A máquina de retificação de bolachas de dupla face WP-301D é um sistema de alta precisão concebido para retificação e polimento simultâneos de dupla face de bolachas semicondutoras e materiais frágeis. Utilizando um sistema avançado de movimento por engrenagem planetária, a máquina permite a remoção uniforme de material nas superfícies superior e inferior da bolacha, melhorando significativamente a planicidade e o paralelismo.
Concebida para bolachas de 6 polegadas (150 mm) e inferiores, a WP-301D é amplamente utilizada no processamento de materiais semicondutores compostos, tais como CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP e InSb. Estes materiais são críticos em aplicações que incluem deteção de infravermelhos, optoelectrónica e dispositivos de alta frequência.
Com a sua estrutura mecânica robusta, o sistema de controlo de precisão e o design optimizado do eixo, a WP-301D assegura uma elevada eficiência, uma excelente qualidade de superfície e um desempenho estável de processamento em lote.
Principais caraterísticas e vantagens técnicas
Processamento simultâneo de duas faces
A máquina processa ambos os lados do wafer ao mesmo tempo, garantindo:
- Melhoria da uniformidade da espessura
- Melhor paralelismo
- Redução do tempo total de processamento
Sistema de movimento de engrenagem planetária
O sistema integrado de engrenagens solares e anéis pode funcionar de forma síncrona ou independente, permitindo um controlo flexível do processo e percursos de moagem optimizados para diferentes materiais.
Sistema de fuso de alta precisão
Equipada com um fuso incorporado de alta precisão, a WP-301D assegura uma rotação estável e uma vibração mínima, o que é essencial para obter uma qualidade de superfície consistente.
Sistema de controlo da pressão em tempo real
A máquina possui um sistema avançado de controlo de pressão em circuito fechado, que permite:
- Ajuste exato da pressão (0,1 - 50 kg)
- Monitorização em tempo real e correção automática
Isto garante uma remoção consistente do material e evita o polimento excessivo.
Design da placa superior flutuante
A placa superior adopta uma estrutura de ligação flutuante, assegurando que permanece paralela à placa inferior durante o processamento. Isto melhora significativamente a planicidade da bolacha e reduz a variação de espessura.
Especificações técnicas
| Item | Especificação |
|---|---|
| Tamanho da peça de trabalho | Até Ø150 mm (6 polegadas) |
| Velocidade inferior da placa | 0 - 30 rpm |
| Método de moagem | Retificação planetária de dupla face |
| Quantidade de transportadoras | 5 |
| Gama de pressão | 0,1 - 50 kg |
| Material da placa | Vidro / Cerâmica |
| Dimensões da máquina | 1572 × 1053 × 2533 mm |
| Peso | Aprox. 2300 kg |
Princípio de funcionamento
A WP-301D funciona utilizando um mecanismo de movimento planetário, em que os wafers são colocados dentro de suportes posicionados entre as placas superior e inferior.
Durante o funcionamento:
- A placa inferior roda continuamente
- A engrenagem solar acciona os suportes
- A engrenagem anelar controla o movimento de rotação
Esta combinação cria um movimento relativo complexo entre a bolacha e as placas de polimento, assegurando uma remoção uniforme do material em ambas as superfícies.
Simultaneamente, o sistema de controlo da pressão mantém a força constante, enquanto a placa superior flutuante se adapta dinamicamente para manter o contacto paralelo. Isto resulta em:
- Elevada planicidade
- Espessura uniforme
- Danos mínimos no subsolo
Aplicações
A máquina de moagem de dupla face WP-301D é amplamente utilizada em:
- Processamento de bolachas semicondutoras compostas
- Materiais de infravermelhos (CZT, MCT)
- Materiais III-V (GaAs, InP, InSb)
- Substratos ópticos e componentes de precisão
- Laboratórios de investigação e produção por lotes
É particularmente adequado para materiais frágeis com 6 polegadas ou menos, onde a precisão e a integridade da superfície são críticas.
Vantagens principais
- Alta eficiência
O processamento de dupla face reduz o tempo total de maquinação - Alta precisão
Garante uma excelente planicidade e paralelismo - Estabilidade do processo
O controlo da pressão em circuito fechado melhora a consistência - Funcionamento flexível
Controlo de engrenagens independente ou sincronizado - Optimizado para materiais frágeis
Minimiza o stress e evita fissuras
FAQ
Q1: Qual é a principal vantagem da retificação de dupla face?
R: Permite o processamento simultâneo de ambas as superfícies da bolacha, melhorando a planicidade, o paralelismo e a eficiência em comparação com a retificação de um só lado.
Q2: Que materiais podem ser processados?
R: A máquina é adequada para CZT, MCT, GaAs, InP, InSb e outros materiais semicondutores macios e frágeis.
P3: Que tamanho de bolacha é suportado pela WP-301D?
R: Suporta bolachas até 150 mm (6 polegadas).
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