WP-301D kétoldalas ostyacsiszoló gép 6 hüvelykes félvezető anyagokhoz és precíziós lealapozáshoz

A WP-301D kétoldalas ostyacsiszoló gép egy nagy pontosságú rendszer, amelyet félvezető ostyák és törékeny anyagok egyidejű kétoldalas csiszolására és polírozására terveztek. A gép egy fejlett bolygóműves fogaskerekes mozgásrendszert használva lehetővé teszi az egyenletes anyageltávolítást az ostya felső és alsó felületén egyaránt, jelentősen javítva a síkosságot és a párhuzamosságot.

WP-301D kétoldalas ostyacsiszoló gép 6 hüvelykes félvezető anyagokhoz és precíziós lealapozáshozA WP-301D kétoldalas ostyacsiszoló gép egy nagy pontosságú rendszer, amelyet félvezető ostyák és törékeny anyagok egyidejű kétoldalas csiszolására és polírozására terveztek. A gép egy fejlett bolygóműves fogaskerekes mozgásrendszert használva lehetővé teszi az egyenletes anyageltávolítást az ostya felső és alsó felületén egyaránt, jelentősen javítva a síkosságot és a párhuzamosságot.

A 6 hüvelykes (150 mm-es) és az alatti ostyákhoz tervezett WP-301D széles körben alkalmazható olyan összetett félvezető anyagok feldolgozására, mint a CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP és InSb. Ezek az anyagok kritikus fontosságúak olyan alkalmazásokban, mint az infravörös érzékelés, az optoelektronika és a nagyfrekvenciás eszközök.

A WP-301D robusztus mechanikai felépítésével, precíziós vezérlőrendszerével és optimalizált orsókialakításával nagy hatékonyságot, kiváló felületi minőséget és stabil sorozatfeldolgozási teljesítményt biztosít.


Főbb jellemzők és műszaki előnyök

Kétoldalas egyidejű feldolgozás

A gép egyszerre dolgozza fel az ostya mindkét oldalát, így biztosítva:

  • Javított vastagság egyenletesség
  • Jobb párhuzamosság
  • Csökkentett teljes feldolgozási idő

Bolygóműves fogaskerék mozgásrendszer

Az integrált napkerék- és gyűrűs fogaskerékrendszer szinkronban vagy egymástól függetlenül is működhet, lehetővé téve a rugalmas folyamatvezérlést és a különböző anyagokhoz optimalizált csiszolási utakat.

Nagy pontosságú orsórendszer

A nagy pontosságú beágyazott orsóval felszerelt WP-301D stabil forgást és minimális rezgést biztosít, ami elengedhetetlen az egyenletes felületi minőség eléréséhez.

Valós idejű nyomásszabályozó rendszer

A gép fejlett zárt hurkú nyomásszabályozó rendszerrel rendelkezik, amely lehetővé teszi:

  • Pontos nyomásbeállítás (0,1 - 50 kg)
  • Valós idejű felügyelet és automatikus korrekció
    Ez garantálja az egyenletes anyageltávolítást és megakadályozza a túlpolírozást.

Lebegő felső lemez kialakítása

A felső lemez lebegő csatlakozószerkezetet alkalmaz, amely biztosítja, hogy a feldolgozás során párhuzamos marad az alsó lemezzel. Ez jelentősen javítja a lapka síkosságát és csökkenti a vastagságváltozást.

Műszaki specifikációk

Tétel Specifikáció
Munkadarab mérete Ø150 mm-ig (6 inch)
Alacsonyabb lemezsebesség 0 - 30 fordulat/perc
Csiszolási módszer Kétoldali bolygócsiszolás
Hordozó Mennyiség 5
Nyomás tartomány 0,1 - 50 kg
Lemez anyaga Üveg / Kerámia
A gép méretei 1572 × 1053 × 2533 mm
Súly Kb. 2300 kg

Működési elv

A WP-301D egy bolygómozgató mechanizmussal működik, ahol az ostyákat a felső és alsó lemezek között elhelyezett hordozókba helyezik.

Működés közben:

  • Az alsó lemez folyamatosan forog
  • A napkerék hajtja a hordozókat
  • A gyűrűs fogaskerék szabályozza a forgómozgást

Ez a kombináció összetett relatív mozgást hoz létre az ostya és a polírozó lemezek között, biztosítva az egyenletes anyageltávolítást mindkét felületen.

Ezzel egyidejűleg a nyomásszabályozó rendszer fenntartja az egyenletes erőt, miközben a lebegő felső lemez dinamikusan alkalmazkodik a párhuzamos érintkezés fenntartásához. Ennek eredménye:

  • Nagy laposság
  • Egyenletes vastagság
  • Minimális felszín alatti sérülés

Alkalmazások

A WP-301D dupla oldali csiszológépet széles körben használják:

  • Összetett félvezető ostyák feldolgozása
  • Infravörös anyagok (CZT, MCT)
  • III-V anyagok (GaAs, InP, InSb)
  • Optikai hordozók és precíziós alkatrészek
  • Kutatási laboratóriumok és sorozatgyártás

Különösen alkalmas a 6 hüvelykes és az alatti törékeny anyagokhoz, ahol a pontosság és a felületi integritás kritikus.


Alapvető előnyök

  • Nagy hatékonyság
    A kétoldalas megmunkálás csökkenti a teljes megmunkálási időt
  • Nagy pontosság
    Kiváló síkosságot és párhuzamosságot biztosít
  • Folyamatstabilitás
    A zárt hurkú nyomásszabályozás javítja az állandóságot
  • Rugalmas működés
    Független vagy szinkronizált sebességváltó-vezérlés
  • Törékeny anyagokhoz optimalizálva
    Minimalizálja a feszültséget és megakadályozza a repedéseket

GYIK

1. kérdés: Mi a kétoldalas csiszolás fő előnye?
V: Lehetővé teszi mindkét ostyafelület egyidejű megmunkálását, javítva a síkosságot, a párhuzamosságot és a hatékonyságot az egyoldali köszörüléshez képest.

2. kérdés: Milyen anyagok dolgozhatók fel?
V: A gép alkalmas CZT, MCT, GaAs, InP, InSb és más puha és törékeny félvezető anyagokhoz.

3. kérdés: Milyen ostyaméretet támogat a WP-301D?
V: 150 mm (6 hüvelyk) méretű ostyákat támogat.

Értékelések

Még nincsenek értékelések.

„WP-301D Double Side Wafer Grinding Machine for 6 Inch Semiconductor Materials and Precision Lapping” értékelése elsőként

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük