WG-1261 sorozatú teljesen automatikus ostyavékonyító gép

A WG-1261 sorozatú teljesen automatikus ostyavékonyító gép tökéletes megoldás a modern félvezető és optikai ostyafeldolgozáshoz. Nagy pontosságával, fejlett automatizálásával és több anyaggal való kompatibilitásával konzisztens, hatékony és megbízható ostyavékonyítást biztosít SiC, zafír, kvarc és kerámia ostyákhoz 12 hüvelykig. A K+F, kísérleti gyártás és közepes-nagyméretű gyárak számára ideális WG-1261 sorozat nagyobb hozamot, alacsonyabb munkaerőköltséget és optimalizált termelési hatékonyságot biztosít.

A WG-1261 sorozat egy nagy pontosságú, teljesen automatikus ostyavékonyító gép, amelyet 12 hüvelykes és kisebb SiC ostyákhoz, valamint zafír, kvarc és kerámia anyagokhoz terveztek. Ez a sorozat egy megbízható félvezetőberendezés-szállító átfogó megoldásaként fejlett orsótechnológiát, nagy terhelhetőségű ostyatartókat és automatizálási funkciókat integrál a stabil, pontos és hatékony ostyavékonyítás érdekében.

A WG-1261 nagy teljesítményű, nagy pontosságú légcsapágyas orsókkal és egy új generációs, nagy terhelésű, alacsony rezgésszámú légcsapágyas ostyatartóval felszerelt, kiváló merevséget és fokozott folyamatstabilitást biztosít. A körkörös, nagy merevségű orsóhajtás tovább növeli a gép merevségét, lehetővé téve a pontos vezérlést még az olyan kihívást jelentő anyagok esetében is, mint a SiC és a zafír.

Az Autosetup funkció beépítése lehetővé teszi, hogy a gép a kerékcserét követően automatikusan befejezze a kerék megmunkálását, kiküszöbölve a kézi beavatkozást és javítva a termelékenységet és a következetességet. Emellett egy online mérőegység (0-1800μm tartomány) biztosítja a pontos vastagságszabályozást, míg a SECS/GEM csatlakoztathatóság lehetővé teszi a modern intelligens gyárakba való zökkenőmentes integrációt.

Műszaki jellemzők

  • Nagy pontosságú légcsapágyas orsók: Stabil, rezgésmentes ostyavékonyítást biztosít a nehezen megmunkálható anyagokhoz.
  • Alacsony rezgésszámú, nagy terhelésű, léghordozós ostyatartó: Minimális terheléssel támogatja az ostyákat, javítja a hozamot és csökkenti a hibákat.
  • Körkörös, nagy merevségű orsóhajtás: Növeli a gép általános merevségét és a folyamat stabilitását.
  • Automatikus beállítási funkció: Automatikusan elvégzi a kerékkötözést a csere után, minimalizálva a beállítási időt és az emberi hibát.
  • Online mérési egység: 0-1800μm tartományban.
  • SECS/GEM csatlakoztathatóság: Támogatja az intelligens gyártási rendszerekbe való integrációt a valós idejű felügyelet és vezérlés érdekében.
  • Többféle anyaggal való kompatibilitás: SiC, zafír, kvarc és kerámia ostyák kezelése 12 hüvelykig.

Alkalmazások

A WG-1261 sorozat ideális:

  • SiC ostyák vékonyítása: Nagy pontosságú vékonyítás a tápegységek, az autóipar és az ipari elektronika számára.
  • Zafír ostyafeldolgozás: Optikai ablakok, LED szubsztrátumok és nagy teljesítményű elektronika.
  • Kvarc és kerámia ostyák feldolgozása: Nagy pontosságú alkatrészek félvezető és optikai alkalmazásokhoz.
  • K+F és kísérleti gyártás: A következő generációs anyagokat fejlesztő kutatóközpontok és gyárak számára.
  • Nagy áteresztőképességű termelés: Automatizált rendszer biztosítja a konzisztens eredményeket a közepes és nagyméretű ostyagyártáshoz.

A gép specifikációi

Tétel Specifikáció
Szerkezet Orsó ×2 / Wafer hordozó ×3 / Munkaasztal ×1 / Teljesen automatikus transzfer és tisztító rendszer ×1
Orsó teljesítmény 7,5 kW / 11 kW (opcionális)
Csiszolási átmérő φ6″, φ8″, φ12″.
Méretek (W×D×H) 1450mm × 3380mm × 1900mm

Miért válassza a WG-1261 sorozatot?

  1. Nagy pontosság és stabilitás: A fejlett légcsapágyas orsók és az alacsony rezgésszámú ostyatartók biztosítják a nehezen megmunkálható anyagok precíz vékonyítását.
  2. Automatizálás és hatékonyság: Az automatikus beállítás és a teljes ostyatranszfer/tisztító rendszerek csökkentik a munkaerőköltségeket és a beállítási időt.
  3. Sokoldalú anyagtámogatás: Rugalmasságot kínál több gyártósor számára.
  4. Integrált mérés és intelligens csatlakoztathatóság: Az online vastagságmérés a SECS/GEM rendszerrel kombinálva biztosítja a folyamat megbízhatóságát és a gyár integrációját.
  5. Csökkentett működési költségek: Az optimalizált tervezés és a fogyóeszközök használata csökkenti az anyagpazarlást és javítja a termelési hozamot.

Gyakran ismételt kérdések (GYIK)

  1. K: Milyen ostyaméreteket és anyagokat támogat a WG-1261?
    A: A gép akár 12 hüvelykes ostyákat is támogat, beleértve a SiC, zafír, kvarc és kerámia anyagokat, sokoldalú feldolgozási lehetőségeket biztosítva több gyártósor számára.
  2. K: Hogyan javítja az automatikus telepítés funkció a termelékenységet?
    A: Az automatikus beállítás automatikusan elvégzi a kerékcserét követően a kerékfelszerelést, kiküszöbölve a kézi beavatkozást, csökkentve a beállítási hibákat, és jelentősen megtakarítva a gyártási időt.
  3. K: A WG-1261 lehetővé teszi az ostyavastagság pontos szabályozását?
    A: Igen, online mérőegységgel van felszerelve (0-1800μm), amely biztosítja a feldolgozás során a szeletek elvékonyodásának pontos nyomon követését és ellenőrzését.
  4. K: A WG-1261 integrálható-e intelligens gyárakba?
    A: Abszolút. A gép támogatja SECS/GEM-kapcsolat, lehetővé téve a valós idejű felügyeletet, adatgyűjtést és az intelligens gyártási rendszerekkel való integrációt.
  5. K: Hogyan biztosítja a WG-1261 a nehezen vékonyodó anyagok stabil ostyafeldolgozását?
    A: A nagy teljesítményű, légcsapágyazott orsókkal, alacsony rezgésszámú, nagy terhelésű ostyatartóval és egy körkörös, nagy merevségű orsóhajtással a WG-1261 kiváló folyamatstabilitást biztosít még SiC és zafír ostyák esetében is.

Értékelések

Még nincsenek értékelések.

„WG-1261 Series Fully Automatic Wafer Thinning Machine” értékelése elsőként

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük