlweise) |
| Schleifdurchmesser | φ6″, φ8″, φ12″ |
| Abmessungen (B×T×H) | 1450mm × 3380mm × 1900mm |
Warum die Serie WG-1261?
- Hohe Genauigkeit und Stabilität: Hochentwickelte luftgelagerte Spindeln und vibrationsarme Waferträger gewährleisten eine präzise Ausdünnung von schwer zu bearbeitenden Materialien.
- Automatisierung und Effizienz: Autosetup und vollständige Wafer-Transfer-/Reinigungssysteme reduzieren Arbeitskosten und Einrichtungszeit.
- Vielseitige Materialunterstützung: Kann SiC, Saphir, Quarz und Keramik verarbeiten und bietet Flexibilität für mehrere Produktionslinien.
- Integrierte Messung und intelligente Konnektivität: Die Online-Dickenmessung in Kombination mit SECS/GEM gewährleistet Prozesssicherheit und Fertigungsintegration.
- Geringere Betriebskosten: Optimiertes Design und optimierter Verbrauchsmaterialeinsatz verringern den Materialabfall und verbessern die Produktionsausbeute.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
- F: Welche Wafergrößen und Materialien unterstützt der WG-1261?
A: Die Maschine unterstützt Wafer bis zu 12 Zoll, einschließlich SiC-, Saphir-, Quarz- und Keramikmaterialien, und bietet vielseitige Verarbeitungsoptionen für mehrere Produktionslinien. - F: Wie verbessert die Autosetup-Funktion die Produktivität?
A: Das Autosetup schließt das Abrichten der Räder nach dem Austausch automatisch ab, wodurch manuelle Eingriffe entfallen, Einrichtungsfehler reduziert und Produktionszeit eingespart wird. - F: Bietet das WG-1261 eine präzise Kontrolle der Waferdicke?
A: Ja, es ist mit einer Online-Messeinheit (0-1800μm) ausgestattet, die eine genaue Überwachung und Kontrolle der Waferausdünnung während der Bearbeitung gewährleistet. - F: Kann das WG-1261 in intelligente Fertigungsanlagen integriert werden?
A: Ja, absolut. Die Maschine unterstützt SECS/GEM-Konnektivität, und ermöglicht die Überwachung in Echtzeit, die Datenerfassung und die Integration in intelligente Fertigungssysteme. - F: Wie gewährleistet der WG-1261 eine stabile Waferverarbeitung bei schwer zu verarbeitenden Materialien?
A: Mit leistungsstarken luftgelagerten Spindeln, einem schwingungsarmen Hochlast-Waferträger und einem umlaufenden, hochsteifen Spindelantrieb sorgt der WG-1261 für eine hervorragende Prozessstabilität auch bei SiC- und Saphir-Wafern.
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