A série WG-1261 representa uma máquina de desbaste de bolachas totalmente automática e de alta precisão, concebida para bolachas SiC de 12 polegadas e mais pequenas, bem como para materiais de safira, quartzo e cerâmica. Como uma solução abrangente de um fornecedor fiável de equipamento para semicondutores, esta série integra tecnologia avançada de fuso, suportes de bolacha de alta carga e funcionalidades de automatização para garantir um desbaste de bolacha estável, preciso e eficiente.
Equipada com fusos de rolamento de ar de alta potência e alta precisão e um suporte de bolacha de rolamento de ar de alta carga e baixa vibração de nova geração, a WG-1261 garante uma rigidez superior e uma maior estabilidade do processo. O acionamento do fuso envolvente de elevada rigidez aumenta ainda mais a rigidez da máquina, permitindo um controlo preciso mesmo para materiais difíceis como SiC e safira.
A inclusão da funcionalidade Autosetup permite que a máquina conclua automaticamente a preparação das rodas após a substituição, eliminando a intervenção manual e melhorando a produtividade e a consistência. Além disso, uma unidade de medição em linha (gama 0-1800μm) garante um controlo preciso da espessura, enquanto a conetividade SECS/GEM permite uma integração perfeita nas modernas fábricas inteligentes.
Caraterísticas técnicas
- Fusos de rolamento de ar de alta precisão: Proporciona um desbaste de wafer estável e sem vibrações para materiais difíceis de processar.
- Suporte de wafer com baixa vibração e alta carga de ar: Suporta wafers com tensão mínima, melhorando o rendimento e reduzindo os defeitos.
- Acionamento do fuso envolvente de elevada rigidez: Aumenta a rigidez geral da máquina e a estabilidade do processo.
- Função de configuração automática: Efectua automaticamente a preparação das rodas após a substituição, minimizando o tempo de configuração e o erro humano.
- Unidade de medição em linha: Monitoriza com precisão a espessura da bolacha durante o processamento, gama 0-1800μm.
- Conectividade SECS/GEM: Suporta a integração em sistemas de fabrico inteligentes para monitorização e controlo em tempo real.
- Compatibilidade com vários materiais: Manuseia wafers de SiC, safira, quartzo e cerâmica até 12 polegadas.
Aplicações
A série WG-1261 é ideal para:
- Desbaste de pastilhas de SiC: Desbaste de alta precisão para dispositivos de potência, eletrónica automóvel e industrial.
- Processamento de bolachas de safira: Janelas ópticas, substratos de LED e eletrónica de alto desempenho.
- Processamento de pastilhas de quartzo e cerâmica: Componentes de alta precisão para aplicações de semicondutores e ópticas.
- I&D e produção piloto: Para centros de investigação e fábricas que desenvolvem materiais da próxima geração.
- Produção de alto rendimento: O sistema automatizado garante resultados consistentes para o fabrico de bolachas em média e grande escala.
Especificações da máquina
| Item | Especificação |
|---|---|
| Estrutura | Fuso ×2 / Suporte de bolacha ×3 / Mesa de trabalho ×1 / Sistema de transferência e limpeza totalmente automático ×1 |
| Potência do fuso | 7,5 kW / 11 kW (opcional) |
| Diâmetro de retificação | φ6″, φ8″, φ12″ |
| Dimensões (L×P×A) | 1450 mm × 3380 mm × 1900 mm |
Porquê escolher a série WG-1261?
- Alta precisão e estabilidade: Os fusos avançados com rolamentos de ar e os suportes de bolacha de baixa vibração garantem um desbaste preciso para materiais difíceis de processar.
- Automação e eficiência: A configuração automática e os sistemas completos de transferência/limpeza de bolachas reduzem os custos de mão de obra e o tempo de configuração.
- Suporte versátil de materiais: Suporta SiC, safira, quartzo e cerâmica, oferecendo flexibilidade para várias linhas de produção.
- Medição integrada e conetividade inteligente: A medição de espessura em linha combinada com SECS/GEM assegura a fiabilidade do processo e a integração na fábrica.
- Custos operacionais reduzidos: O design optimizado e a utilização de consumíveis reduzem o desperdício de material e melhoram o rendimento da produção.
Perguntas frequentes (FAQ)
- P: Que tamanhos e materiais de bolacha são suportados pelo WG-1261?
A: A máquina suporta wafers até 12 polegadas, incluindo SiC, safira, quartzo e materiais cerâmicos, proporcionando opções de processamento versáteis para várias linhas de produção. - P: Como é que a funcionalidade de reinicialização automática melhora a produtividade?
A: A configuração automática conclui automaticamente a preparação das rodas após a substituição, eliminando a intervenção manual, reduzindo os erros de configuração e poupando significativamente o tempo de produção. - P: O WG-1261 proporciona um controlo preciso da espessura da bolacha?
A: Sim, está equipada com uma unidade de medição em linha (0-1800μm) que assegura uma monitorização e um controlo precisos do desbaste da bolacha durante o processamento. - P: O WG-1261 pode ser integrado em fábricas inteligentes?
A: Sem dúvida. A máquina suporta Conectividade SCEE/GEM, permitindo a monitorização em tempo real, a recolha de dados e a integração com sistemas de fabrico inteligentes. - P: Como é que o WG-1261 assegura um processamento estável de bolachas para materiais de espessura difícil?
A: Com fusos de rolamento de ar de alta potência, um suporte de bolacha de alta carga de baixa vibração e um acionamento de fuso de alta rigidez envolvente, a WG-1261 mantém uma excelente estabilidade de processo mesmo para bolachas de SiC e safira.
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