De WP-301D dubbelzijdige waferslijpmachine is een zeer nauwkeurig systeem dat ontworpen is voor het gelijktijdig dubbelzijdig slijpen en polijsten van halfgeleiderwafers en kwetsbare materialen. Door gebruik te maken van een geavanceerd planetair tandwielaangedreven bewegingssysteem maakt de machine een gelijkmatige materiaalverwijdering mogelijk op zowel het boven- als onderoppervlak van de wafer, waardoor de vlakheid en parallelliteit aanzienlijk verbeterd worden.
De WP-301D is ontworpen voor wafers van 150 mm (6 inch) en lager en wordt veel gebruikt voor het verwerken van samengestelde halfgeleidermaterialen zoals CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP en InSb. Deze materialen zijn cruciaal in toepassingen zoals infrarooddetectie, opto-elektronica en hoogfrequente apparaten.
Dankzij de robuuste mechanische structuur, het precisiebesturingssysteem en het geoptimaliseerde spindelontwerp garandeert de WP-301D een hoge efficiëntie, uitstekende oppervlaktekwaliteit en stabiele prestaties bij batchverwerking.
Belangrijkste kenmerken en technische voordelen
Dubbelzijdige gelijktijdige verwerking
De machine verwerkt beide zijden van de wafer tegelijkertijd, zodat de wafer altijd veilig is:
- Verbeterde uniformiteit in dikte
- Beter parallellisme
- Verkorte totale verwerkingstijd
Planetaire tandwielkast
Het geïntegreerde zonnetandwiel- en ringtandwielsysteem kan synchroon of onafhankelijk werken, waardoor een flexibele procesbesturing en geoptimaliseerde slijptrajecten voor verschillende materialen mogelijk zijn.
Zeer nauwkeurig spindelsysteem
De WP-301D is uitgerust met een zeer nauwkeurige ingebedde spindel en garandeert een stabiele rotatie en minimale trillingen, wat essentieel is voor het bereiken van een consistente oppervlaktekwaliteit.
Real-time drukregelsysteem
De machine heeft een geavanceerd drukregelsysteem met gesloten lus, waardoor:
- Nauwkeurige drukregeling (0,1 - 50 kg)
- Real-time bewaking en automatische correctie
Dit garandeert een consistente materiaalverwijdering en voorkomt overpolijsten.
Ontwerp met drijvende bovenplaat
De bovenste plaat heeft een zwevende verbindingsstructuur, waardoor hij parallel blijft aan de onderste plaat tijdens het verwerken. Dit verbetert de vlakheid van de wafer aanzienlijk en vermindert de diktevariatie.
Technische specificaties
| Item | Specificatie |
|---|---|
| Werkstukgrootte | Tot Ø150 mm (6 inch) |
| Lagere platensnelheid | 0 - 30 tpm |
| Maalmethode | Dubbelzijdig planetair slijpen |
| Vervoerder Hoeveelheid | 5 |
| Drukbereik | 0,1 - 50 kg |
| Plaatmateriaal | Glas / Keramisch |
| Afmetingen machine | 1572 × 1053 × 2533 mm |
| Gewicht | Ca. 2300 kg |
Werkingsprincipe
De WP-301D werkt met een planetair bewegingsmechanisme, waarbij wafers in houders geplaatst worden die tussen de bovenste en onderste platen geplaatst zijn.
Tijdens bedrijf:
- De onderste plaat draait continu rond
- Het zonnetandwiel drijft de dragers aan
- De tandkrans regelt de draaibeweging
Deze combinatie creëert een complexe relatieve beweging tussen de wafer en de polijstplaten, wat zorgt voor een gelijkmatige materiaalverwijdering over beide oppervlakken.
Tegelijkertijd zorgt het drukregelsysteem voor een consistente kracht, terwijl de zwevende bovenplaat zich dynamisch aanpast om een parallel contact te behouden. Dit resulteert in:
- Hoge vlakheid
- Uniforme dikte
- Minimale schade aan de ondergrond
Toepassingen
De WP-301D dubbelzijslijpmachine wordt veel gebruikt in:
- Verwerking van samengestelde halfgeleiderwafers
- Infrarood materialen (CZT, MCT)
- III-V-materialen (GaAs, InP, InSb)
- Optische substraten en precisiecomponenten
- Onderzoekslaboratoria en serieproductie
Hij is bijzonder geschikt voor fragiele materialen van 6 inch en lager, waarbij precisie en oppervlakte-integriteit van cruciaal belang zijn.
Belangrijkste voordelen
- Hoog rendement
Dubbelzijdige bewerking verkort de totale bewerkingstijd - Hoge precisie
Zorgt voor uitstekende vlakheid en parallelliteit - Processtabiliteit
Closed-loop drukregeling verbetert consistentie - Flexibele bediening
Onafhankelijke of gesynchroniseerde versnellingsregeling - Geoptimaliseerd voor kwetsbare materialen
Minimaliseert stress en voorkomt scheuren
FAQ
V1: Wat is het belangrijkste voordeel van dubbelzijdig slijpen?
A: Het maakt gelijktijdige bewerking van beide waferoppervlakken mogelijk, waardoor vlakheid, parallelliteit en efficiëntie verbeteren in vergelijking met enkelzijdig slijpen.
V2: Welke materialen kunnen worden verwerkt?
A: De machine is geschikt voor CZT, MCT, GaAs, InP, InSb en andere zachte en brosse halfgeleidermaterialen.
V3: Welk wafermaat ondersteunt de WP-301D?
A: Het ondersteunt wafers tot 150 mm (6 inch).
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.