La machine de meulage double face WP-301D est un système de haute précision conçu pour le meulage et le polissage double face simultanés des plaquettes de semi-conducteurs et des matériaux fragiles. Grâce à un système avancé de mouvement à engrenages planétaires, la machine permet un enlèvement de matière uniforme sur les surfaces supérieures et inférieures de la plaquette, ce qui améliore considérablement la planéité et le parallélisme.
Conçu pour les plaquettes de 150 mm et moins, le WP-301D est largement utilisé pour le traitement des matériaux semi-conducteurs composés tels que le CdZnTe (CZT), le HgCdTe (MCT), le GaAs, l'InP et l'InSb. Ces matériaux sont essentiels dans des applications telles que la détection infrarouge, l'optoélectronique et les dispositifs à haute fréquence.
Grâce à sa structure mécanique robuste, à son système de contrôle de précision et à la conception optimisée de la broche, le WP-301D garantit une grande efficacité, une excellente qualité de surface et des performances stables en matière de traitement par lots.
Principales caractéristiques et avantages techniques
Traitement simultané des deux côtés
La machine traite les deux faces de la plaquette en même temps, ce qui garantit.. :
- Meilleure uniformité de l'épaisseur
- Meilleur parallélisme
- Réduction du temps de traitement total
Système de mouvement à engrenages planétaires
Le système intégré de pignon solaire et de couronne peut fonctionner de manière synchrone ou indépendante, ce qui permet un contrôle flexible du processus et des trajectoires de broyage optimisées pour différents matériaux.
Système de broche de haute précision
Équipé d'une broche intégrée de haute précision, le WP-301D assure une rotation stable et des vibrations minimales, ce qui est essentiel pour obtenir une qualité de surface constante.
Système de contrôle de la pression en temps réel
La machine est dotée d'un système avancé de contrôle de la pression en boucle fermée, ce qui permet.. :
- Réglage précis de la pression (0,1 - 50 kg)
- Contrôle en temps réel et correction automatique
Cela garantit un enlèvement de matière constant et évite un polissage excessif.
Conception de la plaque supérieure flottante
La plaque supérieure adopte une structure de connexion flottante, garantissant qu'elle reste parallèle à la plaque inférieure pendant le traitement. Cela permet d'améliorer considérablement la planéité de la tranche et de réduire les variations d'épaisseur.
Spécifications techniques
| Objet | Spécifications |
|---|---|
| Taille de la pièce | Jusqu'à Ø150 mm (6 pouces) |
| Vitesse inférieure de la plaque | 0 - 30 tr/min |
| Méthode de broyage | Broyage planétaire double face |
| Quantité de transporteur | 5 |
| Gamme de pression | 0,1 - 50 kg |
| Matériau de la plaque | Verre / Céramique |
| Dimensions de la machine | 1572 × 1053 × 2533 mm |
| Poids | Environ 2300 kg |
Principe de fonctionnement
Le WP-301D fonctionne à l'aide d'un mécanisme de mouvement planétaire, où les plaquettes sont placées à l'intérieur de supports positionnés entre les plaques supérieure et inférieure.
Pendant le fonctionnement :
- La plaque inférieure tourne en continu
- Le planétaire entraîne les porteuses
- La couronne dentée contrôle le mouvement de rotation
Cette combinaison crée un mouvement relatif complexe entre la plaquette et les plateaux de polissage, garantissant un enlèvement de matière uniforme sur les deux surfaces.
Simultanément, le système de contrôle de la pression maintient une force constante, tandis que la plaque supérieure flottante s'adapte dynamiquement pour maintenir un contact parallèle. Cela se traduit par :
- Grande planéité
- Epaisseur uniforme
- Dommages minimes au sous-sol
Applications
La rectifieuse WP-301D à double face est largement utilisée dans.. :
- Traitement des plaquettes de semi-conducteurs composés
- Matériaux infrarouges (CZT, MCT)
- Matériaux III-V (GaAs, InP, InSb)
- Substrats optiques et composants de précision
- Laboratoires de recherche et production par lots
Il est particulièrement adapté aux matériaux fragiles de 6 pouces et moins, pour lesquels la précision et l'intégrité de la surface sont essentielles.
Avantages principaux
- Haute efficacité
L'usinage double face réduit le temps total d'usinage - Haute précision
Assure une excellente planéité et un bon parallélisme - Stabilité du processus
Le contrôle de la pression en boucle fermée améliore l'homogénéité - Fonctionnement souple
Contrôle indépendant ou synchronisé de l'engrenage - Optimisé pour les matériaux fragiles
Minimise les contraintes et prévient les fissures
FAQ
Q1 : Quel est le principal avantage du broyage double face ?
R : Il permet de traiter simultanément les deux surfaces de la plaquette, ce qui améliore la planéité, le parallélisme et l'efficacité par rapport au meulage d'une seule face.
Q2 : Quels matériaux peuvent être traités ?
R : La machine est adaptée aux matériaux semi-conducteurs CZT, MCT, GaAs, InP, InSb et autres matériaux semi-conducteurs souples et cassants.
Q3 : Quelle taille de wafer le WP-301D prend-il en charge ?
R : Il prend en charge les plaquettes jusqu'à 150 mm (6 pouces).
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