Máquina de desbaste de wafer totalmente automática da série WG-1261

A série WG-1261 representa uma máquina de desbaste de bolachas totalmente automática e de alta precisão, concebida para bolachas SiC de 12 polegadas e mais pequenas, bem como para materiais de safira, quartzo e cerâmica. Como uma solução abrangente de um fornecedor fiável de equipamento para semicondutores, esta série integra tecnologia avançada de fuso, suportes de bolacha de alta carga e funcionalidades de automatização para garantir um desbaste de bolacha estável, preciso e eficiente.

Equipada com fusos de rolamento de ar de alta potência e alta precisão e um suporte de bolacha de rolamento de ar de alta carga e baixa vibração de nova geração, a WG-1261 garante uma rigidez superior e uma maior estabilidade do processo. O acionamento do fuso envolvente de elevada rigidez aumenta ainda mais a rigidez da máquina, permitindo um controlo preciso mesmo para materiais difíceis como SiC e safira.

A inclusão da funcionalidade Autosetup permite que a máquina conclua automaticamente a preparação das rodas após a substituição, eliminando a intervenção manual e melhorando a produtividade e a consistência. Além disso, uma unidade de medição em linha (gama 0-1800μm) garante um controlo preciso da espessura, enquanto a conetividade SECS/GEM permite uma integração perfeita nas modernas fábricas inteligentes.

Caraterísticas técnicas

• Fusos de rolamento de ar de alta precisão: Proporciona um desbaste de wafer estável e sem vibrações para materiais difíceis de processar.
• Suporte de wafer com baixa vibração e alta carga de ar: Suporta wafers com tensão mínima, melhorando o rendimento e reduzindo os defeitos.
• Acionamento do fuso envolvente de elevada rigidez: Aumenta a rigidez geral da máquina e a estabilidade do processo.
• Função de configuração automática: Efectua automaticamente a preparação das rodas após a substituição, minimizando o tempo de configuração e o erro humano.
• Unidade de medição em linha: Monitoriza com precisão a espessura da bolacha durante o processamento, gama 0-1800μm.
• Conectividade SECS/GEM: Suporta a integração em sistemas de fabrico inteligentes para monitorização e controlo em tempo real.
• Compatibilidade com vários materiais: Manuseia wafers de SiC, safira, quartzo e cerâmica até 12 polegadas.

Aplicações

A série WG-1261 é ideal para:

• Desbaste de pastilhas de SiC: Desbaste de alta precisão para dispositivos de potência, eletrónica automóvel e industrial.
• Processamento de bolachas de safira: Janelas ópticas, substratos de LED e eletrónica de alto desempenho.
• Processamento de pastilhas de quartzo e cerâmica: Componentes de alta precisão para aplicações de semicondutores e ópticas.
• I&D e produção piloto: Para centros de investigação e fábricas que desenvolvem materiais da próxima geração.
• Produção de alto rendimento: O sistema automatizado garante resultados consistentes para o fabrico de bolachas em média e grande escala.

Especificações da máquina

Porquê escolher a série WG-1261?

1. Alta precisão e estabilidade: Os fusos avançados com rolamentos de ar e os suportes de bolacha de baixa vibração garantem um desbaste preciso para materiais difíceis de processar.
2. Automação e eficiência: A configuração automática e os sistemas completos de transferência/limpeza de bolachas reduzem os custos de mão de obra e o tempo de configuração.
3. Suporte versátil de materiais: Suporta SiC, safira, quartzo e cerâmica, oferecendo flexibilidade para várias linhas de produção.
4. Medição integrada e conetividade inteligente: A medição de espessura em linha combinada com SECS/GEM assegura a fiabilidade do processo e a integração na fábrica.
5. Custos operacionais reduzidos: O design optimizado e a utilização de consumíveis reduzem o desperdício de material e melhoram o rendimento da produção.

Perguntas frequentes (FAQ)

1. P: Que tamanhos e materiais de bolacha são suportados pelo WG-1261?
   A: A máquina suporta wafers até 12 polegadas, incluindo SiC, safira, quartzo e materiais cerâmicos, proporcionando opções de processamento versáteis para várias linhas de produção.
2. P: Como é que a funcionalidade de reinicialização automática melhora a produtividade?
   A: A configuração automática conclui automaticamente a preparação das rodas após a substituição, eliminando a intervenção manual, reduzindo os erros de configuração e poupando significativamente o tempo de produção.
3. P: O WG-1261 proporciona um controlo preciso da espessura da bolacha?
   A: Sim, está equipada com uma unidade de medição em linha (0-1800μm) que assegura uma monitorização e um controlo precisos do desbaste da bolacha durante o processamento.
4. P: O WG-1261 pode ser integrado em fábricas inteligentes?
   A: Sem dúvida. A máquina suporta Conectividade SCEE/GEM, permitindo a monitorização em tempo real, a recolha de dados e a integração com sistemas de fabrico inteligentes.
5. P: Como é que o WG-1261 assegura um processamento estável de bolachas para materiais de espessura difícil?
   A: Com fusos de rolamento de ar de alta potência, um suporte de bolacha de alta carga de baixa vibração e um acionamento de fuso de alta rigidez envolvente, a WG-1261 mantém uma excelente estabilidade de processo mesmo para bolachas de SiC e safira.