WP-301D 6 İnç Yarı İletken Malzemeler ve Hassas Lepleme için Çift Taraflı Gofret Taşlama Makinesi

WP-301D Çift Taraflı Gofret Taşlama Makinesi, yarı iletken gofretlerin ve kırılgan malzemelerin aynı anda çift taraflı taşlanması ve parlatılması için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir sistemdir. Gelişmiş bir planet dişli tahrikli hareket sistemi kullanan makine, gofretin hem üst hem de alt yüzeylerinde eşit malzeme kaldırılmasını sağlayarak düzlüğü ve paralelliği önemli ölçüde iyileştirir.

6 inç (150 mm) ve altındaki waferlar için tasarlanan WP-301D, CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP ve InSb gibi bileşik yarı iletken malzemelerin işlenmesinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Bu malzemeler kızılötesi algılama, optoelektronik ve yüksek frekanslı cihazlar gibi uygulamalarda kritik öneme sahiptir.

Sağlam mekanik yapısı, hassas kontrol sistemi ve optimize edilmiş iş mili tasarımı ile WP-301D, yüksek verimlilik, mükemmel yüzey kalitesi ve istikrarlı toplu işleme performansı sağlar.

Temel Özellikler ve Teknik Avantajlar

Çift Taraflı Eşzamanlı İşleme

Makine, gofretin her iki tarafını da aynı anda işler:

• Geliştirilmiş kalınlık homojenliği
• Daha iyi paralellik
• Azaltılmış toplam işlem süresi

Planet Dişli Hareket Sistemi

Entegre güneş dişlisi ve halka dişli sistemi senkronize veya bağımsız olarak çalışabilir, bu da esnek proses kontrolü ve farklı malzemeler için optimize edilmiş taşlama yolları sağlar.

Yüksek Hassasiyetli İş Mili Sistemi

Yüksek hassasiyetli gömülü bir iş mili ile donatılmış olan WP-301D, tutarlı yüzey kalitesi elde etmek için gerekli olan istikrarlı dönüş ve minimum titreşim sağlar.

Gerçek Zamanlı Basınç Kontrol Sistemi

Makine, gelişmiş bir kapalı döngü basınç kontrol sistemine sahiptir:

• Doğru basınç ayarı (0,1 - 50 kg)
• Gerçek zamanlı izleme ve otomatik düzeltme
  Bu, tutarlı malzeme kaldırmayı garanti eder ve aşırı cilalamayı önler.

Yüzer Üst Plaka Tasarımı

Üst plaka, işleme sırasında alt plakaya paralel kalmasını sağlayan yüzer bir bağlantı yapısına sahiptir. Bu, yonga plakası düzlüğünü önemli ölçüde iyileştirir ve kalınlık değişimini azaltır.

Teknik Özellikler

Çalışma Prensibi

WP-301D, gofretlerin üst ve alt plakalar arasında konumlandırılmış taşıyıcıların içine yerleştirildiği bir gezegensel hareket mekanizması kullanarak çalışır.

Çalışma sırasında:

• Alt plaka sürekli olarak döner
• Güneş dişlisi taşıyıcıları tahrik eder
• Halka dişli dönme hareketini kontrol eder

Bu kombinasyon, gofret ve parlatma plakaları arasında karmaşık bir bağıl hareket oluşturarak her iki yüzeyde de eşit malzeme kaldırılmasını sağlar.

Eş zamanlı olarak, basınç kontrol sistemi tutarlı kuvveti korurken, yüzer üst plaka paralel teması korumak için dinamik olarak adapte olur. Bu da şu sonuçları doğurur:

• Yüksek düzlük
• Tek tip kalınlık
• Minimum yüzey altı hasarı

Uygulamalar

WP-301D Çift Taraflı Taşlama Makinesi yaygın olarak kullanılmaktadır:

• Bileşik yarı iletken yonga plakası işleme
• Kızılötesi malzemeler (CZT, MCT)
• III-V malzemeler (GaAs, InP, InSb)
• Optik alt tabakalar ve hassas bileşenler
• Araştırma laboratuvarları ve seri üretim

Hassasiyet ve yüzey bütünlüğünün kritik olduğu 6 inç ve altındaki kırılgan malzemeler için özellikle uygundur.

Temel Avantajlar

• Yüksek Verimlilik
  Çift taraflı işleme toplam işleme süresini azaltır
• Yüksek Hassasiyet
  Mükemmel düzlük ve paralellik sağlar
• Süreç Kararlılığı
  Kapalı döngü basınç kontrolü tutarlılığı artırır
• Esnek Çalışma
  Bağımsız veya senkronize dişli kontrolü
• Kırılgan Malzemeler için Optimize Edildi
  Stresi en aza indirir ve çatlamayı önler

SSS

S1: Çift taraflı taşlamanın ana avantajı nedir?
C: Her iki gofret yüzeyinin aynı anda işlenmesine olanak tanıyarak tek taraflı taşlamaya kıyasla düzlüğü, paralelliği ve verimliliği artırır.

S2: Hangi malzemeler işlenebilir?
C: Makine CZT, MCT, GaAs, InP, InSb ve diğer yumuşak ve kırılgan yarı iletken malzemeler için uygundur.

S3: WP-301D hangi gofret boyutunu destekliyor?
C: 150 mm'ye (6 inç) kadar gofretleri destekler.